[发明专利]半导体发光器件及面发光装置有效

专利信息
申请号: 01800520.9 申请日: 2001-03-16
公开(公告)号: CN1364319A 公开(公告)日: 2002-08-14
发明(设计)人: 根井正美 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 器件 装置
【权利要求书】:

1、一种半导体发光器件,其中:

有:由沿横向延伸的基部和从上述基部的中间区域的一部分沿纵向延伸且在离开上述基部的位置上有元件安装部的安装部构成的基板;

一对分别形成在上述基板上从上述基部的每一端覆盖到上述安装部的电极;

被装到上述安装部的上述元件安装部并与上述一对电极中的每一个电极电气连接的发光元件;及

至少密封上述发光元件和上述一对电极中的每一个电极的一部分的透光性密封部件。

2、一种面发光装置,其中:

有:

其上有电路图案的安装基板;

形成在上述安装基板上除了形成有上述电路图案的那一区域上且上述安装基板的上面通到下面的开口;

放在上述安装基板上上述开口以外的区域的上面的导光板;及

半导体发光器件,它包括:由沿横向延伸的基部和从上述基部的中间区域的一部分沿纵向延伸且在离开上述基部的位置上有元件安装部的安装部构成的基板;一对分别形成在上述基板上从上述基部的每一端覆盖到上述安装部的电极;被装到上述安装部的上述元件安装部上并与上述一对电极中的每一个电极电气连接的发光元件;及至少密封上述发光元件和上述一对电极中的每一个电极的一部分的透光性密封部件,且是通过将上述基板的安装部插到上述安装基板的开口里且让上述安装部的上部比上述安装基板的上面更向上方突出来而将它装到面发光装置上的;

被密封在上述密封部件中的发光元件和上述导光板中的一个面面对着面;

上述半导体发光器件中的上述一对电极中的每一个电极都与上述安装基板的上述电路图案电气连接。

3、根据权利要求第2项所述的面发光装置,其中:

上述安装基板上的电路图案形成在上述安装基板的下面,上述半导体发光器件的上述各电极形成在上述半导体发光器件中的基板的上面,上述半导体发光器件的上述各电极和上述安装基板下面所形成的电路图案的一部分接触并与它们电气相连。

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