[实用新型]薄形集成电路晶片的构装无效
| 申请号： | 01219351.8 | 申请日： | 2001-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN2472343Y | 公开（公告）日： | 2002-01-16 |
| 发明（设计）人： | 邱雯雯 | 申请（专利权）人： | 邱雯雯 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种薄形集成电路的构装,有一承载板,具有一顶面及一底面,该顶面布设有多数的焊垫;至少一晶片,是固设于承载板顶面,晶片的顶面具有多数的焊垫且其上分别设置有一凸出体;多数的焊线一端是与承载板的焊垫电性连接,焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与凸出体电性连接;一粘着物是布设于晶片顶面周缘;一盖体具有一内表面与粘着物固接;盖体可以几近贴住晶片的方式罩设于承载板顶面上方,以达成超薄形构装的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 晶片 | ||
【主权项】：
1、一种薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接，该盖体罩设于该晶片顶面的上方。
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