[实用新型]薄形集成电路晶片的构装

权利要求书

1、一种薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，包含有：

一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；

至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；

多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；

一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；

一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接，该盖体罩设于该晶片顶面的上方。

2、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该凸出体是为金属材质所制成。

3、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是可供光线透过而照射于该晶片上。

4、根据权利要求3所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为透明材质制成。

5、根据权利要求4所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该盖体是为一平板。

6、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是选自硅树脂、环氧树脂丙烯酸树脂、聚醯亚胺等材质之一所制成。

7、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是覆盖住该晶片顶面周缘。

8、根据权利要求7所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物还进一步覆盖住各该焊线与该凸出物的衔接处。

9、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该粘着物是是覆盖住该晶片的整个顶面。

10、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一遮蔽体，是衔接该盖体内表面及该承载板顶面，位于该承载板各该焊垫的周缘。

11、根据权利要求10所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮蔽体是为一夹置于该盖体与该承载板之间的框体。

12、根据权利要求10所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该遮蔽体是为填置于该间隙中的粘着物。

13、根据权利要求1所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中还包含有一电性连接该承载板焊垫至该承载板外部的连接装置。

14、根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个焊球。

15、根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个金属接脚。

16、根据权利要求13所述的薄形集成电路晶片的构装，其特征在于，其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与该承载板顶面焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。