[实用新型]薄形集成电路晶片的构装

说明书

本发明是与集成电路晶片的构装有关，特别是指一种适用于一般或影像用晶片超薄形集成电路晶片的构装。

按，现行的电子消费性产品、通讯用品以及电脑等商品，其体积大都朝向“轻、薄、短、小”的方向设计，连带使得用于前述商品中的晶片构装亦朝向此方向发展，期待能达成晶片尺寸般构装(chip scalepackage，CSP)的结果，以符合商品设计的需求。此外，现今的晶片构装更朝向价格低廉、制程简化并提升可靠度的方向发展。

以现有的可程序消除唯读存储器(erasable programmable read-onlymemory，EPROM)或影像用的电荷耦合器(charge coupled devices，CCD)等晶片的构装为例，其晶片大体上是于容装于一陶瓷材质的载体凹室中，并覆盖有透明如石英或玻璃等材质的盖体，以便构装外部的光线可穿透该盖体而照射于该晶片上，其中该陶瓷载体大都由一平板以及一框体所组成，以便夹置一导线架(lead frame)于其中间，使晶片可由该导线架与外界电性连接，然而，此等构装方式具有价格昂贵与制程繁杂不便的缺点。

美国第6,034,429号以及第6,117,705号专利揭露有另一种型态的晶片构装，以改进上述现有构装的缺点，该等美国专利是于一承载板(substrate)上设置一晶片，晶片与承载板之间则利用打线技术、由多数个焊线而相互电性连接，其次，该承载板上于该晶片周缘，围绕布设有粘着剂，并由透明或不透明的盖体(lid)与该粘着剂衔接而罩覆于该晶片上才可完成构装；虽然此等方式虽可解决现有技术价格昂贵与制程繁杂的缺点，然而，因晶片上的焊垫与晶片的表面几近为同一水平面，致使焊线与焊垫衔接时，焊线必须以垂直焊垫平面的方式与焊垫衔接才可牢靠，因此晶片表面上方必须有多余的空间供焊线容置，如此一来，将影响盖体设置的位置，使得整体构装的高度无法有效的缩小，换言之，此等构装方式有改进的空间。

本发明的主要目的在于提供一种薄形集成电路晶片的构装，除了可以有效降低制造成本及加工程序之外，更可以有效地降低整体构装的高度。

为达成上述目的，本发明所提供的一种薄形集成电路晶片的构装，包含有：一承载板，具有一顶面及一底面，该顶面布设有多数的焊垫；至少一晶片，是固设于该承载板顶面，该晶片的顶面具有多数的焊垫且各该焊垫上分别设置有一凸出体；多数的焊线，各该焊线的一端是与该承载板的焊垫电性连接，各该焊线的另一端则以大致上呈水平的方式与该凸出体电性连接；一粘着物，是布设于该晶片顶面周缘；一盖体，具有一内表面，该内表面是与该粘着物固接；由此，该盖体可以几近贴住该晶片的方式罩设于该承载板顶面上方，以达成超薄形构装的效果。

其中该凸出体是为金属材质所制成。

其中该盖体是可供光线透过而照射于该晶片上。

其中该盖体是为透明材质制成。

其中该盖体是为一平板。

其中该粘着物是选自硅树脂、环氧树脂丙烯酸树脂、聚醯亚胺等材质之一所制成。

其中该粘着物是覆盖住该晶片顶面周缘。

其中该粘着物还进一步覆盖住各该焊线与该凸出物的衔接处。

其中该粘着物是是覆盖住该晶片的整个顶面。

其中还包含有一遮蔽体，是衔接该盖体内表面及该承载板顶面，位于该承载板各该焊垫的周缘。

其中该遮蔽体是为一夹置于该盖体与该承载板之间的框体。

其中该遮蔽体是为填置于该间隙中的粘着物。

其中还包含有一电性连接该承载板焊垫至该承载板外部的连接装置。

其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个焊球。

其中该连接装置，包含有连通该承载板顶面焊垫至该承载板底面的多数贯孔，以及布植于该承载板底面，与各该贯孔电性连接的多数个金属接脚。

其中该连接装置，是为多数的金属接脚，各该接脚的一端是与该承载板顶面焊垫电性连接，另一端则位于该承载板外部并弯折成预定形状。

再者，由本发明所揭露的技术内容，可轻易地应用至多晶片模组(multi-chip module，MCM)的构装上，使多晶片模组的构装可达成超薄的功效。

为使审查员能详细了解本发明的实际构造及特点，以下结合实施例并配合附图说明如后，其中：

图1是本发明第一较佳实施例的剖视图；

图2是本发明第二较佳实施例的剖视图；

图3是本发明第三较佳实施例的剖视图；

图4至图7是揭露各种型态的连接装置；