[发明专利]IC芯片封装组件无效
| 申请号： | 01140134.6 | 申请日： | 2001-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN1349256A | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王忠诚 | 申请（专利权）人： | 王忠诚 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京科龙环宇专利事务所 | 代理人： | 孙皓晨,王国权 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种悬吊式IC芯片封装组件,包括一电路板,其凹设有一容置空间;一架桥件藉一黏着件而贴设在电路板的容置空间上方;一芯片与黏着件贴合,而设置在该容置空间内;复数条金属导线,是将该芯片电性连接至电路板的电路轨迹及复数个锡球,设置在该电路板底面下方而能电性传递;一封装体,其密封该芯片、该架桥件、该些金属导线;藉此芯片悬设在容置空间内,使得芯片不高出电路板第一表面,可使封装体的高度可实施较薄,同时用料也可较少,使得整体结构厚高有效缩减。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种悬吊式IC芯片封装组件，包括：一电路板，其具有一第一表面，一相对应的第二表面，及由该第一表面向该第二表面凹设的容置空间；一架桥件，其具有一上表面及一下表面，该下表面架设在该电路板的容置空间的第一表面上方；一芯片，其设置在该容置空间内，并具有一电性作用面与该架桥件的下表面结合；复数条金属导线，是将该芯片的电性作用面电性连接至电路板的电路轨迹；及一封装体，其密封该芯片、该架桥件、该些金属导线。
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