[发明专利]一种具有散热片的半导体封装无效
| 申请号： | 01139258.4 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1428830A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 陆昕 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/36;H01L23/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体封装方式，包括：一芯片、一基板、塑封体、连通芯片电路与基板电路的金线、连接外电路的锡球。一散热片，加装在芯片上方，下端粘接于基板之上，固定于塑封体之中。它将芯片产生的热迅速发散，防止芯片温度过高。散热片由导热材料制成，具有凸台、侧壁开口、底部缺口及顶端环形槽等结构。具有促进注塑、固定位置、防止溢胶等作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热片 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装方法，其特征在于：在芯片上覆盖一散热片；此散热片的下端用粘接剂与基板连接；散热片的顶端露出封装体表面，将芯片产生的热散发到空气中；树脂或类似物质充满散热片与芯片之间，及散热片侧壁，以保护芯片电路。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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