[发明专利]用于保持封装的半导体装置的编码托盘无效
| 申请号： | 01137812.3 | 申请日： | 2001-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN1355560A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 琼斯·朱;怀尔德·王;杨奎方 | 申请（专利权）人： | 皮克国际公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;B65D85/86;B65D85/90;B65D73/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 何秀明,李晓舒 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于保持封装的半导体装置的托盘,其包括在托盘的至少一个边缘上的一个结构,该结构适于接收一个标识块,该标识块包含一个独特的辨识器,例如一种颜色或颜色的组合或字母数字标识,以辨识托盘中所包含的封装装置的类型。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 保持 封装 半导体 装置 编码 托盘 | ||
【主权项】：
1、一种用于承载封装的半导体装置的托盘，包括：一个包含多个开口的支架，每个开口可容纳一个封装的集成电路装置，所述托盘还具有至少一个边缘；附加到所述至少一个边缘上用以接收一个标识块的结构；用于插入所述结构的一个标识块。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皮克国际公司，未经皮克国际公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01137812.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
