[发明专利]半导体器件和封装方法无效
| 申请号： | 01123729.5 | 申请日： | 2001-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1334602A | 公开（公告）日： | 2002-02-06 |
| 发明（设计）人： | 市濑理彦 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/48;H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏,方挺 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体芯片的半导体器件,能够容易地获得高质量裸芯(HQC),并且能够不受周围环境影响而保持质量。将形成在密封半导体芯片的第一树脂密封封装的表面上的电极连接到半导体芯片的电极,并且每个电极包括一个要连接到一个安装对象的安装区,和一个用于连接测试设备的测试区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：第一树脂密封封装，包括：半导体芯片；在所述半导体芯片表面上的芯片电极；密封所述半导体芯片的第一树脂；和所述第一树脂表面上的第一封装电极，包括连接到所述芯片电极的第一电极区和连接到所述第一电极区的第二电极区；和连接到所述第一电极区的安装对象。
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