[发明专利]半导体器件和封装方法

说明书

发明领域

本发明涉及半导体器件，特别是(但不限于)裸芯及其封装方法。本申请基于第225982/2000号日本专利申请，该专利申请结合于此作为参考。

发明背景

当前希望能够有高质量的半导体芯片，特别是高质量裸芯(此后称为HQC)和HQC的高效获得。以下参考图1A至1C说明获得HQC的方法。图1A至1C示出了筛选HQC的惯用方法。如图1A中所示，首先对半导体晶片101形式的每个半导体芯片103进行一种预定的探头测试。然后，将半导体晶片101分割成如图1B中所示的半导体芯片103。在这些半导体芯片103上形成电极104，并且在大多数情况下，总是安排在半导体芯片103的中心线上，或半导体芯片103的周边部分。此后，根据探头测试的结果选择半导体芯片103，并存储在老化试验的芯片托盘或承载插座上。利用一种HQC专用夹具和设备对这些芯片进行老化试验(此后称为“BT”)。将通过试验的芯片从BT芯片托盘(或承载插座)中取出、封装，和运送。

图1C是安装在安装基底上的芯片的剖视图，图1C用于说明封装过程。因此，将半导体芯片103直接安装在安装基底102上，并且将半导体芯片103上的电极104用键合引线105连接到安装基底上的电极106。然后，用一种密封树脂密封半导体芯片103，形成树脂密封封装107。

在现有技术中，当筛选未封装半导体芯片(即裸芯)时，半导体芯片或半导体晶片极易破碎，因为它具有很薄的形状，并且易于被筛选试验使用的插座、探针或测试器损坏。因此，由于需要极其精细地进行测试，所以测试器的说明变得十分复杂，测试的成本也很高。筛选试验是通过把探针与半导体芯片103的电极104接触进行的。由于电极104也用作把裸芯安装在基底102上的键合焊盘，所以必须防止电极104的表面被探针的尖端划伤。如果电极104的表面被划伤，电极键合可能剥落，并且即使半导体芯片103本身是HQC，半导体封装106也被认为是有缺陷的，因而降低了产率。此外，由于半导体芯片的暴露，芯片103和晶片101容易受环境因素的影响，例如水和沾污，这将导致HQC不适于出售。

当对封装形式的半导体芯片进行筛选试验和BT时，结合一个未筛选并且不是HQC的单一半导体芯片的半导体封装的缺陷率并不构成大的问题。但是，在结合多个半导体芯片的半导体封装的多芯片封装(Multi Chip Package)(此后称为MCP)的场合，组成MCP的所有半导体芯片并不都是HQC。也就是说，当把不知道它们是否是HQC的多个半导体芯片结合在一个单一半导体封装中时，由于可能具有缺陷的半导体芯片数量的倍增，缺陷率可能变得很大，从而降低了MCP的产率。

本发明的目的是要提供一种能够容易地进行HQC状态测试、并且能够保持其质量不受周围环境的影响的半导体芯片和器件，及其封装方法。

发明综述

本发明的第一方面提供了一种半导体器件，其包括形成在一个用于以树脂密封半导体芯片的一个第一树脂密封封装表面上的电极。树脂密封封装包括连接到半导体芯片的电极的安装区，要安装一对象的区，和用于连接测试设备的区。

根据上述结构，可以实施利用一个便宜的测试插座或类似物选择HQC的步骤，而无需顾虑打碎半导体芯片。更具体地讲，将半导体芯片结合在一个树脂密封封装中，并且把形成在树脂密封封装表面的电极每个都划分成一个测试区和一个安装区，以防止电极在封装时被筛选试验划伤。在把半导体芯片结合在树脂密封封装中并且在测试中以单件处理时，可以用与现有技术相同的方式对树脂密封封装进行BT。即，现在可以容易地以低成本进行需要极小心地避免划伤连接到键合引线的电极表面和避免打碎半导体芯片的现有技术的筛选步骤。此外，由于半导体芯片结合在树脂密封封装中，水和污物之类的周围环境不容易影响到它，并且现有技术中很难处理的保管或保存也变得十分容易。

当使用内置一个半导体芯片的单树脂密封封装时，要安装在树脂密封封装上的对象是一个安装基底，或一个TCP(带式载体封装(TapeCarrier Package))。在每个结合一个半导体芯片的两个或更多树脂密封封装(即MCP)的场合，将形成在树脂密封封装表面上的电极安装在另一个树脂密封封装上，这另一个树脂密封封装又安装在安装基底或TCP上。用于测试封装的设备可以是，例如，测试插座、接触插脚、探针，等等。