[发明专利]芯片大小插件、印刷电路板、和设计印刷电路板的方法有效
| 申请号： | 01118951.7 | 申请日： | 2001-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1346149A | 公开（公告）日： | 2002-04-24 |
| 发明（设计）人： | 朴勉周;苏秉世;李相元;李东镐 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/48;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 马莹 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片大小插件,含有在插件底面的各侧上排列成数行数列的第一和第二组外部信号端口。第一组信号线行间间隔大于第二组信号线行间间隔。该插件安装在印刷电路板,印刷电路板在数个芯片大小插件区的每一个中含有相应的焊接点。因此,第一组焊接点相邻行之间间隔大于第二组焊接点相邻行之间的间隔,使得数条第一信号线可在芯片大小插件区的每一个中,在第一焊接点的每对相邻行之间相邻地延伸。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 大小 插件 印刷 电路板 设计印刷 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片大小插件，包括：含有底面的插件体，该底面包括排列在底面的相对侧上的上和下表面区；由所述插件体支承着的电子芯片；和与所述电子芯片电连接并从所述插件体的底面凸出的外部信号端口，所述外部信号端口包括发送电子芯片的第一信号和从底面的上表面区凸出的第一组端口、和发送电子芯片的第二信号和从底面的下表面区凸出的第二组端口，其中第一信号的信号频率低于第二信号的信号频率，和其中第一组端口之间的平均间隔大于第二组端口之间的平均间隔。
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