[发明专利]具薄膜基板的晶片封装组件无效
| 申请号： | 01104232.X | 申请日： | 2001-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1154179C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐;庄永成;黄宁;陈慧萍;蒋华文;张衷铭;涂丰昌;黄富裕;张轩睿;胡嘉杰 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具薄膜基板的晶片封装组件。为提供一种可有效地降低封装后整体厚度、黏合效果好、黏合作业效率高的半导体封装组件，提出本发明，它包括刻设加工的基板、黏胶于基板上的晶片及与晶片电气连接的导电件；基板为薄膜基板，其上设有与晶片接合的凹入状输入/输出脚位；导电件为位于基板凹入状输入/输出脚位下方处呈凸出状并与晶片电气连接的金属垫。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 晶片 封装 组件 | ||
【主权项】：
1、一种具薄膜基板的晶片封装组件，它包括刻设加工的基板、黏胶于基板上的晶片及与晶片电气连接的导电件；其特征在于所述的基板为薄膜基板，其上设有与晶片接合的凹入状输入/输出脚位；导电件为位于基板凹入状输入/输出脚位下方处呈凸出状并与晶片电气连接的金属垫。
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