[发明专利]影像感应器封装无效
| 申请号： | 00128389.8 | 申请日： | 2000-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN1355565A | 公开（公告）日： | 2002-06-26 |
| 发明（设计）人： | 洪进源;江连成;萧承旭 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种影像感应器封装,包括一导线架,至少具有一芯片座及多个导脚配置于芯片座的周缘,每一个导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分;一影像感应器芯片,具有一主动表面及对应的一背面,主动表面具有多个焊垫,影像感应器芯片并以背面粘贴于芯片座;多条导线,分别将焊垫与导脚之内导脚部分电连接;以及一透明封胶材料,包覆影像感应器芯片、芯片座及导脚的内导脚部分,其中对应于主动表面的透明封胶材料表面具有一凹陷表面,此一凹陷表面基本上涵盖影像感应器芯片,且此凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感应器 封装 | ||
【主权项】：
1.一种影像感应器封装，包括：一导线架，至少具有一芯片座及多个导脚配置于该芯片座的周缘，每一该些导脚分别具有一内导脚部分及一外导脚部分；一影像感应器芯片，具有一主动表面及对应的一背面，该主动表面具有多个焊垫，该影像感应器芯片以该背面粘贴于该芯片座；多条导线，分别电连接该些焊垫与该些导脚的该内导脚部分；以及一透明封胶材料，包覆该影像感应器芯片、芯片座及该些导脚的该内导脚部分，其中对应该主动表面的该透明封胶材料表面具有一凹陷表面，该凹陷表面基本上涵盖该影像感应器芯片，且该凹陷表面经过光面处理而为一光滑表面。
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