专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]改进印刷电路板信号层过渡的设备和方法-CN200580035407.7有效
  • T·威格;T·梁 - 英特尔公司
  • 2005-10-27 - 2009-01-07 - H05K3/40
  • 说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中,该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中,第二通路定位于第一通路附近,以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后,第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中,第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度,以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。
  • 改进印刷电路板信号过渡设备方法
  • [发明专利]用于修补交替相移掩模的方法-CN200680006823.9有效
  • T·梁 - 英特尔公司
  • 2006-01-03 - 2008-02-27 - G03F1/00
  • 描述用于修补具有底切蚀刻的APSM掩模的方法。利用原子力显微镜的针尖来移除板上的缺陷上方的吸收层以及板上的缺陷的第一部分。利用电子束诱导蚀刻来移除缺陷的第二部分,该电子束诱导蚀刻包括:在缺陷的第二部分上方引入第一气体以便形成用于蚀刻缺陷的第一化学物;以及停留电子束。利用电子束诱导沉积法来在板上重建具有悬垂结构的吸收层。在板上方引入第二气体以便形成用于在板上形成不透明材料的第二化学物。使电子束停留预定时间以便诱导在板上形成该不透明材料。对于一个实施例,测量缺陷的轮廓以便控制蚀刻。
  • 用于修补交替相移方法

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