[发明专利]用于CMP温度控制的设备和方法在审

专利信息
申请号: 202180031861.4 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN115461193A 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: S·库玛;H·桑达拉拉贾恩;陈辉;张寿松 申请(专利权)人: 应用材料公司
主分类号: B24B37/015 分类号: B24B37/015;B24B37/30;B24B49/14;H01L21/67
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖;张鑫
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种化学机械抛光设备,包括:用于保持抛光垫的可旋转工作台;在抛光工艺期间将基板保持抵靠在抛光垫的抛光表面上的载体;以及包括加热的流体或冷却剂流体的源以及充气室的温度控制系统,充气室具有定位在工作台之上并与抛光垫分开的多个开口以用于将流体输送到抛光垫上,其中开口中的至少一些开口各自配置为将不同量的流体输送到抛光垫上。
搜索关键词: 用于 cmp 温度 控制 设备 方法
【主权项】:
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