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[发明专利]具有V形密封带的陶瓷静电吸盘-CN201780065037.4有效
发明人： H·诺巴卡施;中川一平;吉田延博 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本文所述的实现方式提供包括密封带的基板支撑组件。密封带保护设置在静电吸盘(ESC)与基板支撑组件的冷却板之间的接合层。在一个示例中，基板支撑组件包括静电吸盘和冷却板。接合层将静电吸盘的底表面固定于冷却板的顶表面。接合层具有粘合层和密封带。密封带围绕并保护粘合层。密封带具有环形主体。环形主体具有顶表面，所述顶表面通过内表面和外表面连接至底表面。顶表面和底表面与内表面成小于85度的角度。外表面具有形成在其中的凹部。
具有密封陶瓷静电吸盘

[发明专利]用于基板处理腔室的L形运动狭缝门-CN202180077238.2在审
发明人： H·诺巴卡施;J·H·罗杰斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本文提供了用于在处理腔室中使用的处理配件的实施例。在一些实施例中，一种用于在处理腔室中使用的处理配件包括狭缝门，所述狭缝门具有弓形轮廓并且包括可滑动地耦接至第二板的第一板，其中第一板被配置成耦接至致动器，其中第二板具有包括硅的内表面，并且其中所述内表面包括多个凹槽。
用于处理运动狭缝

[发明专利]分开的狭缝衬垫门-CN201880056175.0有效
发明人： H·诺巴卡施;R·若林 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本文所公开的实施例总体上涉及具有分开的狭缝衬垫门组件的基板处理腔室部件。在一个实施例中，分开的狭缝衬垫门组件具有第一门部分(所述第一门部分具有顶表面、后面和前面)、设置在第一门部分的前面上的RF导电垫圈、第二门部分(所述第二门部分具有侧面、底部和前表面，所述底部耦接到致动器)和连杆组件，所述连杆组件将第一门部分耦接到第二门部分，其中所述连杆组件经配置成转换第二门部分相对于第一门部分的垂直移动和将第一门部分与第二门部分隔开的水平移动。
分开狭缝衬垫

[发明专利]具有减少的背侧等离子体点火的喷淋头-CN201680058493.1有效
发明人：王海涛;H·诺巴卡施;张纯磊;S·F·庄司;K·拉马斯瓦米;R·史密斯;B·L·梅斯 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2016-07-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本公开的实施例关于在处理腔室中使用的喷淋头组件。喷淋头组件包括多孔插入件，该多孔插入件布置于气体分配板与底板之间的空间中，以缓和由等离子体点火导致的侵蚀性基团，从而减少腔室中的颗粒问题及金属污染。多孔插入件是诸如金属之类的导电材料，用以减少间隙电场强度，或可以是诸如陶瓷、聚四氟乙烯、聚酰胺酰亚胺或其他在高频及强电场的条件下具有低介电损失及高电场强度的材料之类的介电材料。如此，电击穿阈值被增强。多孔插入件可减少和/或消除喷淋头背侧等离子体点火，且可包括覆盖气体分配板的气孔的多个同心窄环。
具有减少等离子体点火喷淋

[发明专利]具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘-CN201810637947.1有效
发明人： V·D·帕科;K·马赫拉切夫;J·德拉罗萨;H·诺巴卡施;B·L·梅斯;小道格拉斯·A·布齐伯格 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
具有含有最小隔绝静电

[发明专利]用于基板工艺腔室的杂散等离子体预防设备-CN202080034956.7在审
发明人： R·若林;H·诺巴卡施 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本文提供一种用于基板处理腔室的杂散等离子体预防的设备。在一些实施例中，用于在基板处理腔室中预防杂散等离子体的设备包含：管状主体，所述管状主体由介电材料形成且限定从管状主体的第一端通过管状主体到管状主体的第二端的中心开口；以及轮缘，所述轮缘从管状主体的第一端径向延伸。设备可由工艺兼容的塑料材料形成，诸如聚甲醛(POM)、聚醚醚酮(PEEK)、或聚四氟乙烯(PTFE)。
用于工艺等离子体预防设备

[发明专利]具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头-CN201710725396.X有效
发明人： J·德拉罗萨;H·诺巴卡施;V·克尼亚齐克;J·金;W·李;U·达杜 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请描述了具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：主体，所述主体具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及射频(RF)垫片，所述RF垫片设置在所述夹具与所述气体分配板之间，从而促进RF功率从所述主体通过所述夹具而至所述气体分配板的导电性。
具有可拆卸电阻率气体分配喷淋

[发明专利]基板支撑组件及导热基底-CN201710741989.5有效
发明人： V·D·帕科;K·马赫拉切夫;J·德拉罗萨;H·诺巴卡施;B·L·梅斯;小道格拉斯·A·布齐伯格 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括多个热区与多个热隔离器，该多个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该多个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的多个热区中的两个之间的近似热隔离。
支撑组件导热基底

[发明专利]具有可拆卸高电阻率气体分配板的喷淋头-CN201580035584.9有效
发明人： J·德拉罗萨;H·诺巴卡施;V·克尼亚齐克;J·金;W·李;U·达杜 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/205 文献下载
摘要：本文中提供具有可拆卸气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，在半导体处理腔室中使用的喷淋头可包括：底座，所述底座具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置为接近底座的第二侧，其中气体分配板由具有约60Ω‑cm至90Ω‑cm之间的电阻率的材料形成；夹具，所述夹具绕气体分配板的周缘布置，以便可移除地将气体分配板耦接至底座；以及热垫片，所述热垫片设置在底座与气体分配板之间的间隙中。
具有可拆卸电阻率气体分配喷淋

[发明专利]具有可拆卸式气体分配板的喷淋头-CN201710811999.1有效
发明人： D·卢博米尔斯基;V·克尼亚齐克;H·诺巴卡施;J·德拉罗萨;Z·J·叶;J·Y·孙;S·班达 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-01-16 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本申请公开了具有可拆卸式气体分配板的喷淋头的实施例。在一些实施例中，一种使用于基板处理腔室的喷淋头，可包括：主体，所述主体具有第一侧与相对的第二侧；气体分配板，所述气体分配板设置成邻近于所述主体的所述第二侧；以及夹具，所述夹具围绕所述气体分配板的周围边缘设置以将所述气体分配板以可移除方式耦接至所述主体，其中所述主体通过所述夹具电耦接至所述气体分配板。
具有可拆卸气体分配喷淋

[实用新型]处理腔室、等离子体筛设备以及基板支撑设备-CN201921485674.X有效
发明人： H·诺巴卡施;A·侯赛因;R·若林 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-05-26 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开内容涉及处理腔室、等离子体筛设备以及基板支撑设备。本公开内容总体上涉及用于控制在基板边缘附近的等离子体鞘层的设备。设备涉及包括具有边缘环电极的边缘环组件和具有夹持电极的静电吸盘的处理腔室和/或基板支撑件。边缘环组件定位为与静电吸盘相邻，诸如边缘环组件定位在静电吸盘的外部或周围。边缘环组件包括基部和定位在基部上方的帽，其中边缘环电极定位在帽与基部之间。边缘环电极的基部可以包括内凹槽和/或外凹槽，其中帽包括延伸到内凹槽和/或外凹槽中的一个或多个唇缘。一个或多个硅环和/或绝缘环定位为与边缘环组件相邻。
处理等离子体设备以及支撑

[发明专利]用于在等离子体处理腔室中的基板支撑件的边缘环组件-CN201910519152.5在审
发明人： H·诺巴卡施;A·侯赛因;R·若林 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开内容总体上涉及用于控制在基板边缘附近的等离子体鞘层的设备和方法。所述设备涉及处理腔室和/或基板支撑件，所述处理腔室和/或所述基板支撑件包括具有边缘环电极的边缘环组件和具有夹持电极的静电吸盘。所述边缘环组件定位为与所述静电吸盘相邻，诸如边缘环组件定位在所述静电吸盘的外部或周围。所述边缘环组件包括基部和定位在所述基部上方的帽，其中所述边缘环电极定位在所述帽与所述基部之间。所述边缘环电极的所述基部可以包括内凹槽和/或外凹槽，其中所述帽包括延伸到所述内凹槽和/或所述外凹槽中的一个或多个唇缘。一个或多个硅环和/或绝缘环定位为与所述边缘环组件相邻。
用于等离子体处理中的支撑边缘组件

[实用新型]用于在等离子体处理腔室中的基板支撑件的边缘环组件-CN201920901163.5有效
发明人： H·诺巴卡施;A·侯赛因;R·若林 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-06-14 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本公开内容总体上涉及用于控制在基板边缘附近的等离子体鞘层的设备和方法。所述设备涉及处理腔室和/或基板支撑件，所述处理腔室和/或所述基板支撑件包括具有边缘环电极的边缘环组件和具有夹持电极的静电吸盘。所述边缘环组件定位为与所述静电吸盘相邻，诸如边缘环组件定位在所述静电吸盘的外部或周围。所述边缘环组件包括基部和定位在所述基部上方的帽，其中所述边缘环电极定位在所述帽与所述基部之间。所述边缘环电极的所述基部可以包括内凹槽和/或外凹槽，其中所述帽包括延伸到所述内凹槽和/或所述外凹槽中的一个或多个唇缘。一个或多个硅环和/或绝缘环定位为与所述边缘环组件相邻。
边缘环组件基部静电吸盘边缘环电极基板支撑件处理腔室内凹槽外凹槽等离子体鞘层电极定位基板边缘绝缘环唇缘硅环夹持外部延伸

[发明专利]用于有效率的气体分配组件冷却的具有同心或螺旋通道的双区流动冷却板设计-CN201780072019.9在审
发明人： K·沙阿;N·P·霍拉;V·克里斯瓦桑;A·K·萨布莱曼尼;H·诺巴卡施 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于以冷却板冷却气体分配组件的设备和方法。冷却板具有主体，该主体具有顶表面、外周、中心、内部区域和外部区域。穿过顶表面形成的多个通道。多个通道具有第一外部通道和第一内部通道，该第一外部通道具有一个或更多个第一外部通道区段，该第一外部通道经配置而使第一冷却流体从冷却流体入口流到冷却流体出口，该第一内部通道设置在该第一外部通道与该中心之间，该第一内部通道具有一个或更多个第一内部通道区段，该第一内部通道经配置而使第二冷却流体从冷却流体入口流至冷却流体出口，其中相邻区段中的流在相反方向上。
内部通道外部通道冷却板冷却流体出口冷却流体入口冷却流体顶表面气体分配组件分配组件冷却气体螺旋通道内部区域外部区域相邻区段配置外周冷却同心穿过流动

[发明专利]具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘-CN201480021725.7有效
发明人： V·D·帕科;K·马赫拉切夫;J·德拉罗萨;H·诺巴卡施;B·L·梅斯;小道格拉斯·A·布齐伯格 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底，该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器，该数个热隔离器从导热基底的上表面朝向导热基底的下表面延伸，其中该数个热隔离器中的每一个提供导热基底的上表面处的数个热区中的两个之间的近似热隔离。
导热基底热隔离器上表面定位盘下表面热区陶瓷基板支撑组件静电夹盘最小串扰接合热隔绝热隔离近似延伸

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