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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有V形密封带的陶瓷静电吸盘-CN201780065037.4有效
发明人： H·诺巴卡施;中川一平;吉田延博 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本文所述的实现方式提供包括密封带的基板支撑组件。密封带保护设置在静电吸盘(ESC)与基板支撑组件的冷却板之间的接合层。在一个示例中，基板支撑组件包括静电吸盘和冷却板。接合层将静电吸盘的底表面固定于冷却板的顶表面。接合层具有粘合层和密封带。密封带围绕并保护粘合层。密封带具有环形主体。环形主体具有顶表面，所述顶表面通过内表面和外表面连接至底表面。顶表面和底表面与内表面成小于85度的角度。外表面具有形成在其中的凹部。
具有密封陶瓷静电吸盘

[发明专利]复合密封件-CN201880009149.2有效
发明人：金相镐;黑田路;吉田延博;中川一平 -专利权人：株式会社华尔卡
申请日： 2018-01-24 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： F16J15/10 文献下载
摘要：[技术问题]提供一种复合密封件，能长期维持真空密封性能、耐等离子性和耐腐蚀气体性等性能。[解决方案]一种复合密封件，安装在设于一方构件的主体面的密封槽内，通过使另一方构件靠近上述一方构件而使上述一方构件与另一方构件之间变成密封状态，上述复合密封件包括：配置于上述密封槽的一方侧壁侧、并由弹性构件构成的第一密封构件；以及配置于上述密封槽的另一方侧壁侧、并由比上述第一密封构件硬的材料构成的第二密封构件，上述第二密封构件至少具有：与上述密封槽的另一方侧壁大致平行且面接触的另一方侧壁抵接面；以及与上述另一方构件的密封面大致平行、且在上述密封状态时与另一方构件的密封面面接触的密封抵接面。
复合密封件

[外观设计]半导体制造装置用密封件-CN201930147050.6有效
发明人：吉田延博;中川一平 -专利权人：株式会社华尔卡
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：半导体制造装置用密封件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于例如化学气相沉积装置、干法蚀刻装置等半导体制造装置，插入设于半导体制造装置的第一构件的槽中，将第一构件与第二构件之间密封。3．本外观设计产品的设计要点：在于半导体制造装置用密封件的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．省略视图：后视图与主视图相同、左视图与右视图相同，省略设计1、2、3、4的后视图、左视图。6．指定基本设计：设计1。
半导体制造装置外观设计密封件左视图省略化学气相沉积装置干法蚀刻装置第二构件右视图密封图片

[外观设计]半导体制造装置用密封件-CN201930147090.0有效
发明人：吉田延博;中川一平 -专利权人：株式会社华尔卡
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：半导体制造装置用密封件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于例如化学气相沉积装置、干法蚀刻装置等半导体制造装置，插入设于半导体制造装置的第一构件的槽中，将第一构件与第二构件之间密封。3．本外观设计产品的设计要点：在于半导体制造装置用密封件的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．省略视图：后视图与主视图相同、左视图与右视图相同，省略设计1、2、3、4的后视图、左视图。6．指定基本设计：设计1。
半导体制造装置外观设计密封件左视图省略化学气相沉积装置干法蚀刻装置第二构件右视图密封图片

[外观设计]复合密封件-CN201830214113.0有效
发明人：吉田延博;中川一平;金相鎬 -专利权人：株式会社华尔卡
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：复合密封件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于例如CVD、干法蚀刻装置等半导体制造装置，插入半导体制造装置的槽中进行密封。3．本外观设计产品的设计要点：在于复合密封件的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．省略视图：后视图与主视图相同、左视图与右视图相同、仰视图与俯视图相同，省略设计1、2、3的后视图、左视图、仰视图。6．指定基本设计：设计1。7．复合密封件由橡胶制的第一构件和合成树脂制的第二构件构成。
外观设计复合密封件半导体制造装置左视图省略仰视合成树脂干法蚀刻装置第二构件俯视图右视图密封橡胶图片

[外观设计]密封材料-CN201730209972.6有效
发明人： 中川一平 -专利权人：日本华尔卡工业株式会社
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2018-02-09 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称密封材料。2．本外观设计产品的用途本产品是例如用于半导体制造装置等的优选的密封材料，安装于燕尾槽的密封材料。如使用状态断面参考图所示，本产品在安装到形成在第1构件上的槽中之后，通过第2构件与第1构件接触，使本产品压接在第2构件上。3．本外观设计产品的设计要点在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图。
密封材料

[外观设计]复合密封材料-CN201730209191.7有效
发明人： 中川一平;黑田路;金相镐 -专利权人：日本华尔卡工业株式会社
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称复合密封材料。2．本外观设计产品的用途本产品是例如用于半导体制造装置等的优选的复合密封材料。如各使用状态剖视参考图所示，本产品在安装到形成在第1构件上的槽中之后，通过第2构件与第1构件接触，使本产品压接在第2构件上。3．本外观设计产品的设计要点在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1立体图。5．指定基本设计设计1。
复合密封材料

[外观设计]复合密封材料-CN201730073280.3有效
发明人：金相镐;中川一平 -专利权人：日本华尔卡工业株式会社
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称复合密封材料。2．本外观设计产品的用途本产品适用于例如半导体制造装置的复合密封构件。在设计1中，如B部放大参考图所示，本产品由橡胶制的第一密封构件和比橡胶制的第一密封构件硬质的合成树脂制的第二密封构件构成。在设计2中，如B部放大参考图所示，本产品由橡胶制的第一密封构件以及比橡胶制的第一密封构件硬质的合成树脂制的第二密封构件和第三密封构件构成。3．本外观设计产品的设计要点在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片设计1B部放大图。5．指定基本设计设计1。
复合密封材料

[外观设计]密封构件-CN201630273575.0有效
发明人： 中川一平 -专利权人：日本华尔卡工业株式会社
申请日： 2016-06-23 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：密封构件。2．本外观设计产品的用途：安装于燕尾槽等上的密封构件，可用于例如半导体制造装置等。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状的设计。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：B部放大图。
密封构件

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