专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用对准结构和多步骤切单进行电子管芯切单的结构和方法-CN202110238865.1在审
  • S·R·伊杜卢;G·常;G·M·格里瓦纳 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2021-03-04 - 2021-09-24 - H01L21/3065
  • 本发明题为使用对准结构和多步骤切单进行电子管芯切单的结构和方法。本发明公开一种用于切单半导体晶圆的方法,该方法包括提供具有与第一表面相邻的多个半导体器件的该半导体晶圆,该多个半导体器件由对应于将形成切单线的位置的空间分离。该方法包括提供与第一表面相邻的对准结构,以及在半导体晶圆的第二表面上提供材料,其中对准结构正下方的第二表面上不存在材料。该方法包括使IR信号通过该半导体晶圆从该第二表面传递到不存在该材料的该第一表面以检测该对准结构以及将切单设备对准将形成该切单线的该空间。该方法包括使用该切单设备移除与该切单线对准的材料层中的部分,随后通过该空间从该第一表面到该第二表面等离子体蚀刻半导体晶圆以形成该切单线,从而切单该半导体晶圆。
  • 使用对准结构步骤进行电子管芯方法
  • [外观设计]鞋底(120)-CN201830254289.9有效
  • G·常 - 斯凯杰美国公司
  • 2018-05-28 - 2018-12-25 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底(120)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:如各视图所示。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。5.省略视图:后视图不常见,故省略后视图。
  • 外观设计省略图片
  • [外观设计]鞋底(119)-CN201830254288.4有效
  • G·常 - 斯凯杰美国公司
  • 2018-05-28 - 2018-12-18 - 02-04
  • 1.本外观设计产品的名称:鞋底(119)。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作鞋底。3.本外观设计产品的设计要点:如各视图所示。4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。5.省略视图:后视图无设计要点,省略后视图。
  • 外观设计省略图片
  • [实用新型]半导体封装结构-CN201720692646.X有效
  • 林育圣;闻叶廷;G·常 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2017-06-15 - 2018-05-08 - H01L23/482
  • 本实用新型涉及一种半导体封装结构。所述半导体封装结构包括:预制的导电部分;通过物理方式耦接在一起的两个或更多个金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET);以及耦接到所述两个或更多个MOSFET的背面金属;其中所述导电部分可耦接到所述背面金属,并且可被配置为在所述两个或更多个MOSFET的工作期间将所述两个或更多个MOSFET电耦接在一起。本实用新型解决的一个技术问题是改进半导体封装。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的半导体封装。
  • 半导体封装结构
  • [发明专利]利用线上电容器的高速存储模块-CN200580020990.4有效
  • G·常;H·M·法米 - 英特尔公司
  • 2005-06-22 - 2007-05-30 - G06F13/40
  • 产生具有多个连接到存储器总线的动态随机存取存储器(DRAM)或同步动态随机存取存储器(SDRAM)的存储模块的装置和方法,每个DRAM或SDRAM设备均通过传输信号(TS)线连接到存储器总线。该存储器总线包括至少一个具有连接到该TS线、与多个DRAM或SDRAM设备并联的电容器的TS线,该TS线连接到位于信号插入端与第一DRAM或SDRAM设备TS线的附着点之间的存储器总线上。本发明还论述了实现这种存储模块的计算系统。
  • 利用线上电容器高速存储模块

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