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[发明专利]用于安装半导体芯片的设备-CN201210483718.1有效
发明人：鲁埃迪·格吕特尔;吉多·祖特尔 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2012-11-23 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于安装半导体芯片的设备，该设备包括带有焊接头（5）的拾取和放置系统（4）、拾取头（7）和支撑台（8）。该拾取头（7）和该支撑台（8）被安装在滑架（6）上。该设备可在直接模式和并行模式下操作，其中在该直接模式下，该滑架（6）位于作为停放位置的第一位置中，控制单元（9）操纵该拾取和放置系统（4），使得该焊接头（5）将半导体芯片（12）一个接一个地从晶圆台（1）移走并且将该半导体芯片（12）放置在基底（2）上。在该并行模式下，该滑架（6）在第二位置中，并且该控制单元（9）操纵该拾取头（7）、该支撑台（8）以及该拾取和放置系统（4），使得该拾取头（7）将半导体芯片（12）从该晶圆台（1）一个接一个地移走并且将该半导体芯片（12）放置在该支撑台（8）上，并且该焊接头（5）将半导体芯片（12）从该支撑台（8）一个接一个地移走并且将该半导体芯片（12）放置在该基底（2）上。
用于安装半导体芯片设备

[发明专利]在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法-CN201210152244.2有效
发明人：海因里希·贝希托尔德 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2012-05-16 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明涉及在基板上分配焊料的方法和安装半导体芯片的方法。将基板(1)加热至位于焊料的熔化温度以上的温度，并且施加焊料部分(3)。其后，将引脚(5)浸在焊料部分(3)中，直到引脚(5)接触焊料部分(3)并且压靠基板(1)为止。让引脚(5)经受超声，使得在引脚(5)中产生超声波，超声波被取向成相对于基板(1)的表面(2)垂直或成角度，然后沿着预定路径移动引脚(5)以便分布焊料。用超声进行处理局部地改进了基板(1)的可湿性。引脚(5)的温度优选低于焊料的熔化温度。
基板上分配焊料方法安装半导体芯片

[发明专利]用于安装半导体芯片的方法和设备-CN201210231031.9无效
发明人：马可·格拉夫;多米尼克·哈特曼;于尔根·斯图尔纳 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供用于安装半导体芯片的方法和设备。设备具有：分配站(1)，其被构造成将粘合剂部分分配至基板的基板位置；粘接站(3)，其被构造成将半导体芯片放置在基板位置上；和传送装置(4)，其被构造成沿着传送路径传送基板。传送装置(4)包括设置在分配站(1)与粘接站(3)之间的缓冲站(2)。缓冲站(2)被构造成从传送路径临时移除待从分配站(1)传送至粘接站(3)或者在相反的方向上传送的基板，使得另一基板可由传送装置(4)分别从粘接站(3)传送至分配站(1)或者在相反的方向上传送。
用于安装半导体芯片方法设备

[发明专利]通过沿预定路径移动的写入喷嘴将粘合剂图案施布到基底上的方法-CN201110429492.2有效
发明人：罗兰德·斯塔尔德 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：通过沿预定路径移动的写入喷嘴将粘合剂图案施布到基底上的方法。写入喷嘴沿由预定数量的N条线形成的序列线(12)从该序列线(12)的起点(A)移动到该序列线(12)的终点(F)，以将粘合剂图案写入到基底(1)上。序列线(12)的线(7-11)的数量是N＝5。五条线(7-11)的起点和终点形成总共六个节点(A-F)，第一节点(A)形成序列线(12)的起点，而第六节点(F)形成序列线(12)的终点。线(7-11)中的每条仅被写入喷嘴通过一次。起点(A)、第三节点(C)、第四节点(D)以及终点(F)形成大致矩形的四边形(13)的顶点。
通过预定路径移动写入喷嘴粘合剂图案施布到基底方法

[发明专利]用于将半导体芯片从薄膜处揭下和移除的方法-CN200980145287.4有效
发明人：斯特凡·贝勒尔 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2009-11-03 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：将半导体芯片(1)从薄膜(3)处揭下和移除依据本发明分三个阶段进行。在第一阶段，利用机械机构，但在芯片抓爪(11)不参与的情况下进行半导体芯片(1)从薄膜(3)处的部分揭下。在第二阶段，将半导体芯片(1)从薄膜(3)处完全揭下，其中，半导体芯片(1)由芯片抓爪(11)保持。在第三阶段，芯片抓爪(11)抬升并移开。
用于半导体芯片薄膜处揭下方法

[发明专利]从晶片台拾取半导体芯片的方法和在基板上安装移除的半导体芯片的方法-CN200880110357.8有效
发明人：斯特凡·贝勒;帕特里克·布莱辛 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2008-10-03 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种方法，该方法借助于拾放系统(5)从晶片台(1)拾取半导体芯片(2)并将它们安装在基板(4)上。借助于第一相机(6)确定接下来要被安装的半导体芯片(2)的位置和取向，并且使其以与第一坐标系(KS1)相关的位置数据的形式而可用。借助于第二相机(7)来确定在其上将要安装半导体芯片(2)的基板区的位置和取向，并使其以与第二坐标系(KS2)相关的位置数据的形式而可用。借助于两个固定映射函数(F，G)和两个可变修正矢量(K1，K2)而将第一和第二坐标系的坐标转换成拾放系统(5)的运动坐标。在发生预定事件时，重新调整所述修正矢量(K1，K2)。
晶片拾取半导体芯片方法基板上安装

[发明专利]芯片分离器-CN200910211819.1有效
发明人：丹尼尔·克勒克纳;艾夫斯·米勒曼;丹尼尔·施内茨勒 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2009-11-05 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：一种芯片分离器(1)，包括：腔室(2)，该腔室能经受真空并且包括具有孔(6)的盖板(3)；多个板(8)，所述多个板布置在腔室(2)的内部，且突出到第一孔(6)中，并且可沿相对于盖板(3)的表面(9)垂直延伸或以倾斜方式延伸的方向共同移位以及单独移位；及用于使板(8)移位的驱动装置。该驱动装置包括驱动机构(12)，该驱动机构包括马达(14)和销(13)，该销(13)能沿预定路径(17)移动，并且可通过马达(14)在两个位置之间来回移动。板(8)中每一个包括路径状开口(16)。销(13)通过板(8)中每一个的路径状开口(16)被引导。从一个板(8)到另一个板(8)路径状开口(16)是不同的，使得当销(13)沿所述路径(17)移动时，板(8)以预定顺序在所述方向上移位。
芯片分离器

[发明专利]超声波换能器-CN200880010397.5有效
发明人：西尔万·蒂尔勒曼;马丁·文·尔克斯 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2008-03-20 - 公布日： 2010-03-24 - 主分类号： B06B3/00 文献下载
摘要：超声波换能器(1)，包含长形的喇叭状件(2)、配合件(3)、两个压电驱动器(4、5)和螺钉(6)。配合件借助螺钉固定在喇叭状件上，设置在超声波换能器的纵轴线(7)两侧的压电驱动器夹在喇叭状件和配合件之间。设计超声波换能器，使得夹在喇叭状件中的毛细管的尖端可以在两个不同的方向上振动。
超声波换能器

[发明专利]用于测量高度差的方法和装置-CN200780045453.4无效
发明人：罗兰德·斯塔尔德;斯特凡·贝勒;帕特里克·布莱辛;斯蒂芬·朔尔策;马丁·文阿克斯 -专利权人： ESEC公司
申请日： 2007-11-19 - 公布日： 2009-10-07 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：第一参考点(H)与第二参考点(S)之间的高度差的确定，其中，两个参考点(H、S)的至少一个处于装配在衬底(7)上的半导体芯片(8)上，所述确定过程包括：步骤A)从第一方向(2)拍摄第一图像，该第一方向(2)以预先确定的角度α₂倾斜于衬底的表面地延伸，其中，从第二方向(3)对衬底和半导体芯片进行照明，该第二方向(3)以预先确定的角度α₃倾斜于衬底的表面地延伸，B)从第二方向拍摄第二图像，其中，从第一方向(2)对衬底和半导体芯片进行照明，C)测定第一图像中参考点S与参考点H之间的第一间距，D)测定第二图像中参考点S与参考点H之间的第二间距，以及E)由第一间距与第二间距计算出高度差。
用于测量高度方法装置

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