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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]激光加工装备的自动检查装置以及方法-CN201680053556.4有效
发明人：李学龙;朴相永;金洛训;崔淏喆 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明揭示一种用于检查激光加工装备的加工品质的检查装置及方法。激光加工装备向加工对象物的内部照射激光束而形成重整区域。所揭示的自动检查装置包括：图像薄膜，涂布至上述加工对象物的下表面；图像检测单元，检测因照射上述激光束而形成于上述图像薄膜的上述加工对象物的损伤图像；以及图像处理单元，对借由上述图像检测单元而检测到的损伤图像进行处理。
激光加工装备自动检查装置以及方法

[发明专利]一种雷射标记装置及雷射标记方法-CN201680081525.X有效
发明人：郑成钒;文济皓;金秀永;李枓锡 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明提供一种雷射标记装置。所述雷射标记装置包含：雷射照射单元，其对加工对象物的第一面照射雷射束；及加压单元，其对上述加工对象物的与上述第一面为相反面的第二面进行加压，以使上述加工对象物的上述第一面平坦化；且上述加压单元包含第一加压部，其通过接触方式对上述第二面的边缘区域进行加压；及至少一个第二加压部，其通过非接触方式对上述第二面的中间区域进行加压而将第二加压部与上述第二面的相隔距离保持为特定距离以内。
一种雷射标记装置方法

[发明专利]标记位置校正装置及方法-CN201680082198.X有效
发明人：崔相喆;崔榮埈;金秀永 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明揭露一种标记位置校正装置及方法。根据实施例的校正晶片的标记位置的装置包含：位置校正用构件，其包含透明基板及设置于透明基板上的屏幕；激光头，其对屏幕照射激光束而形成标记地点；视觉照相机，其获得激光束透过屏幕及透明基板而形成的检测地点的位置信息；运算部，其利用通过视觉照相机而获得的检测地点的位置信息计算标记地点的位置信息；及控制部，其对标记地点的位置信息与设定于激光头上的标记位置信息进行比较而使标记地点与标记位置一致。
标记位置校正装置方法

[实用新型]激光加工装置-CN202022567958.2有效
发明人：李泓 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本实用新型提供一种使用激光束对平台所装载的加工对象物进行加工的激光加工装置。所述激光加工装置可包括：光源，释放激光束；聚焦透镜更换装置，包括将所述激光束聚焦在加工对象物且具有彼此不同焦距的多个聚焦透镜，且以进行旋转以使所述多个聚焦透镜的中心依序位于从所述光源释放的激光束的行进路径上的方式构成；控制装置，控制所述聚焦透镜更换装置的旋转运动；视觉照相机，布置在所述平台下部的与所述加工对象物对应的位置处，以拍摄来自所述聚焦透镜更换装置的所述激光束聚焦在所述加工对象物的模样。
激光加工装置

[发明专利]薄碟激光装置-CN201780087673.7有效
发明人：金南成;金圣勋;陈大铉;申东晙 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2017-02-03 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01S3/06 文献下载
摘要：本发明提供一种薄碟激光装置。薄碟激光装置包括：第一抛物面反射镜及第二抛物面反射镜，彼此面对且同轴地配置；第一薄碟及第二薄碟，分别具备激光介质与反射面，分别配置至第一抛物面反射镜及第二抛物面反射镜的顶点而与第一抛物面反射镜及第二抛物面反射镜一同形成激升光的多路径；第一内部镜及第二内部镜，配置至第一抛物面反射镜与第二抛物面反射镜之间的空间而反射讯号光；以及多个镜，配置至第一内部镜与第二内部镜之间的讯号光的光路径上；且第一内部镜、第二内部镜及多个镜藉由在第一薄碟与第二薄碟之间反复反射讯号光而放大上述讯号光。
激光装置

[发明专利]一种标记位置校正装置及方法-CN201680081524.5有效
发明人：崔相喆;金秀永;李宣晔;郑成钒;崔承贯 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-04-27 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明涉及一种标记位置校正装置及方法，于对晶圆上所具备的半导体芯片执行标记作业前，利用位置校正用加工膜测定及校正标记位置，藉此于进行标记作业时，可标记至每个半导体芯片上的准确位置。根据实施例的晶圆标记位置校正装置包含：支持台，其用于支持位置校正用加工膜；雷射头，其用于对位置校正用加工膜照射雷射束而形成图案；视觉相机，其用于获得图案的位置信息；移动平台，其用于使支持台于水平方向上移动；及控制部，其用于对图案的位置信息与设定于雷射头的标记位置信息进行比较而使图案位置与标记位置一致。
一种标记位置校正装置方法

[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法-CN201680051147.0有效
发明人：李东准;玄东沅;金炳吾 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-08-11 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：一种激光加工装置及激光加工方法。激光加工装置包括测定装置、第二光源及焦点调节装置。测定装置包括第一光源、第一光聚焦部、光感测部及运算部。第一光源射出用以进行测定的探测光，第一光聚焦部对探测光进行聚焦而照射至加工对象物，光感测部对探测光自加工对象物的反射面反射出的反射光的变化进行检测，运算部利用借由光感测部而检测到的反射光的变化计算加工对象物的高度变化；第二光源向加工对象物射出用以进行加工的激光；焦点调节装置利用借由测定装置而检测到的加工对象物的高度变化对照射至加工对象物的激光的焦点进行调节。
激光加工装置以及方法

[发明专利]切割形成有金属层的半导体晶片的激光加工方法和激光加工装置-CN201580025129.0有效
发明人：郑会闵;朴相永 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2015-04-14 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：公开了切割形成有金属层的半导体晶片的激光加工方法和激光加工装置。所公开的激光加工方法使同轴传播的多个激光束透过半导体晶片，以在金属层的与半导体晶片形成边界的表面上和在与半导体晶片的一个表面邻近的位置处分别形成聚集点。
切割形成金属半导体晶片激光加工方法装置

[发明专利]翘曲减小装置和翘曲减小方法-CN201880035602.7在审
发明人：郑泰吾;郑大镐;金仁秀;徐己弘 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2018-04-09 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：根据本公开的翘曲减小装置包括：夹具，具有能够分布材料中的应力的翘曲形状；光源，用于加热材料以使其平坦；加压器，用于向经加热的材料施加压力以将经加热的材料压靠夹具，从而使其发生变形；冷却器，用于对变形材料进行冷却；以及控制单元，用于控制光源、加压器和冷却器的操作。
夹具加压器冷却器翘曲光源加热材料施加压力变形材料分布材料加热材料减小装置压靠冷却变形平坦

[发明专利]激光放大装置-CN201880025715.9在审
发明人：陈大铉 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2018-04-05 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H01S3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种激光放大装置。公开的激光放大装置包括：种子光束光源，供给种子光束；以及固体放大器，放大所述种子光束的输出，所述固体放大器包括：激光介质；泵浦光束光源，供给激励所述激光介质的泵浦光束；泵浦光束反射镜，使通过了所述激光介质的所述泵浦光束再次向所述激光介质反射；多个二向色(dichroic)镜，反射所述种子光束，使得所述种子光束沿与所述泵浦光束的泵浦路径相同的路径通过所述激光介质；以及多个镜，配置在所述种子光束的光路径上。
种子光束泵浦光束激光介质激光放大装置固体放大器反射光源反射镜光路径泵浦放大输出配置

[发明专利]晶片打标方法-CN201480079450.2有效
发明人：具春会;金秀永;郑成钒 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2014-08-11 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用激光对附着有加工用带的晶片进行打标的方法。所公开的激光打标方法包括：使波长为532nm的激光束透过被附着在所述晶片的一面上的所述加工用带的步骤；以及使所述波长为532nm的激光束以预定速度移动，以在所述晶片的一面上执行打标操作的步骤，其中，所述波长为532nm的激光束具有8kHz至40kHz的频率和0.8W至2W的输出功率。
晶片方法

[实用新型]晶片对准装置-CN201821353717.4有效
发明人：池大公;秋園菊 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2018-08-22 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶片对准装置。本实用新型的晶片对准装置包括：载置台，用以安装晶片；旋转驱动装置，使所述载置台旋转；触发产生装置，根据因所述载置台旋转引起的角度变更产生触发信号；相机部，根据所述触发产生装置的触发信号的产生而拍摄晶片的影像；三轴驱动装置，使所述载置台三维地移动；以及控制部，对所述相机部、所述三轴驱动装置及所述旋转驱动装置进行控制。
三轴驱动装置旋转驱动装置本实用新型产生装置触发信号晶片对准相机部触发晶片对准装置角度变更载置台种晶三维影像拍摄移动

[发明专利]晶粒打标方法-CN201480079462.5有效
发明人：金善重;崔载晚;郑成钒;徐中振 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2014-07-01 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用激光打标机对通过晶片切割工艺所分割的多个晶粒进行打标的方法。所公开的晶粒打标方法包括：在包括晶粒的所述晶片上设置具有相互重叠的部分的多个扫描区域的步骤；利用线扫描摄像机对所述晶片的扫描区域进行多次扫描过程的步骤；收集位于所述多个扫描区域不重叠的区域中的所述晶粒各自的位置信息的步骤；通过图像合成而收集位于所述多个扫描区域重叠的区域中的所述晶粒各自的位置信息的步骤；以及利用所述激光打标机对所述位置信息被收集的所有晶粒分别进行打标的步骤。
晶粒方法

[发明专利]超声波清洗设备以及利用其的超声波清洗方法-CN201680081755.6在审
发明人：池佑鎭;徐己弘 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-09-01 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： B08B7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种利用超声波对加工材料的表面进行清洗的超声波清洗设备及利用其的超声波清洗方法。所述超声波清洗设备包括：第一清洗单元，以能够沿上下方向及水平方向移动的方式设置，包括向所述加工材料的上表面侧射出超声波的上部超声波发生器；以及第二清洗单元，在进行清洗工艺时，在其内部设置所述加工材料，包括向所述加工材料的下表面侧射出超声波的下部超声波发生器。
加工材料超声波清洗设备超声波超声波发生器超声波清洗清洗单元射出水平方向移动方式设置内部设置清洗工艺上下方向上表面下表面清洗

[其他]玻璃加工物切割装置-CN201690000992.0有效
发明人：李泓;金坰模;卞硕珠;崔乘范 -专利权人： EO科技股份有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种玻璃加工物切割装置，其是利用激光束，所述玻璃加工物切割装置包括第一光源，其通过向所述玻璃加工物照射第一激光束而切割所述玻璃加工物；以及第二光源，其通过向所述玻璃加工物的切割面照射第二激光束而对所述玻璃加工物的所述切割面进行加工。通过本实用新型的玻璃加工物切割装置可使自光源照射的激光束可变为强度分布几乎均匀的线光束而提高激光加工的品质。
玻璃加工切割装置激光束本实用新型切割面光源照射光源照射激光加工强度分布线光束切割加工

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