专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光二极管-CN201711172865.6有效
  • A·P·雅各布;S·班纳;D·纳亚克 - 格芯美国公司
  • 2017-11-22 - 2021-07-09 - H01L33/00
  • 本公开一般涉及半导体结构,更具体地,涉及发光二极管以及制造方法。方法包括:在衬底材料上形成具有掺杂芯区域的鳍结构;通过包覆鳍结构的第一鳍结构的掺杂芯区域而保护鳍结构的第二鳍结构和第三鳍结构的掺杂芯区域形成第一颜色发射区域;通过包覆第二鳍结构的掺杂芯区域而保护第一鳍结构和第三鳍结构的掺杂芯区域形成第二颜色发射区域;以及通过包覆第三鳍结构的掺杂芯区域而保护第一鳍结构和第二鳍结构的掺杂芯区域形成第三颜色发射区域。
  • 发光二极管
  • [发明专利]基体鳍式场效晶体管不依赖栅极长度的气孔上覆硅架构-CN201410415235.7有效
  • M·K·阿卡瓦尔达;A·P·雅各布 - 格罗方德半导体公司
  • 2014-08-21 - 2017-10-13 - H01L21/336
  • 本发明涉及基体鳍式场效晶体管不依赖栅极长度的气孔上覆硅架构,其提供用于制造集成电路以及鳍式场效晶体管晶体管于基体基板上的方法,其中,主动通道区域以绝缘体隔绝该基板。一种用于制造集成电路的方法,包括形成鳍式结构覆盖于半导体基板上,每个鳍式结构包括通道材料并且从第一末端到第二末端朝纵向延伸。该方法沉积锚固材料于该鳍式结构上方。该方法包括凹陷该锚固材料以形成邻接该鳍式结构的沟槽,其中,该锚固材料与每个鳍式结构的该第一末端以及该第二末端维持接触。进一步来说,该方法以不依赖栅极长度的蚀刻程序于该半导体基板以及每个鳍式结构的该通道材料间形成空隙,其中,每个鳍式结构的该通道材料悬挂在该半导体基板上方。
  • 基体鳍式场效晶体管不依赖栅极长度气孔上覆硅架构

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