专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于处理基板的方法及设备-CN202210239103.8在审
  • 崔海圆;A·科里阿金;元俊皓;金旻祐;崔基熏;金应秀;金泰熙;许弼覠;李章晋;成进荣 - 细美事有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-09-20 - H01L21/67
  • 本发明涉及用于处理基板的方法及设备。本发明构思提供一种用于处理基板的方法。用于处理基板的方法包含:加压步骤,用于在将基板放入内部空间之后,通过向内部空间供应处理流体来增大腔室的内部空间的压力;流动步骤,用于通过将处理流体供应给内部空间及从内部空间排放处理流体的组合来产生处理流体的流动;及减压步骤,通过从内部空间排放处理流体来降低内部空间的压力,且加压步骤包含:底面供应工艺,通过将处理流体供应给被放入内部空间中的基板的背面来增大内部空间的压力;及顶面供应工艺,通过向放入到内部空间中的基板的顶面供应处理流体来增大内部空间的压力。
  • 用于处理方法设备

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