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[发明专利]用于处理衬底的装置和方法-CN202211545329.7在审
发明人：辛承敃;朴相真;崔海圆;李章晋;朴智焕;李根泽;克里科里安·安东;元俊皓;成进荣;许弼覠 -专利权人：三星电子株式会社;细美事有限公司
申请日： 2022-12-01 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：提供了一种用于处理衬底的装置和方法。该装置包括：至少一个第一工艺室，被配置为将显影剂供应到衬底上；至少一个第二工艺室，被配置为使用超临界流体处理衬底；传送室，被配置为将衬底从至少一个第一工艺室传送到至少一个第二工艺室，同时在至少一个第一工艺室中供应的显影剂残留在衬底上；以及温湿度控制系统，被配置为通过将恒温恒湿的第一气体供应到传送室中来管理传送室的温度和湿度。
用于处理衬底装置方法

[发明专利]衬底处理设备和衬底处理方法-CN202211167154.0在审
发明人：崔海圆;辛承敃;朴相真;辛在原;朴智焕;李根泽;科里亚金·安东;元俊皓;许弼覠 -专利权人：三星电子株式会社;细美事有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G03F7/40 文献下载
摘要：提供了衬底处理设备和衬底处理方法，其中通过多级压力控制来控制注入到超临界干燥容器中的CO2的流速。所述衬底处理方法包括：将涂覆有化学液体的衬底设置在处理室中，所述处理室包括在其中处理所述衬底的空间；通过使用超临界流体来干燥所述衬底；以及在所述衬底被干燥后，将所述衬底从所述处理室中取出。
衬底处理设备方法

[发明专利]流动阻力产生单元及包括其的基板处理装置-CN202210853629.5在审
发明人：辛在原;李在晟;崔海圆;元俊皓;科里亚金·安东;金旻祐;姜亨奭;金应秀;许弼覠;成进荣 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供设置在管道内以稳定内部气流的流动阻力产生单元及包括其的基板处理装置。基板处理装置包括壳体；支承单元，设置在壳体内部，并且在两侧支承基板；加热部件，设置于壳体的侧壁，并且用于产生用于处理基板的热量；流体供应单元，用于向壳体的内部供应用于处理基板的流体，并且包括上部流体供应部、下部流体供应部和供应管道，上部流体供应部用于向基板的上部供应流体，下部流体供应部用于向基板的下部供应流体，供应管道与上部流体供应部和下部流体供应部中的至少一个流体供应部连接；以及流动阻力产生单元，设置于供应管道，并且对通过供应管道的流体产生流动阻力，其中，流动阻力产生单元设置在供应管道所包括的曲管与流体供应部之间。
流动阻力产生单元包括处理装置

[发明专利]用于处理基板的方法及设备-CN202210239103.8在审
发明人：崔海圆;A·科里阿金;元俊皓;金旻祐;崔基熏;金应秀;金泰熙;许弼覠;李章晋;成进荣 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及用于处理基板的方法及设备。本发明构思提供一种用于处理基板的方法。用于处理基板的方法包含：加压步骤，用于在将基板放入内部空间之后，通过向内部空间供应处理流体来增大腔室的内部空间的压力；流动步骤，用于通过将处理流体供应给内部空间及从内部空间排放处理流体的组合来产生处理流体的流动；及减压步骤，通过从内部空间排放处理流体来降低内部空间的压力，且加压步骤包含：底面供应工艺，通过将处理流体供应给被放入内部空间中的基板的背面来增大内部空间的压力；及顶面供应工艺，通过向放入到内部空间中的基板的顶面供应处理流体来增大内部空间的压力。
用于处理方法设备

[发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN202210027468.4在审
发明人：林度延;元俊皓;严基象;金鹏;朴舟楫 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供用于处理基板的装置和方法。该基板处理装置包括：工艺腔室，该工艺腔室具有上主体和下主体，上主体和下主体彼此组合以在上主体和下主体中提供处理空间；升降构件，该升降构件将上主体和下主体中的任一个升降到打开位置或关闭位置；夹紧构件，夹紧构件夹紧位于关闭位置的上主体和下主体；可动构件，该可动构件将夹紧构件移动到锁定位置或者释放位置；在锁定位置，夹紧构件夹紧上主体和下主体；在释放位置，夹紧构件与上主体和下主体分隔开；以及壳体，该壳体围绕工艺腔室、夹紧构件以及升降构件，且具有上部空间和下部空间，其中工艺腔室和夹紧构件位于上部空间和下部空间中的一个，并且升降构件位于上部空间和下部空间中的另一个。
用于处理装置方法

[发明专利]基板处理装置及基板处理方法-CN201810863494.4有效
发明人：金度延;金袗圭;朱润锺;韩旻成;元俊皓;玄龙卓 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2018-08-01 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法。根据本发明的一个实施例的基板处理装置，其包括：处理液供给管；喷嘴部，从所述处理液供给管供给处理液，并向基板吐出处理液；光源部，对从所述喷嘴部吐出的处理液进行紫外线照射。根据本发明，通过向经过处理液供给管的过程中带电的处理液进行紫外线照射来对处理液进行除电，最小化因上述原因导致基板被周围颗粒物所污染或基板上发生电弧现象的问题。
处理装置方法

[发明专利]用于处理基板的装置和方法-CN201711014536.9有效
发明人：林度延;元俊皓;严基象;金鹏;朴舟楫 -专利权人：细美事有限公司
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明构思的实施例涉及一种用于在高压气体中处理基板的装置。该装置包括：工艺腔室，该工艺腔室具有上主体和下主体，上主体和下主体彼此组合以在其中提供处理空间；升降构件，该升降构件配置成将上主体和下主体中的任一个升降到打开位置或关闭位置，在打开位置将上主体从下主体分隔开或将下主体从上主体分隔开，在关闭位置将上主体贴合到下主体或将下主体贴合到上主体；夹紧构件，该夹紧构件配置成夹紧位于关闭位置的上主体和下主体；和可动构件，该可动构件配置成将夹紧构件移动到锁定位置或者释放位置，在锁定位置所述夹紧构件夹紧工艺腔室，在释放位置所述夹紧构件与工艺腔室分隔开。
用于处理装置方法