专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种彩钢板自动化激光裁切机-CN202310993523.X有效
  • 赵加亮;朱运超;周烨;李军;项鑫雨;徐金玉;连子仪;孙茗;黄泰维 - 宝都国际工程技术有限公司
  • 2023-08-09 - 2023-10-24 - B23K26/38
  • 本发明涉及激光裁切机技术领域,提出了一种彩钢板自动化激光裁切机,包括机架,承托组件,承托组件具有若干个,承托组件设置在机架上,承托组件用于承托彩钢板;裁切组件,裁切组件移动设置在机架上,裁切组件包括:导杆,安装架,安装架滑动设置在导杆上;裁切件设置在安装架上;支撑弹性件,支撑弹性件一端设置在机架上,另一端设置在安装架上,支撑弹性件用于提供安装架靠近彩钢板的力;支撑轮,支撑轮具有若干个,支撑轮均设置在安装架上,支撑轮用于与彩钢板抵接,通过上述技术方案,解决了相关技术中由于多次反复调节激光切头强度,造成激光切头的损坏,需要进行停机进行维修更换,不仅降低了生产效率,同时还增加了生产成本的问题。
  • 一种彩钢板自动化激光裁切机
  • [发明专利]半导体工艺所用的方法-CN202111535505.4在审
  • 蔡承晏;吴仲强;黄泰维;锺鸿钦;李威缙;李达元;苏庆煌;庄媖涓;刘冠廷 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-02-01 - 2022-03-18 - H01L21/28
  • 此处所述的实施例关于对半导体基板上的不同晶体管的金属栅极中所用的材料进行预沉积处理。在一实施例中,方法包括暴露第一装置的第一含金属层与第二装置的第二含金属层至反应物,以分别形成多个单层于第一含金属层与第二含金属层上。第一装置与第二装置位于基板上。第一装置包括第一栅极结构,且第一栅极结构包括第一含金属层。第二装置包括第二栅极结构,且第二栅极结构包括第二含金属层,而第一含金属层与第二含金属层不同。暴露第一含金属层与第二含金属层上的单层至氧化剂,以提供单层所用的羟基封端表面。之后形成第三含金属层于第一含金属层与第二含金属层上的单层的羟基封端表面上。
  • 半导体工艺所用方法
  • [发明专利]半导体工艺所用的方法-CN201910103532.0有效
  • 蔡承晏;吴仲强;黄泰维;锺鸿钦;李威缙;李达元;苏庆煌;庄媖涓;刘冠廷 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-02-01 - 2021-12-31 - H01L21/28
  • 此处所述的实施例关于对半导体基板上的不同晶体管的金属栅极中所用的材料进行预沉积处理。在一实施例中,方法包括暴露第一装置的第一含金属层与第二装置的第二含金属层至反应物,以分别形成多个单层于第一含金属层与第二含金属层上。第一装置与第二装置位于基板上。第一装置包括第一栅极结构,且第一栅极结构包括第一含金属层。第二装置包括第二栅极结构,且第二栅极结构包括第二含金属层,而第一含金属层与第二含金属层不同。暴露第一含金属层与第二含金属层上的单层至氧化剂,以提供单层所用的羟基封端表面。之后形成第三含金属层于第一含金属层与第二含金属层上的单层的羟基封端表面上。
  • 半导体工艺所用方法

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