“黄庆焕”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果61个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]氧化铝晶须掺杂的低介微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110584079.7有效
发明人：王秀红;黄庆焕;梁小健;王津 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C04B35/80 文献下载
摘要：本发明提供了一种氧化铝晶须掺杂的低介微波介质陶瓷材料及其制备方法，包括质量分数为77.55‑95.54wt％的复相陶瓷基料和4.46‑22.45wt％的掺杂剂，掺杂剂分散在所述复相陶瓷基料中，复相陶瓷基料包括Al2O3、TiO2、MgO、CaO，掺杂剂包括占陶瓷材料4‑20wt％的氧化铝晶须和0.46‑2.45wt％的调解电性能掺杂剂。通过在复相陶瓷基料中掺杂氧化铝晶须和调解电性能掺杂剂，氧化铝晶须具有较高的机械强度和较高的弹性模量，可极大地改善复相陶瓷的抗弯强度和抗热震性能，调解电性能掺杂剂能够改善低介微波介质陶瓷材料的电性能；且掺杂有氧化铝晶须的低介微波介质陶瓷材料具有良好的综合性能，可靠性更强，可满足介质谐振器与滤波器等微波元器件向小型化发展的要求，具有良好的应用前景。
氧化铝掺杂微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]微波介质陶瓷及其制备方法-CN202110370965.X有效
发明人：李礼;黄庆焕;叶荣;王斌华;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷及其制备方法，涉及陶瓷材料技术领域，所述微波介质陶瓷按质量百分比计包括如下组分：陶瓷主料：MgO 15‑30％、CaO 2‑4％、TiO245‑65％、Al2O310‑25％以及改性剂1‑4％。本发明的微波介质陶瓷的介电常数εr为19‑21，品质因数Q×f为50000‑60000GHz，谐振频率温度系数τf为‑2‑8ppm/℃，抗热震温差为90‑95℃。本发明的微波介质陶瓷介电常数保持在20左右的情况下，仍能具有较高的品质因数和较高的抗热震性能。
微波介质陶瓷及其制备方法

[发明专利]一种微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110390744.9有效
发明人： 黄庆焕;李礼;王斌华;梁小健;徐海新 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷材料，其包括陶瓷主料和添加量占所述陶瓷主料的总质量的1％～4％的改性添加剂；其中，所述陶瓷主料包括第一陶瓷主料、第二陶瓷主料和第三陶瓷主料，所述第一陶瓷主料为MgTiO3和/或Mg2TiO4，所述第二陶瓷主料为(Mg1/2Zn1/2)Al2O4和/或(Mg1/2Co1/2)Al2O4，所述第三陶瓷主料为CaTiO3。本发明通过引入具有良好抗热震性的(Mg1/2Zn1/2)Al2O4和/或(Mg1/2Co1/2)Al2O4，形成MgTiO3‑CaTiO3‑MgAl2O4体系的微波介质陶瓷材料，从而大幅度提高了材料的抗热震性能，所制备获得的微波介质陶瓷材料具有优异的性能，其介电常数在保持20左右的情况下，品质因数较高，谐振频率温度系数接近于零，同时该微波介质陶瓷热震温差为90℃～95℃，具有较高的抗热震性，能够较好满足5G移动通信应用的需求。
一种微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]LTCC微波介质陶瓷材料及其制造方法-CN202110438171.2有效
发明人：冒旭;王秀红;黄庆焕;王津;艾晨霞 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C04B35/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种LTCC微波介质陶瓷材料，所述微波介质陶瓷材料的反应物原料包括BaCO3、Li2CO3、MoO2和TeO2，其组成表达式为Ba2LixMoyTe1‑yO6，其中，0.8≤x≤1且0.3≤y≤0.7。还提供了一种LTCC微波介质陶瓷材料的制造方法。首先，Li2CO3为低熔点氧化物，在烧结时会形成液相从而促进烧结致密化，并且可以保持微波材料的介电性能；其次，通过离子置换，将化学性质和物理性质较为相似的金属离子进行替换(Mo替换Te)可以降低晶格堆积密度并且降低键强，从而可以降低陶瓷材料的烧结温度。因此，所述陶瓷材料不需要添加烧结助剂，能够在较低温度850℃～900℃下完成烧结致密化，可以极大程度降低体系中的烧结助剂对陶瓷材料介电性能的影响，使其具有优异的性能。
ltcc 微波介质陶瓷材料及其制造方法

[发明专利]高抗热震性中介微波介质陶瓷及制备方法-CN202110278258.8有效
发明人：黄名政;黄庆焕;叶荣;王斌华;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明提供了一种高抗热震性中介微波介质陶瓷及制备方法，涉及介质合路器、双工器及多工器制造的技术领域，本发明提供的高抗热震性中介微波介质陶瓷包括复合氧化物和改性剂；所述复合氧化物具有如下通式xCaTiO3‑(1‑x)SmAlO3，式中，0.5≤x≤0.8；所述改性剂包括ZrO2和其他改性剂，所述其他改性剂包括Nb2O5、LiCO3、Bi2O3和V2O5中的至少一种；所述ZrO2的结构包括晶须状单斜晶型结构。本发明的中介微波介质陶瓷不仅具有较为稳定的电学性能，而且还具有较好的抗热震性能。
抗热中介微波介质陶瓷制备方法

[发明专利]碳化硅增韧微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202011612951.6有效
发明人：冒旭;黄庆焕;顾国治;王津;艾晨霞;梁小健 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01B3/12 文献下载
摘要：本发明适用于介质陶瓷生产技术领域，公开了一种碳化硅增韧微波介质陶瓷材料，包括以下重量份的原料组分：氧化镁48‑57份、氧化硅33‑42份、氧化铝5‑10份、氧化锆0.3‑0.5份、氧化铈0.2‑0.6份以及碳化硅0.02‑0.1份。还提供了一种制备所述碳化硅增韧微波介质陶瓷材料的方法。能显著提高陶瓷材料的抗弯强度和热震性能，减少陶瓷材料在实际使用环境中因温度变化对材料性能所造成的影响；且制备工艺简单，陈本低廉，适用于工业化大规模生产。
碳化硅微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]低温共烧陶瓷材料及其制备方法-CN202111484370.3在审
发明人：冒旭;王秀红;叶荣;黄庆焕 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温共烧陶瓷材料，所述陶瓷材料的化学表达式为Li3Mg2NbxV1‑x(O1‑y/2Fy)6，其中，0.75≤x≤1，0.03≤y≤0.25。本发明还提供一种所述低温共烧陶瓷材料的制备方法，包括：预烧步骤，将反应物原料按照所述化学表达式Li3Mg2NbxV1‑x(O1‑y/2Fy)6的化学计量比进行配料和预烧，获得混合材料粉末；造粒步骤，在所述混合材料粉末中加入粘结剂和脱模剂，充分混合后进行喷雾造粒，获得造粒粉；烧结步骤，将所述造粒粉干压制成生坯，将所述生坯进行烧结，冷却后获得所述低温共烧陶瓷材料。借此，本发明低温共烧陶瓷材料能够在不添加烧结助剂的前提下实现低温烧结，从而大幅提升了陶瓷材料性能，并且其制备方法工艺简单，成本低廉，适合大规模工业生产。
低温陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]通信陶瓷器件的被银工装及被银方法-CN202111511696.0在审
发明人：黄名政;黄庆焕;叶荣;顾国治 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： C04B41/88 文献下载
摘要：本发明提供了一种通信陶瓷器件的被银工装，包括工装板，所述工装板上设有多列定位台列，每个定位台列包括多个定位台，每个定位台包括定位板和凸台，定位板固定于工装板上，凸台固定于定位板上，定位台和工装板的水平线所成角度为15°～60°。本发明还提供一种通信陶瓷器件的被银方法，包括：将通信陶瓷器件放置于被银工装的定位台上，沿着预定方向对通信陶瓷器件的表面进行不间断的一次喷银；将喷银后的通信陶瓷器件进行烧银；将烧银后的通信陶瓷器件进行预处理；将预处理后的通信陶瓷器件通过电解液进行电镀，被上符合产品技术指标的银层。借此，本发明能够大大简化通信陶瓷器件表面的被银工序，减少了被银成本，且银层厚度的一致性更好。
通信陶瓷器件工装方法

[实用新型]一种干冰清洁设备-CN202121043306.7有效
发明人：胡孟夏;黄庆焕;李军杰;吴倩;郝勖加 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开一种干冰清洁设备，包括喷头系统、自动传输组件、固定组件以及翻转组件，所述自动传输组件用于输送待清洁产品，所述固定组件安装在所述翻转组件上，所述固定组件用于固定所述自动传输组件上的所述待清洁产品，所述喷头系统架设在所述自动传输组件上方，所述喷头系统包括干冰喷头，所述翻转组件用于驱动所述自动传输组件、所述固定组件以及所述待清洁产品翻转，直至所述自动传输组件的背离所述待清洁产品一侧暴露于所述干冰喷头下方，所述自动传输组件上对应于所述待清洁产品的位置为镂空结构。本实用新型可加快产品处理效率，提高物料质量，从而提高射频滤波器整体的指标性能。
一种干冰清洁设备

[发明专利]一种微波介质陶瓷材料及制备方法-CN202111225608.0在审
发明人：李礼;王秀红;黄庆焕 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C04B35/465 文献下载
摘要：本发明提供了一种微波介质陶瓷材料及制备方法，微波介质陶瓷材料包括陶瓷主料和改性添加剂，改性添加剂的总质量为陶瓷主料的总质量的1％～4％；其中，陶瓷主料包括第一陶瓷主料、第二陶瓷主料和第三陶瓷主料，第一陶瓷主料为(Mg0.95Zn0.05)TiO3，第二陶瓷主料为(Mg0.5Co0.5)Al2O4，第三陶瓷主料为Ca0.61Nd0.26TiO3。本发明通过引入具有良好抗热震性的(Mg0.5Co0.5)Al2O4，形成(1‑x‑y)(Mg0.95Zn0.05)TiO3‑x(Mg0.5Co0.5)Al2O4‑yCa0.61Nd0.26TiO3体系的微波介质陶瓷材料，从而大幅度提高了材料的抗热震性能，所制备获得的微波介质陶瓷材料具有优异的性能，其介电常数在保持24左右的情况下，品质因数较高，谐振频率温度系数接近于零，同时该微波介质陶瓷热震温差为130℃～135℃，具有较高的抗热震性，能够较好满足5G移动通信应用的需求。
一种微波介质陶瓷材料制备方法

[实用新型]一种多喷头干冰清洁设备-CN202120976761.6有效
发明人： 黄庆焕;胡孟夏;孟银;刘飞;王永博 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B08B7/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多喷头干冰清洁设备，包括机架、送料装置、定位装置以及清洁装置，送料装置包括用于放置待去除毛刺的滤波产品的送料带以及送料驱动机构，送料带上贯穿开设有镂空结构；定位装置用于对送料带上移动至清洁工位的滤波产品进行夹持固定；清洁装置包括干冰机以及与干冰机连接的第一干冰喷头和第二干冰喷头，第一干冰喷头和第二干冰喷头分别设置于送料带的上下方，并朝向清洁工位方向设置。本实用新型多喷头干冰清洁设备可对滤波产品的上下两面同时进行去除毛刺，实现自动去毛刺的目的，加快了产品处理效率，且避免了人工去毛刺时容易出现对滤波产品造成损伤的情况，同时降低了人工成本。
一种喷头干冰清洁设备

[实用新型]一种自动激光打标设备-CN202120268774.8有效
发明人：胡孟夏;黄庆焕;李军杰;马瑞峰;徐可 -专利权人：摩比天线技术（深圳）有限公司;摩比科技（深圳）有限公司;摩比通讯技术（吉安）有限公司;摩比科技（西安）有限公司;深圳市晟煜智慧网络科技有限公司;西安摩比天线技术工程有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： B65C9/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种自动激光打标设备，包括：机架、转盘组件、夹紧组件、搬运组件、贴标签模块以及打标模块，所述转盘组件包括转盘，所述夹紧组件固定在所述转盘，所述贴标签模块和所述打标模块均装配在所述机架。所述夹紧组件跟随所述转盘转动并依次经过所述贴标签模块和所述打标模块，所述贴标签模块对所述夹紧组件固定的工件贴标签，所述打标模块对标签打标，所述搬运组件对工件进行上下料。通过所述搬运组件和所述转盘组件的相配合，实现工件贴标签及标刻自动进行，无需人工参与，极大的提高了生产效率，而且所述贴标签模块所贴标签相比人工所贴标签精度高，提高了产品质量，同时不易损耗标签，进一步降低成本。
一种自动激光设备

[实用新型]隔离器的装配工装及应用该装配工装的自动化装配系统-CN202120623984.4有效
发明人：钱仁杰;黄庆焕;王津;梁小健;艾晨霞 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种隔离器的装配工装及应用该装配工装的自动化装配系统，自动化装配系统包括隔离器的装配工装，装配工装用于装配隔离器，隔离器包括腔体结构、铁氧体、负载片、中心导体和盖体，铁氧体和负载片固定于腔体结构，腔体结构的周侧开设第一缺口和第二缺口，中心导体包括本体、负载引脚和连接引脚，负载引脚自第一缺口伸出并与负载片相连，连接引脚自第二缺口伸出，装配工装包括工装本体，工装本体的一侧开设定位槽，定位槽的侧壁设置和连接引脚匹配的引脚定位结构；连接引脚与引脚定位结构匹配时，本体正对于铁氧体，负载引脚正对于负载片。本方案的装配工装能准确快捷地定位中心导体和隔离器其他部件的相对位置，保证隔离器的性能。
隔离器装配工装应用自动化系统

[实用新型]一种带有PTFE片的隔离器-CN202022826045.8有效
发明人：宋培;黄庆焕;徐海新;顾国治;梁小健 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01P1/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有PTFE片的隔离器，包括隔离腔体和堆叠组件；所述堆叠组件包括中心导体、负载和PTFE片，所述中心导体上设置有3个引脚，所述隔离腔体上设置有3个开槽；所述堆叠组件设置于所述隔离腔体内，所述引脚通过所述开槽贯穿于所述隔离腔体的内外两侧，3个所述引脚分别连接于输入端、输出端和所述负载。常规物料装配完毕后加入PTFE片，可以使隔离器损耗峰值被排到了工作频段外，在调试时可以保证损耗低于特定指标，降低了调试难度，增加了产品的总体合格率。PTFE片的成本较低，但是却极大提升了隔离器的生产效率和合格率，有利于推广使用。
一种带有 ptfe 隔离器

[实用新型]介质合路器贴片定位及烧银焊接工装-CN202022736727.X有效
发明人：李礼;黄庆焕;徐海新 -专利权人：无锡市高宇晟新材料科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及通信器件技术领域，提供一种介质合路器贴片定位及烧银焊接工装，包括陶瓷底板以及多个可拆卸地安装于陶瓷底板上的定位块，陶瓷底板上具有多个定位区域，各定位块分别安装于对应的定位区域中。本实用新型利用定位块可拆卸地安装于陶瓷底板上，使得定位块完成辅助谐振介质块贴片定位后即可取下，避免与陶瓷底板一同进炉高温煅烧，从而避免了定位块加工难、导致整个焊接工装无法实现谐振介质块进行高温烧银焊接带工装进炉的问题。
介质合路器贴片定位焊接工装

1
2
3
4
5
下一页»
尾页
共 61 条