专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果21个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]LTCC微波介质陶瓷材料及其制造方法-CN202110438171.2有效
  • 冒旭;王秀红;黄庆焕;王津;艾晨霞 - 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
  • 2021-04-22 - 2023-01-13 - C04B35/01
  • 本发明提供了一种LTCC微波介质陶瓷材料,所述微波介质陶瓷材料的反应物原料包括BaCO3、Li2CO3、MoO2和TeO2,其组成表达式为Ba2LixMoyTe1‑yO6,其中,0.8≤x≤1且0.3≤y≤0.7。还提供了一种LTCC微波介质陶瓷材料的制造方法。首先,Li2CO3为低熔点氧化物,在烧结时会形成液相从而促进烧结致密化,并且可以保持微波材料的介电性能;其次,通过离子置换,将化学性质和物理性质较为相似的金属离子进行替换(Mo替换Te)可以降低晶格堆积密度并且降低键强,从而可以降低陶瓷材料的烧结温度。因此,所述陶瓷材料不需要添加烧结助剂,能够在较低温度850℃~900℃下完成烧结致密化,可以极大程度降低体系中的烧结助剂对陶瓷材料介电性能的影响,使其具有优异的性能。
  • ltcc微波介质陶瓷材料及其制造方法
  • [实用新型]隔离器的装配工装及应用该装配工装的自动化装配系统-CN202120623984.4有效
  • 钱仁杰;黄庆焕;王津;梁小健;艾晨霞 - 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-12-07 - H01P11/00
  • 本实用新型提供了一种隔离器的装配工装及应用该装配工装的自动化装配系统,自动化装配系统包括隔离器的装配工装,装配工装用于装配隔离器,隔离器包括腔体结构、铁氧体、负载片、中心导体和盖体,铁氧体和负载片固定于腔体结构,腔体结构的周侧开设第一缺口和第二缺口,中心导体包括本体、负载引脚和连接引脚,负载引脚自第一缺口伸出并与负载片相连,连接引脚自第二缺口伸出,装配工装包括工装本体,工装本体的一侧开设定位槽,定位槽的侧壁设置和连接引脚匹配的引脚定位结构;连接引脚与引脚定位结构匹配时,本体正对于铁氧体,负载引脚正对于负载片。本方案的装配工装能准确快捷地定位中心导体和隔离器其他部件的相对位置,保证隔离器的性能。
  • 隔离器装配工装应用自动化系统
  • [发明专利]复相微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202011388776.7在审
  • 黄庆焕;王秀红;艾晨霞;梁小健;王斌华;徐海新 - 无锡市高宇晟新材料科技有限公司
  • 2020-12-02 - 2021-04-02 - C04B35/81
  • 本发明属于材料技术领域,具体涉及一种复相微波介质陶瓷材料及其制备方法。本发明通过在复相陶瓷主体中掺杂氧化铝晶须,由于氧化铝晶须具有较高的机械强度和较高的弹性模量,将其适量加入复相陶瓷主体中具有补强增韧的作用,可极大地改善复相陶瓷主体的抗弯强度和抗热震性能。本发明提供的复相微波介质陶瓷材料具有良好的综合性能,其介电常数εr为30‑50,在‑40℃~85℃下的谐振频率温度系数τf为±10ppm/℃,品质因数Qf≥40000,抗弯强度≥200MPa,热震温度为110℃,可靠性更强,可满足介质谐振器与滤波器等微波元器件向小型化发展的要求,还能够适应昼夜温差大等恶劣的工作环境,具有良好的应用前景。
  • 微波介质陶瓷材料及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top