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- [发明专利]切削装置-CN201810605327.X有效
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大室喜洋;高桥昌之
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株式会社迪思科
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2018-06-13
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2023-06-23
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H01L21/677
- 提供切削装置，实现残存于搬送单元的主体部的芯片的减少。该切削装置具有：切削单元，其将被加工物分割成芯片(103)；以及搬送单元，其将芯片搬送到芯片收纳部(60)，搬送单元具有：箱状的吸引垫(71)，其具有内部空间(76)，利用缓冲片(74)的下表面(74a)对芯片进行保持；移动部，其使吸引垫移动；吸引路，其与吸引垫连接，对下表面(74a)作用负压；以及加压空气提供路(81)，其连接于吸引垫(71)的与下表面(74a)相反的一侧的面，向内部空间(76)提供加压后的空气，吸引垫具有：多个吸引孔(75)，它们从内部空间贯通到下表面；以及挡板(85)，其配置在加压空气提供路(81)的配管连接开口部(77)与吸引孔(75)之间，在内部空间内对从配管连接开口部(77)提供的空气进行整流。
- 切削装置
- [发明专利]加工方法和切割装置-CN202211438718.X在审
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高桥昌之;大室喜洋
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株式会社迪思科
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2022-11-17
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2023-05-30
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H01L21/48
- 本发明提供加工方法和切割装置，能够抑制加工不良。加工方法是设定有交叉的多条分割预定线的封装基板的加工方法，其中，该加工方法具有如下的步骤：污垢确认步骤(1001)，利用照相机对保持工作台进行拍摄而确认保持工作台的污垢，其中，该保持工作台在与分割预定线对应的区域形成有切削刀具的退刀槽，并且在由退刀槽划分的区域中分别形成有对封装基板进行吸引保持的吸引孔；清洗步骤(1003)，在通过污垢确认步骤(1001)确认到污垢的情况下，向保持工作台提供清洗液而对保持工作台进行清洗；保持步骤(1004)，利用保持工作台对封装基板进行保持；以及切割步骤(1005)，利用切削刀具沿着分割预定线对保持工作台所保持的封装基板进行切削而进行分割。
- 加工方法切割装置
- [发明专利]切削装置-CN202110869879.3在审
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高桥昌之
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株式会社迪思科
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2021-07-30
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2022-02-18
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B28D5/00
- 本发明提供切削装置，其具有能够确定罐的位置的新的传感器单元。切削装置具有：收纳单元，其具有旋转台和沿着旋转台的周向配置的多个容器；旋转驱动单元，其与旋转台的下部连结，能够使旋转台绕规定的旋转轴每次旋转规定的角度；板部件，其在旋转台的下方绕旋转轴而连结，该板部件在与多个容器中的各个容器对应的区域设置有用于确定位于各区域的上方的容器的光学特征；光传感器单元，其配置于板部件的外周部的一部分，具有一个以上的光传感器，每当板部件以规定的角度进行旋转时，该光传感器单元能够检测与一个容器对应的光学特征；和位置确定单元，其根据来自光传感器单元的信号而至少确定与光学特征对应的一个容器的位置。
- 切削装置
- [发明专利]搬送单元和搬送方法-CN201910851619.6在审
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高桥昌之;大室喜洋
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株式会社迪思科
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2019-09-10
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2020-03-31
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H01L21/683
- 提供搬送单元和搬送方法，能够抑制不从搬送单元落下的芯片。搬送单元(70)对多个CSP进行搬送。搬送单元(70)包含：吸引保持垫(71)，其对CSP进行吸引保持，具有形成于与多个CSP对应的位置的多个吸引孔(75)；空气提供源(79)和空气吸引源(78)，它们与吸引孔(75)连通；以及芯片接触片(80)，其配设在吸引保持垫(71)的下表面(741)上，在与吸引孔(75)对应的位置具有多个孔(81)。芯片接触片(80)的外缘被固定于吸引保持垫(71)。
- 单元方法
- [发明专利]有机EL元件-CN201480031663.8在审
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高桥昌之;新井隆之;鬼丸奈美
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JSR株式会社
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2014-06-27
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2016-02-03
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B01D53/28
- 本发明提供一种可在空气下进行处理的水分捕获体，并提供一种具备所述水分捕获体的有机EL元件。将选自由具有水解性基的化合物所组成的群组中的至少一种化合物、选自由酸产生剂及碱产生剂所组成的群组中的至少一种化合物、以及硬化性化合物作为含有成分来制备水分捕获体形成组合物。使用所述水分捕获体形成组合物来形成水分捕获体30。使用所述水分捕获体30，将其与包含有机发光层的有机EL层10一同密封于构造体20中并阻断外部气体，而提供有机EL元件100。
- 有机el元件
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