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[实用新型]一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板-CN201520322743.0有效
发明人：罗艳玲;陶少勇;王敬 -专利权人：吉林华微斯帕克电气有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种在引线框架和电子元器件焊线过程中使用的压板，涉及焊接辅助工具技术领域，其引线框架包括待焊线区域，所述待焊线区域设有焊盘，所述压板包括用于压紧引线框架的压板框，所述压板框设有用于露出所述引线框架的待焊线区域的窗口，所述压板框设有若干用于压紧所述引线框架的待焊线区域的非焊盘位置的若干个压爪，本实用新型通过设置若干压爪来压紧待焊线区域的非焊盘位置，压爪分布在焊盘附近，使引线框架被压板压着更紧且压着区受力也更均匀，大大提高了焊线的品质和作业良率。
一种引线框架电子元器件过程使用压板

[实用新型]一种引线框架-CN201520322791.X有效
发明人：罗艳玲;陶少勇 -专利权人：吉林华微斯帕克电气有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种引线框架，涉及集成电路技术领域，其结构包括多个相互拼接的子框架，每个子框架均包括用于可弯折成集成电路的引脚的多个金属条，所述多个金属条分为两排排列，位于第一排的金属条和位于第二排的金属条相对设置，所述多个金属条中的部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚，本实用新型通过在部分金属条的端部延伸有用于弯折成长引脚的延伸脚，当不需要延伸脚时，可将该延伸脚剪掉，就可以将该两排金属条弯折成双排插脚或者海鸥脚的集成电路，当需要延伸脚时，可保留该延伸脚，就可以弯折成长引脚的集成电路，这样，一种引线框架可弯折成三种类型的集成电路的引脚，可减少开模，节省成本。
一种引线框架

[实用新型]一种智能功率模块-CN201520322754.9有效
发明人：罗艳玲;陶少勇;农一清 -专利权人：吉林华微斯帕克电气有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种智能功率模块，涉及芯片技术领域，其结构包括PCB板和引线框架，所述PCB板设有焊盘，所述引线框架设有用于焊接至所述焊盘的第一引脚，通过在PCB板上设焊盘，在引线框架上设置第一引脚，使得PCB板与引线框架之间可通过焊接来配合，方便PCB板拆装到引线框架，可在不更改引线框架的结构的情况下更换PCB板，成本低，同时提高了引线框架的兼容性。
一种智能功率模块

[实用新型]一种小功率智能模块-CN201520322759.1有效
发明人：罗艳玲;陶少勇;农一清 -专利权人：吉林华微斯帕克电气有限公司
申请日： 2015-05-19 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H02M1/00 文献下载
摘要：一种小功率智能模块，涉及集成电路技术领域，其结构包括引线框架、固定于所述引线框架上的预设有目标电压值的驱动芯片、场效应管和热敏电阻，所述热敏电阻与所述驱动芯片的输入端电连接，所述驱动芯片的输出端与所述场效应管电连接，通过设置热敏电阻，热敏电阻可感应小功率智能模块的实时温度，将实时温度转化为实时电压信号传至驱动芯片，实时电压值和目标电压值的差值在某个允许的电压范围内则驱动芯片驱动场效应管工作，实时电压值和目标电压值的差值在该允许的电压范围外则驱动芯片驱动场效应管不工作，从而可在温度超出产品工作承受范围，就使得小功率智能模块自动停止工作，避免因过度发热而带来的一系列未知安全隐患。
一种功率智能模块

[实用新型]一种防止芯片压伤的半导体引线框架-CN201220440597.8有效
发明人：曹周;陶少勇 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体和固定压爪，引线框架本体包括焊片，焊片上焊接有芯片，固定压爪与焊片的边缘抵接，固定压爪与焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15mm。本实用新型的一种固定压爪与半导体引线框架的配合结构，其新增了供固定压爪压着的空间,增大了焊片面积，使芯片到压爪的间隙扩展为0.08m至0.15mm，其结构简单、设计合理，通过小小改善解决大问题，减少了由于固定压爪压伤芯片造成的产品不良，节约了原材料。
一种防止芯片半导体引线框架

[实用新型]一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构-CN201220468991.2有效
发明人：徐振杰;陶少勇;何錦文;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其包括：引线框架，晶片，连接片，弹性散热板，胶体，胶体包覆于引线框架、晶片和弹性散热板，晶片座的底面、内引脚的外表面、弹性散热板的顶面均外露于胶体。本实用新型采用弹性散热板实现了弹性的半导体封装，在防止弹性散热板顶面溢胶的同时更保证了晶片在封装时不被上、下模具合模时产生的压力压碎，有效的保护了晶片，提高了封装结构的良率；晶片座既可做为晶片的承载体又可以作为底部的散热板，采用弹性散热板及底部的晶片座的结构获得了双面散热的效果，使封装结构散热效果更好，更适合集成化、小型化程度较高的无引脚扁平封装结构。
一种采用弹性装置外引扁平半导体封装结构

[实用新型]一种半导体芯片-CN201220439635.8有效
发明人：成章明;陶少勇 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种半导体芯片，包括散热体、设置于散热体内部的电子元器件、与电子元器件连接并露出散热体外部的引脚，电子元器件包括二极管和晶体管，本实用新型通过将与二极管和晶体管对应的散热体的下表面设置为向上凸起的凹面，使得二极管和晶体管有更好的散热性；也可改变模流方向，降低背面胶体出现气洞和针孔的风险。
一种半导体芯片

[实用新型]一种封装半导体元器件用引线框架-CN201220439707.9有效
发明人：曹周;陶少勇 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种封装半导体元器件用引线框架，其结构包括上部、焊片部、第一内管脚、第二内管脚、第一外管脚、第二外管脚和第三外管脚，第二外管脚与焊片部连接，第一外管脚和第三外管脚分别位于第二外管脚的两侧，第一外管脚与第一内管脚连接，第三外管脚与第二内管脚连接，上部与焊片部之间通过连接部连接，连接部的中部设置有横向贯穿的燕尾槽，本实用新型的引线框架通过改善设计，其焊片部可支持更大尺寸的晶片的焊接，最大可支持长为4.70毫米，宽为3.50毫米的晶片的焊接。
一种封装半导体元器件引线框架

[实用新型]一种方便散热的半导体引线框架-CN201220440719.3有效
发明人：曹周;陶少勇 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体引线框架，特别是涉及一种方便散热的半导体引线框架，包括基岛、若干内管脚和若干外管脚，若干内管脚围绕于基岛周围，若干外管脚围绕于若干内管脚外部，内管脚和外管脚相连接，基岛连接有金属散热板，金属散热板与基岛连接一端被包裹在胶体内部，金属散热板另一端伸出胶体外部。本实用新型采用在基岛两侧增设金属散热板，使经过树脂封装后的半导体元件内部的半导体晶片发出的热量可以通过金属散热板导出到半导体元件外部，本实用新型结构简单、设计合理，在不增大引线框架面积的情况下有效地散热，延长了半导体元件的使用寿命。
一种方便散热半导体引线框架

[实用新型]一种用于半导体元器件封装用的改良压模头-CN201220440482.9有效
发明人：罗艳玲;陶少勇 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： B21C25/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种半导体元器件封装用技术领域，特别涉及一种有效控制焊锡溢出的用于半导体元器件封装用的改良压模头；其结构包括有矩形压模头本体，所述矩形压模头本体开设有矩形压模凹腔，所述矩形压模凹腔的四条边均设置为弧形且弧凸朝向内；本实用新型通过对所述压模凹腔形状的控制从而控制焊锡的溢出，焊锡有效的溢出减少了焊锡的浪费，节约了成本。
一种用于半导体元器件封装改良压模头

[实用新型]一种辅助引线框架焊接的压着工具-CN201220440256.0有效
发明人： 陶少勇 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型涉及加工设备技术领域，特别涉及一种辅助引线框架焊接的压着工具，其结构包括压爪，压爪的一个端部设置有用于限制引线框架的连杆左右移动的固定槽，本实用新型通过将现有技术采用压爪对引线框架的连杆进行表面压着的方式改为利用压爪上开设的固定槽对连杆进行左右限位的方式，可有效防止引线框架受超声波震动影响而左右晃动，有效减少焊点打不上线的不良率，提高产品的良率，节省人力资源和能源。
一种辅助引线框架焊接工具

[发明专利]一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构-CN201210340549.6有效
发明人：徐振杰;陶少勇;何錦文;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2012-09-14 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用弹性装置的无外引脚扁平半导体封装结构，其包括：引线框架，晶片，连接片，弹性散热板，胶体，胶体包覆于引线框架、晶片和弹性散热板，晶片座的底面、内引脚的外表面、弹性散热板的顶面均外露于胶体。本发明采用弹性散热板实现了弹性的半导体封装，在防止弹性散热板顶面溢胶的同时更保证了晶片在封装时不被上、下模具合模时产生的压力压碎，有效的保护了晶片，提高了封装结构的良率；晶片座既可做为晶片的承载体又可以作为底部的散热板，采用弹性散热板及底部的晶片座的结构获得了双面散热的效果，使封装结构散热效果更好，更适合集成化、小型化程度较高的无引脚扁平封装结构。
一种采用弹性装置外引扁平半导体封装结构

[实用新型]一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪-CN201120350688.8有效
发明人：李江伟;徐振杰;陶少勇;席伍霞 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2011-09-19 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B23K20/26 文献下载
摘要：一种可焊接铝箔的DFN引线框架的压爪，包括分别布置于所述引线框架左右两边的两个压爪组，每个压爪组分别压着在所述引线框架两边，每个压爪组包括第一压爪、第二压爪和第三压爪。每个压爪包括连接于机台的连接部和压着于引线框架的压爪部。第二压爪的连接部固定在第一压爪和第三压爪之间。所述第一压爪、第二压爪和第三压爪的压爪部末端平齐。本实用新型使QFN(3.3×3.3)及其铝箔焊接制程的开发成功比传统的封装的产品体积更小且功率更高，而且成本低，采用本实用新型焊接此铝箔可以替换12根5milr的铝线。
一种焊接铝箔 dfn 引线框架

[实用新型]一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块-CN201120350687.3有效
发明人：陈胜齐;徐振杰;陶少勇;席伍霞 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2011-09-19 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种可焊接铝箔的无引脚半蚀刻引线框架的垫块，包括用于安装在超声波焊接机的垫块基座和垫块主体，所述垫块主体的顶部具有支撑引线框架连杆的连杆凸台和支撑引线框架引脚的引脚凸台。所述连杆凸台高为0.19mm，宽为0.1mm。所述引脚凸台高为0.09－0.11mm，宽为0.24－0.26mm。所述垫块基座的一角设置有防反倒角。所述连杆凸台和引脚凸台各有14个，并排成一列，相邻的连杆凸台之间的间距为3.2－3.5mm，相邻的引脚凸台之间的间距为3.2－3.5mm。本实用新型通过连杆凸台和引脚凸台分别将引线框架连杆和引脚限制固定住，避免在焊接中产生共振和位移而导致变形，从而使在无引脚半蚀刻引线框架焊接铝箔成为可能。
一种焊接铝箔引脚蚀刻引线框架垫块

[实用新型]一种可焊接铝箔的DFN引线框架-CN201120350686.9有效
发明人：曹周;徐振杰;陶少勇;席伍霞 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2011-09-19 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种可焊接铝箔的DFN引线框架，包括有四个框架块，每个框架块内设置有引线框架单元，每个相邻的所述引线框架单元的中心间距在3－4mm内，每个框架块有182颗引线框架单元，每颗引线框架单元由焊片区和两端各四个引脚构成，一端的四个引脚与焊片区相连接作为接地极，另一端的四个引脚中有三只相连作为源极供焊铝箔使用，另一独立引脚作为栅极供焊线用。本实用新型以现有的封装设备为基础研发了一款可焊接铝箔的DFN引线框架，该框架可满足在较小封装外形内焊接铝箔从而实现高功率小型封装的需求；而且该款框架设计有4个框架块，每个框架块内有182颗框架，最大可能的节省了封装成本。
一种焊接铝箔 dfn 引线框架