专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片研磨装置-CN202211234362.8在审
  • 陈素春;余雅俊;占俊杰;徐良;刘建哲;林骞 - 金华博蓝特新材料有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-01-13 - B24B37/10
  • 本申请涉及蓝宝石新材料技术领域的一种晶片研磨装置,包括:研磨盘,所述研磨盘一侧形成晶片的承载平面;第一轴,所述第一轴位于所述承载平面一侧并与所述承载平面垂直,所述第一轴靠近承载平面边缘处;研磨砂轮,所述研磨砂轮连接于所述第一轴上,所述研磨砂轮包括研磨面,所述研磨面外圈延伸至所述承载平面中心点;固定组件,设于所述基座上,用于将所述晶片固定在所述承载平面上。本申请的晶片研磨装置在保证晶片减薄效率的同时,减少了工艺步骤,降低了崩边碎片发生的可能性,并能满足面型曲圆化晶片的加工。
  • 晶片研磨装置
  • [发明专利]籽晶粘接平整装置及籽晶粘接方法-CN202211020292.6在审
  • 陈素春;余雅俊;占俊杰;徐良;刘建哲;林骞 - 浙江富芯微电子科技有限公司
  • 2022-08-24 - 2022-12-16 - C30B33/06
  • 本申请涉及碳化硅新材料技术领域的一种籽晶粘接平整装置及籽晶粘接方法,籽晶粘接平整装置包括:籽晶碗,所述籽晶碗为中部镂空的环状结构,其内周与籽晶片相适配;支撑部,安设于所述籽晶碗内周;籽晶盖,可拆卸的连接于所述籽晶碗的其中一个开口上;所述籽晶片平放于所述籽晶盖与所述支撑部之间,所述籽晶片承托在支撑部上,所述籽晶片朝向所述籽晶盖的一侧用于涂抹胶体以与所述籽晶盖相连。本申请通过先固定籽晶片使其平整再注入胶体与籽晶盖相固定的方法,使得得到高平整度的籽晶,提升了籽晶的粘结品质,在后期长晶过程中提高其长晶质量。
  • 籽晶平整装置方法
  • [发明专利]一种面型曲圆化元件加工装置及加工方法-CN202210720083.6在审
  • 陈素春;余雅俊;徐良;刘建哲;占俊杰;林骞 - 金华博蓝特新材料有限公司
  • 2022-06-23 - 2022-10-18 - B24B13/02
  • 本申请涉及一种面型曲圆化元件加工装置及加工方法,包括:载料盘,所述载料盘一侧形成载料区,所述载料区包括载料平面;驱动轴,所述驱动轴设于载料平面中心点正上方,且驱动轴垂直于载料平面;第一研磨头,第一研磨头一端连接于驱动轴上,第一研磨头包括研磨面,研磨面与载料平面之间的夹角为0‑30,且研磨面靠近载料平面中心一端与载料平面的间距大于研磨面靠近载料平面边缘一端与载料平面的间距。本申请的加工装置,由于第一研磨头的研磨面与载料平面水平方向整体呈倾斜的状态,使得蓝宝石圆片上表面在第一研磨头的不断打磨下,可以有效形成规格要求坡度的面型曲圆化蓝宝石衬底,提高了面型曲圆化蓝宝石衬底加工的品质。
  • 一种面型曲圆化元件加工装置方法

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