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[其他]电子部件、模块-CN202190000657.1有效
发明人： 冈部凉平 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L23/02 文献下载
摘要：电子部件(101)具备：电子部件主体(1)，具有第一面(1a)；信号凸块电极(5)，从电子部件主体(1)的第一面(1a)突出地配置于第一面(1a)；以及保护膜，具有使信号凸块电极(5)的一部分露出的开口部(2)，并且被配置成覆盖信号凸块电极(5)中的由开口部(2)露出的部分以外的部分。上述保护膜包括：第一绝缘膜(7)、覆盖第一绝缘膜(7)的第二绝缘膜(9)、以及夹在第一绝缘膜(7)与第二绝缘膜(9)之间配置的第一屏蔽膜(8)。第一屏蔽膜(8)被第一绝缘膜(7)和第二绝缘膜(9)中的至少一方覆盖，以使得第一屏蔽膜不露出在开口部(2)的内表面。
电子部件模块

[其他]模块-CN202190000665.6有效
发明人： 冈部凉平;野村忠志 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及模块。本实用新型提供一种能够降低在两个屏蔽膜之间产生的寄生电容，而不妨碍模块的低矮化的模块及其制造方法。本实用新型所涉及的模块具备：基板；部件，安装于基板的一方主面亦即上表面；第一屏蔽膜，设置于部件的上表面；密封树脂，设置于上述基板的上表面，以便密封上述部件；第二屏蔽膜，设置于上述密封树脂的上表面或上方；以及低介电构件，配置在上述第一屏蔽膜与上述第二屏蔽膜之间，具有比上述密封树脂的介电常数低的介电常数。
模块

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180029328.4在审
发明人：中川大;上岛孝纪;竹松佑二;松本直也;冈部凉平;北岛宏通 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H04B1/38 文献下载
摘要：本发明谋求弹性波滤波器的散热性的提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、弹性波滤波器(1)、树脂层(5)以及屏蔽层(6)。安装基板(9)具有相互对置的第1主面(91)以及第2主面(92)。弹性波滤波器(1)配置在安装基板(9)的第1主面(91)侧。树脂层(5)配置在安装基板(9)的第1主面(91)，且覆盖弹性波滤波器(1)的外周面(803)。屏蔽层(6)覆盖树脂层(5)以及弹性波滤波器(1)。屏蔽层(6)与弹性波滤波器(1)中的与安装基板(9)相反侧的第2主面(802)相接。
高频模块以及通信装置

[发明专利]高频模块以及通信装置-CN202180028907.7在审
发明人：中川大;上岛孝纪;竹松佑二;松本直也;冈部凉平;北岛宏通 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明使散热性提高。高频模块(100)具备安装基板(9)、第1电子部件(1)及第2电子部件(2)、树脂层(5)和屏蔽层(6)。树脂层(5)覆盖第1电子部件(1)的外周面(13)及第2电子部件2的外周面(23)。第1电子部件(1)包含：第1基板(10)，具有相互对置的第1主面(11)及第2主面(12)；和第1电路部(14)，形成在第1基板(10)的第1主面(11)侧。第2电子部件(2)包含：第2基板(20)，具有相互对置的第1主面(21)及第2主面(22)；和第2电路部(24)，形成在第2基板(20)的第1主面(21)侧。第1基板(10)的材料和第2基板(20)的材料相同。屏蔽层(6)与第1基板(10)的第2主面(12)及第2基板(20)的第2主面(22)相接。
高频模块以及通信装置

[发明专利]电子部件模块以及电子部件模块的制造方法-CN202080086640.2在审
发明人： 冈部凉平;小松了 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：电子部件模块(10)具备基板(20)、电子部件(41)、绝缘性树脂(51)以及屏蔽膜(70)。绝缘性树脂(51)覆盖基板(20)的第一主面(201)侧。绝缘性树脂(51)使电子部件(41)的相反面(412)露出。屏蔽膜(70)覆盖绝缘性树脂(51)以及电子部件(41)的相反面(412)。相反面(412)具有凹凸部。凹凸部的凹部(4121)是比凹凸部的凸部(4122)更平滑的形状。
电子部件模块以及制造方法