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[发明专利]多层印刷电路板-CN200810176373.9无效
发明人： 远矢弘和;吉田史郎 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2000-08-10 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：在装载多个高速、高频电路元件的多层印刷电路板中降低基于电源电流的电磁感应干扰。本发明所公开的多层印刷电路板包括：具有电源布线的电源层(1)；在所述电源层(1)的两侧上布置的第一绝缘材料层(4)；在所述电源层两侧的每个所述第一绝缘材料层上布置的接地层(2)；在所述接地层的至少之一上设置的第二绝缘材料层(5)；在所述第二绝缘材料层上设置的信号层(3)；与所述电源层相连的直流电源输入端子(8)，用于从电源单元接收电能；在所述信号层上形成的多个集成电路器件(9)，其中，每个所述集成电路器件(9)通过所述电源层(1)中的完全独立的电源布线(6)与所述直流电源输入端子(8)电连接。
多层印刷电路板

[发明专利]用于多层印刷电路板的通孔传输线-CN200580007342.5有效
发明人：塔拉斯·库什塔;成田薰;远矢弘和;佐伯贵范;金子伴行 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2005-03-09 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。
用于多层印刷电路板传输线

[发明专利]传送线路型元件及其制作方法-CN200580007755.3无效
发明人：若林良昌;远矢弘和;山口浩一;樋口章二;山田宪司 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2005-03-11 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：一种微带线路，在由成为基板的金属构成的第1电极层(10)上形成对第1电极层(10)进行氧化或氮化或氧氮化而形成的电介质层(20)、在电介质层(20)上形成的导电体层(30)和在导电体层(30)上形成的第2电极层(40)，构成微带线路元件。导电体层(30)至少由导体纳米粒子(32)和粘合剂树脂(31)组成。
传送线路元件及其制作方法

[发明专利]印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法-CN200480015202.8无效
发明人：塔拉斯·库什塔;成田薰;佐伯贵范;金子伴行;远矢弘和 -专利权人：日本电气株式会社;恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2004-06-01 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种印刷电路板用小型转接传输线路及其设计方法，包括：形成小型转接传输线路的内侧导体边界并构成转接孔的中心导体(101)；设置在中心导体的周围形成外侧导体边界的多个接地转接孔(102)；以及由印刷电路板的导体层构成的接地板。并且，在所述内侧导体边界与所述外侧导体边界之间设置结构参数调整用转接孔(103)，在信号转接孔中传播的信号与其他信号在高频信号频带被电性隔离不会产生交扰。实现了具有好的特性阻抗且包含多层印刷电路板的小型化的同时，还能扩大安装在该印刷电路板上的转接孔传输线路的频率范围。
印刷电路板小型转接传输线路及其设计方法

[发明专利]平行平板线型元件、电路板-CN03826725.X无效
发明人：增田幸一郎;远矢弘和 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-07-30 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：提出了一种适合于工作在较高的速度和较高的频率下的平行平板线型元件。该元件的特征在于包括：第一金属构件(1)，其包括平板部件(11)和凸出部件(12)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第一平板部件(11)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；第二金属构件(2)，其包括第二平板部件(21)和凸出部件(22)，其中多个凸起被形成为在基本垂直于第二平板部件(21)的一个表面的方向上竖立在该表面上，且其间具有间隔；以及介电膜(31)，其形成在平行平板线型元件的凸起与间隔之间，该平行平板线型元件是通过将第一金属构件(1)的凸起插入到第二金属构件(2)的间隔中并且将第二金属构件(2)的凸起插入到第一金属构件(1)的间隔中而形成的，其中沿着介电膜在第一和第二金属构件之间形成传输线路，该传输线路被形成为对于从一端提供的、范围从100kHz到10GHz的高频电磁波，具有至多－20dB的透射率。
平行平板线型元件电路板

[发明专利]宽带电路-CN200480013854.8无效
发明人： 远矢弘和 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2004-03-24 - 公布日： 2006-06-21 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：提供一种利用较少数目的线路元件、在宽频带上稳定地获得希望的电路特性的容易设计的宽带电路。在电路元件通过传输线与宽带线路相连的情况中，传输线包括信号传输导体、接地导体以及存在于这些导体之间的介质，LILC13具有四端子线路结构，其中一对导体互相相对，具有低于与任意端子相连的导体阻抗的阻抗，并且使用波长短于近似于线路长度四倍的长度的电磁波频率波段作为目标频率波段，并且对于目标频率波段的电磁波，LILC13用作低阻抗元件。
宽带电路

[发明专利]线路元件和使用线路元件的半导体电路-CN200480010018.4无效
发明人：中野隆;远矢弘和 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2004-02-13 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：相对于数字电路的工作频率已经进入GHz时代的背景技术，为了确保去耦合电路所需的低阻抗特性高达不小于几百兆赫或超过这些值的带和提供甚至在不小于几百兆赫的频带内也具有低阻抗特性的半导体电路。提供一种线路元件，其中电源互连和地互连或地表面经过介质相对设置，并且这个线路元件的特征在于提供覆盖线路元件的绝缘体的覆盖层。
线路元件使用半导体电路

[发明专利]带状线器件、印刷布线板贴装部件、电路板、半导体封装及其形成方法-CN03824229.X无效
发明人： 远矢弘和;增田幸一郎;清水秀树 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-09-02 - 公布日： 2005-10-26 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：本发明为了抑制通过位于印刷布线板或半导体封装上的配电电路的电磁波泄漏，并且为了防止由高速数字电路所激励的信号波形发生退化。提供其表面上具有电介质涂层(20)的金属(10)，并且该金属(10)形似带有阀门作用的长板，并且经由电介质涂层(20)使用导电材料层(30)对阀门金属进行覆盖，以便在宽带上可以减少从输入端子来看的特性阻抗。
带状线器件印刷布线板贴装部件电路板半导体封装及其形成方法

[发明专利]半导体设备、半导体电路及制造半导体设备的方法-CN03813635.X有效
发明人：中野隆;远矢弘和 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-06-11 - 公布日： 2005-08-24 - 主分类号： H01L37/04 文献下载
摘要：一种在半导体芯片、引线或印刷电路板上的电源布线上的传输线单元，所述传输线单元具有插入绝缘膜所形成的地布线和电源布线，以便增大传输线单元的每单位长度的电容，从而将传输线单元的特征阻抗设置为用于较高频率范围的最优值。按照这种方式，包括传输线单元的电源布线能够具有令人满意的去耦性能。
半导体设备半导体电路制造方法

[发明专利]传送线型组件-CN02809568.5无效
发明人：吉田史郎;远矢弘和;清水政行 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2002-04-25 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：一种传送线型组件(1，1’)，具有一种排列，其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体，具有很低特征阻抗的同轴线被构造，从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面，所述传送线型组件(1，1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中，由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1，1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗，并且不能到达外部电源线(8)。
传送线型组件

[发明专利]多层印刷电路板-CN96122781.8无效
发明人： 远矢弘和;吉田史郎 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1996-09-14 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种多层印刷电路板，它包括电源层(7)，接地层(6)，信号层(5)和在层(5、6、7)之间的绝缘体夹层(8、9)，其特征是，电源层(7)上设置有布线形式的阻抗产生电路(11、12、13)。阻抗产生电路可由线圈形线图形(11)，交叉线图形(12)或螺旋线图形(13)构成。本发明能提供较大电感，由此减小用IC/LSI操作产生的并流入去耦电容器的高频电源电流。可识别流入电源层的电流流通路径，由此能为每个IC/LSI提供用作高频电源电流源的最佳去耦电容器。
多层印刷电路板

[发明专利]低阻抗去耦装置-CN03110385.5有效
发明人：中野隆;远矢弘和 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2003-04-08 - 公布日： 2003-10-22 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种用于在数字电路中去耦高频噪声波的去耦装置，其形成为线装置，包括一部分的半导体衬底，在半导体衬底上形成的作为栅极氧化膜的绝缘膜，以及在绝缘膜上形成的作为门电极的互连线。互连线与半导体衬底之间的线电容为100pF或更大，因此，该去耦装置能够有效地去耦开关器件产生的10到100GHz频率范围内的电磁噪声波。
阻抗装置

[发明专利]降低辐射电磁噪音的印刷电路板-CN98102153.0无效
发明人： 远矢弘和;吉田史郎 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1998-05-19 - 公布日： 2003-05-14 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：一种至少有两层导体层的印刷电路板包括一层电源层和一层接地层，以及一个设在相对的导体层之间的螺旋线圈电感器。螺旋线圈电感器的一端与电源层的电源线相连，另一端与设在导体层之一上面的器件电源端相连并要和电路器件的供电端以及隔离电容器的一端相连。器件接地端设在导体层之一的上面并要和电路器件的接地端以及隔离电容器的另一端相连，器件接地端与接地层的地线相连。
降低辐射电磁噪音印刷电路板

[发明专利]屏蔽带状线装置及其制造方法-CN02149540.8无效
发明人：增田幸一郎;远矢弘和;佐藤正春 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 2002-09-20 - 公布日： 2003-04-16 - 主分类号： H03H7/00 文献下载
摘要：把一层电介质氧化薄膜形成在由铝组成的一个电子管金属板表面上，并且提供一导电聚合体层，以便覆盖电子管金属板和电介质氧化薄膜。导电聚合体层是由具有对一甲基苯磺酸作为掺杂剂的聚苯胺形成。在导电聚合体层的外侧处，提供导电碳粘贴层和银粘贴层，并且把由铜薄片组成的金属板重叠到银粘贴层上。阳极引导端被连接到电子管金属板的端部上，并且金属板的各个端部被安排作为阴极引导端。因此就获得了一种屏蔽带状线装置，此装置特别是在100MHz或者更高的高频范围内具有低阻抗，并且很适合于高速度和高频率，主要用作一个用于噪声过滤的旁路装置或者用作一个去偶装置。
屏蔽带状线装置及其制造方法

[发明专利]印刷电路板-CN98101485.2无效
发明人： 远矢弘和;吉田史郎;嶋田勇三 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1998-05-21 - 公布日： 2002-04-24 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：一种印刷电路板，在其电源导体层与接地导体层之间设置绝缘磁性材料层，切去部分电源导体层构成两块导体。切去部分接地导体层构成另外两块导体。用5个通孔连接前后的两种导体。按此方法构成螺旋形的螺旋线圈电感器。该电感器由于其中设有绝缘磁性材料层因而能增大其电感量。$#!
印刷电路板

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