[发明专利]传送线型组件无效

专利信息
申请号: 02809568.5 申请日: 2002-04-25
公开(公告)号: CN1507672A 公开(公告)日: 2004-06-23
发明(设计)人: 吉田史郎;远矢弘和;清水政行 申请(专利权)人: 日本电气株式会社
主分类号: H01P3/06 分类号: H01P3/06;H01P1/202;H05K9/00;H01G4/35
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏;陆弋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种传送线型组件(1,1’),具有一种排列,其中通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体,具有很低特征阻抗的同轴线被构造,从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成的内部导体的表面,所述传送线型组件(1,1’)串联插入连接印刷电路板上的DC电源的电源线(8)和地线(9)与LSI(6)的电源端口之间。在此排列中,由LSI(6)产生的大部分高频电源电流被LSI(6)的电源端口反射。进入组件(1,1’)的部分高频电源电流被介质损耗所消耗,并且不能到达外部电源线(8)。
搜索关键词: 传送 线型 组件
【主权项】:
1.一种传送线型组件,特征在于:通过同轴地排列由导电材料形成并且直径大于柱状或圆柱内部导体的直径的圆柱外部导体,同轴线被构造,从而圆柱外部导体通过绝缘构件覆盖由导电材料形成并以一轴向延伸的内部导体的表面,并且同轴线的特征阻抗值小于等于100mΩ。
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  • 2023-01-19 - 2023-06-23 - H01P3/06
  • 本发明涉及金属微结构制造技术领域,更具体地说,本发明涉及一种微同轴结构和微同轴结构的制作方法。其中,微同轴结构包括:衬底;底层金属层,形成于上述衬底;支撑墩,形成于上述底层金属层;中间金属层组,连接于上述底层金属层和上述支撑墩;顶层金属层,连接于上述中间金属层组;其中,上述底层金属层、上述金属层组和上述顶层金属层围设形成非矩形空腔结构。具体的,非矩形空腔为多边形结构,趋近于圆形。从而减少微波信号传输过程中的损耗,降低信号传输过程中受到的干扰,提高微同轴结构的信号传输频率。
  • 一种宇航用舱外大功率耐辐照TNC射频电缆组件-202210233684.4
  • 李翔;鲁文举;孙永生;谢乾;王帅博 - 中国航天时代电子有限公司
  • 2022-03-10 - 2023-06-23 - H01P3/06
  • 本申请涉及微波射频无源器件领域,具体公开了一种宇航用舱外大功率耐辐照TNC射频电缆组件,包括射频同轴电缆、连接于射频同轴电缆两端的射频连接器,射频同轴电缆外包覆铠甲;射频连接器包括壳体、位于壳体内的第一绝缘子和第二绝缘子、插设于第一绝缘子和第二绝缘子内的插针、用于连接射频同轴电缆的固定件、用于连接母头的连接件。该电缆组件在复杂的宇航空间环境下仍能保持优良的微波性能以及极高的可靠性。
  • 一种射频稳相同轴电缆-202320065093.0
  • 陈林;李伟;乐泽光;张海城;纪云飞;王斌;赵瑞静;徐宗铭 - 中天射频电缆有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-06-16 - H01P3/06
  • 本实用新型涉及电缆技术领域,具体涉及一种射频稳相同轴电缆。本实用新型提供的一种射频稳相同轴电缆,自内至外依次包括内导体、第一绝缘层、第二绝缘层、第一外导体层、第二外导体层和护套层;多根单线绞合形成所述内导体,在所述内导体的外表面注塑形成所述第一绝缘层;在所述第一绝缘层的外侧面绕包薄膜形成所述第二绝缘层;采用多根单丝正规绞合并紧压形成的内导体,相较于传统的单根导体,其衰减性能接近单根导体,但是其弯曲耐断裂性能大大提高,而注塑于内导体上的第一绝缘层将内导体紧紧的包裹,起到防止内导体松动,降低机械疲劳,进一步提升弯曲寿命的作用。
  • 一种功率传输系统-202310402420.1
  • 刘鲁南;张新军;袁帅;毛玉周;秦成明;张伟;杨桦;张开;朱光辉;程艳 - 中国科学院合肥物质科学研究院
  • 2023-04-17 - 2023-06-13 - H01P3/06
  • 本发明公开了一种功率传输系统,包括依次安装在传输线上的三支节阻抗匹配系统、共轭‑T支节和30欧‑50欧的阻抗转换器;三支节阻抗匹配系统安装在接近发射机端的传输线上,用于解决发射机和天线之间固有的阻抗不匹配所导致的波反射功率过大,驻波电压过高的问题;共轭‑T支节利用两个臂支节和一个共轭T结构将传输线的一路信号分为两路信号;第一信号输出端所在的第一信号传输线和第二信号输出端所在的第二信号传输线之间的距离为离子回旋波波长的一半;第一信号传输线和第二信号传输线上分别连接有30欧‑50阻抗转换器。本方案在传输线输入阻抗越大时,对阻抗扰动响应越不敏感,从而使得系统整体的阻抗扰动耐受性增强。
  • 微同轴传输结构及其制备方法-202310134527.2
  • 魏晓莉;吴伟;马强;王锐 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
  • 2023-02-20 - 2023-06-09 - H01P3/06
  • 本发明提供一种微同轴传输结构及其制备方法,涉及微同轴技术领域。本发明首先通过湿法腐蚀在基底上制备开放式凹槽,利用开放式凹槽的缓坡制备外导体的侧壁金属层,相当于一次性沉积微同轴结构的侧壁和下层外导体;随后在金属层上面制备介质支撑层和电镀内导体;最后电镀上半部分外导体,电镀完成后与下半部分外导体一起组成外导体。整个微同轴结构的制备过程仅有两次电镀过程,相较于传统方案无需多层堆叠进而降低了对多层堆叠的精度要求,无需电镀较厚无需抛光工艺也增加了微同轴结构与一些脆弱微结构如弹簧梁结构的一体化制备的可能性,制作步骤简单,制备成本低,可实现大规模生产。
  • 一种耐腐蚀射频电缆组件-202223478336.8
  • 代文鹏;戴国俊;刘尊林;杜怀亮;靳小乐 - 江苏正迪微波技术有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-06-09 - H01P3/06
  • 本实用新型提供一种耐腐蚀射频电缆组件,包括电缆主体,电缆主体上设有第一连接座和第二连接座,第一连接座的一侧设有辅助组件,电缆主体的表面固定安装有两个安装环,两个安装环的一侧均设置有防护套管。本实用新型:通过将安装管和第一环形槽卡合连接,将辅助套管和第二环形槽卡合连接,配合固定环与第一辅助槽和第二辅助槽螺纹连接,从而便于将第一连接座和第二连接座安装固定,配合辅助套管表面的防腐涂层便于对连接处进行防腐保护,较于现有技术能够有效增加电缆组件连接处的耐腐蚀性能。
  • 一种射频有源天线及电子设备-202320077057.6
  • 黄建凡;李冠文 - 东莞市普联技术有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-06-06 - H01P3/06
  • 本申请属于天线技术领域,提供了一种射频有源天线及电子设备,该射频有源天线包括天线模块、三层射频同轴线,通过将三层射频同轴线连接于天线模块与主板模块之间,三层射频同轴线包括由内至外的内层轴线、中层轴线以及外层轴线,由其内层轴线在天线模块和主板模块之间传输射频信号,并由中层轴线和外层轴线传输接地信号和电源信号,从而解决现有的有源天线和射频主板之间的信号传输需要通过多根传输线进行不同的信号传输,存在接线散乱的问题。
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