[发明专利]片扩展装置在审
| 申请号： | 202011094706.0 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN112687608A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 藤泽晋一 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供片扩展装置，抑制片被局部拉伸。该装置具有：在第一方向上隔着工件相互对置而分别夹持片的第一、第二夹持单元；在垂直于第一方向的第二方向上隔着工件相互对置而分别夹持片的第三、第四夹持单元；和使第一、第二夹持单元向相互分离的朝向移动并使第三、第四夹持单元向相互分离的朝向移动的移动单元，各夹持单元分别具有在工件所在侧即内侧上下对置配置的内侧夹持部和与内侧夹持部相邻且在外侧上下对置配置的外侧夹持部，在下侧的内侧、外侧夹持部的上部和上侧的内侧、外侧夹持部的下部配设有以旋转轴为中心而旋转的多个辊，至少在第一、第二夹持单元中，在上侧和下侧分别配置成在内侧夹持部的相邻的辊的旋转轴间定位外侧夹持部的辊的旋转轴。 | ||
| 搜索关键词： | 扩展 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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