专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]碳化硅高温氧化进料装置-CN201921997964.2有效
  • 李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠 - 四川矽芯微科技有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-05-08 - B65G65/32
  • 本申请公开了一种碳化硅高温氧化进料装置,包括支架和位于支架上的高温氧化罐,高温氧化罐的下端安装有出料管,出料管上设有连接外接管路的连接管,连接管上设有第一阀门,高温氧化罐的上端设有送氧箱,送氧箱的上端安装有入料箱支架,入料箱支架上端安装有入料箱,入料箱的上端安装有进料管,进料管上设有进料漏斗,送氧箱内设有送氧腔,入料箱与送氧箱之间连接有第二传输管,第二传输管上设有第三阀门,高温氧化罐的一侧设有氧气罐,氧气罐上设有与送氧箱连通的第一传输管,氧气罐的一侧设有进气管,进气管上设有第二阀门,高温氧化罐的一侧设有用于对高温氧化罐内物料加热的加热箱。本实用新型可以有效提高碳化硅高温氧化的效率和质量。
  • 碳化硅高温氧化进料装置
  • [实用新型]碳化硅半导体切片固定夹具及具有该夹具的切片机-CN201921998031.5有效
  • 李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠 - 四川矽芯微科技有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-05-08 - B28D5/02
  • 本申请公开了一种碳化硅半导体切片固定夹具,第三安装板上设有第一滑槽,第一滑槽内设有沿第一滑槽滑动的第一滚轮,第一滚轮设有一对,第一滚轮上安装有夹板,夹板的一侧安装有第二液压杆,第二液压杆上安装有第一液压泵,夹板相对的一侧均安装有第四安装板,第四安装板的下端安装有第五活塞,第五活塞上安装有第三活塞轴,第三活塞轴上安装有第六活塞,第六活塞上安装有第二滚轮安装座,第二滚轮安装座上安装有第二转轴,第二转轴的外周安装有第二滚轮。本实用新型还提出安装有上述碳化硅半导体切片固定夹具的切片机。本实用新型能够提高碳化硅半导体切片固定稳定性,进一步提高了切片的质量。
  • 碳化硅半导体切片固定夹具具有切片机
  • [实用新型]碳化硅半导体高温氧化装置的导热结构-CN201921994244.0有效
  • 李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠 - 四川矽芯微科技有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-04-28 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种碳化硅半导体高温氧化装置的导热结构,第一套筒安装在安装盖的下端,第二套筒安装在第一套筒的下端,第一套筒下端且位于第二套筒的外周安装有多个第一加热杆,第三套筒内设有用于安装第二套筒的第一限位腔,第二套筒内设有多个第二加热杆,第一套筒外壁与第三套筒内壁形成第二限位腔,安装盖上设有与第三限位腔连通的第三排气管,第一电阻丝安装在第一导热套内,第二电阻丝安装在第二导热套内,第一电阻丝的电阻大于第二电阻丝的电阻。本实用新型能够实现分区加热处理,可以实现对不同颗粒大小的碳化硅半导体进行分区氧化,实现不同温度的氧化导热处理,有效提高热效率,提高了氧化的效率和质量。
  • 碳化硅半导体高温氧化装置导热结构
  • [实用新型]碳化硅高温氧化高效出料装置-CN201921996492.9有效
  • 李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠 - 四川矽芯微科技有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-04-28 - B01J4/00
  • 本申请公开了一种碳化硅高温氧化高效出料装置,包括处理箱,处理箱内设有处理腔,处理箱的上端安装有进料管,进料管上设有进料阀,处理箱的一侧设有第一支架,第一支架上安装有电机,电机靠近处理箱的一侧设有插入处理腔内的转轴,处理箱的下端安装有安装底座,处理箱的一侧安装有第二支架,第二支架上安装有锂电池,锂电池靠近处理箱的一侧安装有插入处理腔内的绝缘轴,绝缘轴内设有与锂电池电连接的导电线,绝缘轴在处理腔内安装有与导电线电连接的加热杆,加热杆与绝缘安装盘之间安装有绝缘安装套,处理箱的一侧设有与处理腔连通的出料管,出料管上设有出料阀。本实用新型能够有效提高碳化硅高温氧化出料的效率和质量。
  • 碳化硅高温氧化高效装置
  • [实用新型]碳化硅半导体生产用粉碎装置-CN201921998274.9有效
  • 李晶;卢红亮;李勇刚;蒋镄铠 - 四川矽芯微科技有限公司
  • 2019-11-18 - 2020-04-28 - B02C4/02
  • 本申请公开了一种碳化硅半导体生产用粉碎装置,第一电机上安装有传送带,安装座上端安装有第一安装板,第一安装板上相对于传送带对称设有第二电机,第二转轴的外周安装有第一研磨辊,第三转轴的外周安装有第二研磨辊,传送带上且位于传送带的下方设有第一进料漏斗,第一进料漏斗的下方设有研磨箱,研磨箱内设有研磨腔,研磨腔内设有第三研磨辊,第三研磨辊的上端安装有第一转轴,第一转轴上安装有第三电机,第三电机上安装有第四安装板,第四安装板上安装有固定在研磨箱上的第三安装板,第一进料漏斗的下方设有进料管,研磨腔的上端设有与研磨腔连通的第二进料漏斗。本实用新型可以有效提高碳化硅半导体研磨粉碎的效率和质量。
  • 碳化硅半导体生产粉碎装置

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