[发明专利]线路裸板在审

专利信息
申请号: 202310014064.6 申请日: 2023-01-05
公开(公告)号: CN116489867A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 简俊贤;李信宏;赖璇瑜;谢育忠;余弘斌 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04B17/15;H04B17/29
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张琳
地址: 中国台湾桃园市*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明公开了一种线路裸板。线路裸板包括基板、天线、芯片接垫、接地图案以及走线。基板包括表面。天线及芯片接垫形成在基板。接地图案形成在表面上。走线形成在表面上且不接触接地图案。走线与接地图案之间形成测量间隙,且走线包括第一端及第二端,第一端电性连接芯片接垫,第二端电性连接天线。线路裸板适于传输信号,而测量间隙的宽度小于信号的四分之一倍的等效波长。本发明线路裸板可以在没有检测用的芯片的条件下,直接让测量装置经由探针来检测,以缩短检测时间,并能直接得知线路裸板的天线品质。
搜索关键词: 线路
【主权项】:
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