专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法-CN201210379799.0有效
  • 杨烨;章茂云;王学明;刘琦 - 首都航天机械公司;中国运载火箭技术研究院
  • 2012-10-09 - 2014-04-09 - G01B5/20
  • 本发明属于控制测量方法,具体涉及大直径铆接部段圆度控制及测量工艺方法。它包括:步骤一:计算;步骤二:铆接装配型架结构优化,在铆接装配型架平台上增加定位压紧附件,以保证在上架装配前端框时,对接分离面处两框段齐平,减少铆接应力影响,所述的定位压紧的位置就是步骤一计算得到的位置;步骤三:设置装配定位孔,在前端框象限缺口以及对接处各增加一个定位装配定位孔;步骤四:测量;步骤五:检验。本发明显著的有益效果是:以上技术有效的控制了一级尾段壳体圆度变形,成功的将圆度控制在了总装使用要求的3.5mm范围内。数字化测量:通过现场测试验证及后续研制产品使用,提高测量效率30%以上。测量误差控制在±0.05mm以内。
  • 直径铆接部段圆度控制测量工艺方法

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