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[发明专利]III族氮化物半导体纳米颗粒、核壳型颗粒及其制造方法-CN202180053864.8在审
发明人：风间拓也;田村涉;三宅康之;森山健治;村松淳司;蟹江澄志 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2021-09-13 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C01B21/072 文献下载
摘要：本发明提供实质上不含杂质且量子效率高的III族氮化物纳米颗粒。在使含有1种或2种以上III族元素M的材料在液相中反应而合成颗粒尺寸为16nm以下的III族氮化物半导体纳米颗粒时，使用三甲基铟作为含有1种或2种以上III族元素M的材料中的至少一种III族元素材料，在纳米颗粒的合成反应之前，将三甲基铟溶解于配位系溶剂中而前体化，使该前体与其他III族元素材料和氮源在溶剂中、在非活性气氛下在300℃以上反应而合成纳米颗粒。
iii 氮化物半导体纳米颗粒核壳型及其制造方法

[发明专利]立方晶锰酸碱金属纳米颗粒的制造方法及由其制造的立方晶LiMnO2-CN202180060613.2在审
发明人：中谷昌史;风间拓也;田村涉;三宅康之;村松淳司;蟹江澄志 -专利权人：斯坦雷电气株式会社;国立大学法人东北大学
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B82Y30/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于制造立方晶的LiMnO2纳米颗粒而不需要特殊的合成条件或处理，且粗大颗粒不混合存在。LiMnO2的制造方法包括：在反应容器中加入有机溶剂、锰氧化物纳米颗粒和氨基锂，在非活性气氛下进行加热，生成立方晶的LiMnO2纳米颗粒的工序；以及对生成的颗粒进行清洗、回收的工序。作为锰氧化物，优选使用纤锌矿型MnO纳米颗粒。由此得到与作为Mn原料的纤锌矿型MnO纳米颗粒大致同等粒径的LiMnO2纳米颗粒。另外，通过控制反应温度，可以形成中空结构的纳米颗粒。
立方酸碱金属纳米颗粒制造方法 limno base sub

[发明专利]纤锌矿型氧化锰颗粒及其制备方法-CN202080073469.1在审
发明人：风间拓也;田村涉;三宅康之;森山健治;村松淳司;蟹江澄志 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C01G45/02 文献下载
摘要：本发明提供一种新型的纤锌矿型氧化锰颗粒。将含有锰的化合物热分解而制造氧化锰颗粒。此时，在反应体系中添加由多元醇系材料和硬脂酸乙二醇系材料中的至少1种构成的还原剂作为添加剂，在第一温度(200℃以下)且减压气氛下进行加热后，升温，在比第一温度高的温度且非活性气体气氛下进行加热。由此，得到粒径100nm以下的单相的纤锌矿型氧化锰颗粒。
锌矿氧化锰颗粒及其制备方法

[发明专利]量子点的制造方法和量子点-CN201680008020.0有效
发明人：风间拓也;田村涉;三宅康之 -专利权人：斯坦雷电气株式会社
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： C09K11/08 文献下载
摘要：本发明的课题在于得到具有新颖结构的量子点。本发明的量子点的制造方法具有下述工序：使特定结晶面露出的纳米种子颗粒分散在溶剂中的工序；以及在上述溶剂中，使半导体层在上述纳米种子颗粒的结晶面上生长的工序。
量子制造方法

[其他]电子设备-CN201790000636.3有效
发明人：小栗慎也;田村涉;饭田汗人;用水邦明;森田勇 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：电子设备(10A)具备传输线路(20A)和电路基板(30A)。传输线路(20)具备基材(21)、信号导体(231)、第一外部连接导体(251)、第二外部连接导体(252)及接地导体(241、242)，构成带状线。电路基板(30A)具备第一安装连接盘导体(341)、第二安装连接盘导体(342)及辐射抑制导体(33A)。第一安装连接盘导体(341)及第二安装连接盘导体(342)形成于电路基板(30A)的表面的凹部(300)，并与第一外部连接导体(251)及第二外部连接导体(252)分别连接。辐射抑制导体(343)形成于配置传输线路(20A)的凹部(300)的侧面，并与第一侧面和第二侧面抵接或靠近。
导体安装连接盘外部连接电路基板传输线路电子设备辐射抑制凹部侧面接地导体配置传输信号导体带状线抵接基材

[发明专利]图像读取装置以及图像读取方法-CN201610607214.4有效
发明人：吉田祥悟;田村涉 -专利权人：株式会社PFU
申请日： 2016-07-28 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H04N1/12 文献下载
摘要：本发明涉及图像读取装置以及图像读取方法，提供一种能够在抑制装置尺寸以及成本的增大的同时更高精度地将背衬设置于适当的位置的图像读取装置、图像读取方法以及控制程序。图像读取装置(100)具有对原稿进行拍摄的拍摄部(119)、具有具有白色的对置面的背衬(204)、将背衬在使对置面与拍摄部对置从而拍摄部能够取得白基准图像的对置位置与使对置面从对置位置偏移从而拍摄部能够取得黑基准图像的非对置位置之间进行切换的驱动部(231)以及进行由驱动部实施的背衬的切换控制的控制部(151)，控制部将使背衬从根据拍摄部取得的图像检测到白基准图像的位置移动了规定量的位置确定为非对置位置。
图像读取装置以及方法

[实用新型]天线模块以及电子设备-CN201820106035.7有效
发明人：小栗慎也;田村涉;松田文绘;马场贵博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及天线模块和电子设备。该天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有：基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，刚性部被弯曲。
天线模块刚性部导体图案电子设备多层基板辐射元件层叠数柔性部树脂基材本实用新型传输线路挠性

[其他]天线模块以及电子设备-CN201690000381.6有效
发明人：小栗慎也;田村涉;松田文绘;马场贵博 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-08-24 - 公布日： 2018-02-13 - 主分类号： H01P5/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及天线模块以及电子设备，天线模块(101)由包含具有挠性的多个基材(11、12、13、14)的树脂多层基板构成。树脂多层基板具有基材的层叠数相对多的刚性部、和层叠数相对少的柔性部，在刚性部形成基于导体图案的辐射元件(1)，在柔性部形成连接于辐射元件(1)的基于导体图案的传输线路，在刚性部或者柔性部的一方或者两方，形成从基材的层叠方向俯视包围辐射元件(1)的框状导体(5)。
天线模块以及电子设备

[实用新型]天线装置和电子设备-CN201720043587.3有效
发明人： 田村涉;用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-01-13 - 公布日： 2017-08-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：天线装置(100)包括天线元件(10)和电路基板(40)。天线元件(10包括)第一绝缘基板(11)、线状导体(12)以及第二绝缘基板(13)。第一绝缘基板(11)具有与天线元件(10)所连接的电路基板(40)的主面平行的面。线状导体(12)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面上。第二绝缘基板(13)配置在第一绝缘基板(11)的与主面相对的面相反一侧的面上。第二绝缘基板(13)的相对介电常数(εr13)比第一绝缘基板(11)的相对介电常数(εr11)要高。第二绝缘基板(13)的厚度(D13)比第一绝缘基板(11)的厚度(D11)要厚。
天线装置电子设备

[其他]高频前端用柔性电缆、高频前端构件以及电子设备-CN201590000203.9有效
发明人：马场贵博;田村涉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-04-02 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及高频前端用柔性电缆、高频前端构件以及电子设备。高频前端用柔性电缆(10)包括第1天线用传输线路(101)、第2天线用传输线路(102)、以及前端电路侧传输线路(110)。第1、第2天线用传输线路(101、102)以及前端电路侧传输线路(110)分别为平膜状且形成为细长形，各自的一端相互连接。第1天线用传输线路(101)设有传输第1高频信号并切断第2高频信号的第1滤波器(21)。第2天线用传输线路(102)设有传输第2高频信号并切断第1高频信号的第2滤波器(22)。
高频前端柔性电缆构件以及电子设备

[发明专利]传输线路及电子设备-CN201480003002.4有效
发明人：用水邦明;池本伸郎;多胡茂;杨竹珺;佐佐木纯;松田文绘;田村涉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：主传输线路(10)具备长条状的电介质基体(110)。在电介质基体(110)的内部，在宽度方向上空开间隔地配置有长条状的信号导体(40A、40B)。基准接地导体(20A)和辅助接地导体(30A)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40A)。基准接地导体(20B)和辅助接地导体(30B)配置成在厚度方向上夹着信号导体(40B)。辅助接地导体(30A)具备长条导体(31A、32A)和桥接导体(33A)，辅助接地导体(30B)具备长条导体(31B、32B)和桥接导体(33B)。桥接导体(33A、33B)的沿着长条方向的位置互不相同。
传输线路电子设备

[其他]LC并联谐振元件-CN201490000465.0有效
发明人： 田村涉;用水邦明;佐佐木纯;加藤登 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-04-23 - 公布日： 2016-05-04 - 主分类号： H03H5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种使用层叠体的同时具有高Q值的LC并联谐振元件。基材层(101)形成有面状导体(21)，基材层(102、103)分别形成有面状导体(22、23)。面状导体(21、23)形成于基材层(101、103)的大致整个面上。面状导体(22)形成于基材层(102)的第二方向的大致整个长度，形成为在第一方向上与层叠体(100)的另一端(EL2)隔开间隔的形状。面状导体(21、23)通过层叠体(100)的另一端(EL2)附近的层间导体(31)来连接。面状导体(21、22)通过层叠体(100)的一端(EL1)附近的层间导体(32)来连接。通过上述结构，由面状导体(21)构成的电感器、与由面状导体(22、23)的相对部构成的电容器并联连接而成的结构得以实现。
lc 并联谐振元件

[其他]高频传输线路-CN201490000295.6有效
发明人：池本伸郎;马场贵博;松田文绘;田村涉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-04-21 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：提供一种窄幅且薄型的高频传输线路，尽管具备分别传输不同信号强度的多个高频信号的多个高频信号线路，也能低损耗地传输各高频信号。第1信号线路比第2信号线路更靠近第2接地导体地进行配置，因此，不易与第2信号线路发生串扰。高频传输线路在第2接地导体上设置多个第1开口部，从而减少第1信号线路与第2接地导体的电容性耦合。其结果是，包含第1信号线路的传输线路中，利用因与第1接地导体的距离、多个第1开口部所引起的电容性的减少，来抵消第1信号线路的线宽扩大所引起的电容性的增加。无需使高频传输线路整体变为宽幅。通过第1开口部及第2开口部使电容性减少，因而能缩短第1信号线路及第2信号线路各自与第1接地导体的距离。
高频传输线路

[其他]LC复合元器件-CN201390001070.8有效
发明人：用水邦明;马场贵博;田村涉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-12-09 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：LC复合元器件具备多层基板(2)、图案线圈(3)、以及贴片型电容元件(4)。多层基板(2)由绝缘层(21、22、23、24、25)层叠而构成。图案线圈(3)是以多层基板(2)的层叠方向为轴的线圈状，包含设置于绝缘层(21、22、23、24、25)的层间的线圈导体(32A、33A)而构成。贴片型电容元件(4)构成为包含相对介电常数高于绝缘层(21、22、23、24、25)的陶瓷坯体(5)和相对电极(6)。贴片型电容元件(4)的至少一部分配置于图案线圈(3)的线圈内部。
lc 复合元器件

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