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- [发明专利]模拟向量-矩阵乘法运算电路-CN201810872120.9有效
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王绍迪
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北京知存科技有限公司
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2018-08-02
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2023-10-20
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G06F17/16
- 本发明提供一种模拟向量‑矩阵乘法运算电路,采用可编程存储器件阵列实现,可编程半导体器件阵列中,每一行的所有可编程半导体器件的栅极均连接至同一模拟电压输入端,M行可编程半导体器件对应连接M个模拟电压输入端,每一列的所有可编程半导体器件的漏极(或源极)均连接至同一偏置电压输入端,N列可编程半导体器件对应连接N个偏置电压输入端,每一列的所有可编程半导体器件的源极(或漏极)均连接至同一个模拟电流输出端,N列可编程半导体器件对应连接N个模拟电流输出端,通过控制可编程半导体器件的阈值电压,将每个可编程半导体器件看作一个可变的等效模拟权重,实现矩阵乘法运算功能。
- 模拟向量矩阵乘法运算电路
- [发明专利]模拟向量-矩阵乘法运算电路-CN201810870540.3有效
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王绍迪
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北京知存科技有限公司
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2018-08-02
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2023-10-20
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G06F17/16
- 本发明提供一种模拟向量‑矩阵乘法运算电路,采用可编程存储器件阵列实现,可编程半导体器件阵列中,每一列的所有可编程半导体器件的源极均连接至同一模拟电压输入端,N列可编程半导体器件对应连接N个模拟电压输入端,每一行的所有可编程半导体器件的栅极均连接至同一偏置电压输入端,M行可编程半导体器件对应连接M个偏置电压输入端,每一列的所有可编程半导体器件的漏极均连接至同一个模拟电流输出端,N列可编程半导体器件对应连接N个模拟电流输出端,通过控制可编程半导体器件的阈值电压,将每个可编程半导体器件看作一个可变的等效模拟权重,实现矩阵乘法运算功能。
- 模拟向量矩阵乘法运算电路
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202210507122.4在审
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王春明;王绍迪
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北京知存科技有限公司
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2022-05-10
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2022-09-02
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H01L27/11524
- 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:衬底,包括存储器单元区域,其中,存储器单元区域包括第一漏极区域、第一沟道区域和源极区域,其中,第一沟道区域在第一漏极区域与源极区域之间延伸;第一浮置栅极,位于第一沟道区域的第一部分上方;源极多晶硅,位于源极区域上方;擦除栅极,位于源极多晶硅上方;第一选择栅极,位于第一沟道区域的第二部分上方,并且在第一浮置栅极的与源极多晶硅相对的一侧;第一编程通道,从第一漏极区域延伸到第一浮置栅极的面对第一选择栅极的边缘部位;第二编程通道,从第一漏极区域延伸到源极区域;以及第一擦除通道,从第一浮置栅极的面对擦除栅极的边缘部分延伸到擦除栅极。
- 半导体器件及其制造方法
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202210509148.2在审
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王春明;王绍迪
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北京知存科技有限公司
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2022-05-10
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2022-08-23
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H01L27/11524
- 提供了一种半导体器件及其制造方法。该制造方法包括:在衬底上依次形成第一氧化物层、存储层、第二氧化物层、控制栅极层和硬掩膜层;蚀刻硬掩膜层、控制栅极层、第二氧化物层、存储层和第一氧化物层,以形成栅极堆叠体;在栅极堆叠体的两侧分别形成第一栅极间隔体和第二栅极间隔体;在第一栅极间隔体的与栅极堆叠体相对的一侧形成第一选择栅极,在第二栅极间隔体的与栅极堆叠体相对的一侧形成第二选择栅极;蚀刻栅极堆叠体以形成第一开口;在衬底的位于第一开口下方的部分中形成源极区域;以及在第一选择栅极的与第一开口相对的一侧的衬底中形成第一漏极区域,在第二选择栅极的与第一开口相对的一侧的衬底中形成第二漏极区域。
- 半导体器件及其制造方法
- [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202210508900.1在审
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王春明;王绍迪
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北京知存科技有限公司
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2022-05-10
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2022-08-12
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H01L27/11521
- 提供了一种半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括:衬底,包括存储器单元区域,存储器单元区域包括第一漏极区域、第一沟道区域和源极区域,第一沟道区域在第一漏极区域与源极区域之间延伸;第一浮置栅极,位于第一沟道区域的第一部分上方;第一擦除栅极,位于第一浮置栅极上方;第一选择栅极,位于第一沟道区域的第二部分上方,并且在第一浮置栅极的远离源极区域的一侧;第一编程通道,从第一漏极区域延伸到第一浮置栅极的面对第一选择栅极的边缘部位;第二编程通道,从第一漏极区域延伸到源极区域;以及第一擦除通道,从第一浮置栅极的面对第一擦除栅极的边缘部分延伸到第一擦除栅极。
- 半导体器件及其制造方法
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