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[实用新型]一种新型PCB多层电路板-CN202122143560.0有效
发明人：李劲松 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB电路板技术领域，尤其是一种新型PCB多层电路板，针对了对PCB电路板在工作状态下散热降温效果较差的问题，现提出如下方案，其包括两个呈对称分布的安装架，安装架还包括导热板，导热板设置有多个，多个导热板呈上下平行分布，相邻的两个导热板之间均固定有基板，相邻的两个导热板的两端外侧壁均开设有卡槽，相邻的两个卡槽之间设置有卡块，相邻两个导热板之间设置有散热组件；本实用新型中通过主导管与分导管中冷却液对其进行一定程度的水冷，并且底部的散热风扇对导热板和基板进行风冷，通过风冷及水冷的方式，有效提高了PCB电路板在工作时的散热效果，从而有效保证其基板上电气元件的工作稳定性。
一种新型 pcb 多层电路板

[实用新型]一种拼接式PCB电路板-CN202122144053.9有效
发明人：李劲松 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB电路板技术领域，尤其是一种拼接式PCB电路板，针对了对PCB电路板进行拼接处理时其稳定性较差的问题，现提出如下方案，其包括安装板，安装板还包括基板，基板设置有两个；本实用新型中卡块和卡槽形成对两个基板的对接安装处理，同时对接杆与固定套形成插合安装处理，进一步提高两个基板在对接时的稳定性，此时通过连接半环带动两个锁紧半环分别与两个基板上的锁紧槽内进行插接处理，从而再次提高对两个基板在拼接时的稳定性，并且有效提高对接杆在固定套内的限位效果，将拼接完成的两个基板与安装板进行放置处理，通过定位螺栓与安装板的螺纹锁紧，使得两个基板在安装板上进行定位锁紧安装，保证两个基板在拼接安装时的稳定性。
一种拼接 pcb 电路板

[实用新型]一种抗电磁干扰的多层高频盲孔电路板-CN202122025367.7有效
发明人：李劲松 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种抗电磁干扰的多层高频盲孔电路板，针对了电路板在使用时抗振效果较差且维护时拆装不便的问题，现提出如下方案，其包括隔离盒及设置在隔离盒内部的电路板本体，隔离盒的两侧侧壁之间滑动连接有放置板，放置板的底端与隔离盒的底端之间固定有多个均匀分布的收缩弹簧，放置板的底端固定有顶块；本实用新型中通过收缩弹簧对放置板和电路板本体进行支撑，再配合夹板和定位弹簧对电路板本体进行固定限位，使电路板在使用时具有较好的稳定性和抗振效果，通过放置板的升降控制夹持组件对电路板本体的限位状态，使电路板本体在安装时较为便捷省力，且定位更加精准。
一种电磁干扰多层高频电路板

[实用新型]一种高密度互联多层印制电路板-CN202122034815.X有效
发明人：李劲松 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其是一种高密度互联多层印制电路板，针对了的在使用过程中防护效果较差且不便于拆装维护的问题，现提出如下方案，其包括承载板，承载板的顶端嵌设有电路板本体，承载板的底端固定有两个对称设置的脚座，脚座的顶端开设有滑轨，两个滑轨的内部均滑动连接有封板，两个封板的顶端共同固定有防护盖板；本实用新型中通过通过封板和防护盖板对电路板表面进行隔离防护，避免电路板表面直接堆积附着灰尘，同时通过散热鳍片对承载板顶部的电路板本体进行导热散热，提高电路板本体在使用时的散热效果，通过限位组件对封板进行限位固定，使封板可便捷地进行拆装，便于后期对电路板本体进行检修维护。
一种高密度多层印制电路板

[实用新型]一种刚挠结合印刷电路板-CN202122034888.9有效
发明人：李劲松 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型属于刚挠结合印刷电路板技术领域，尤其是一种刚挠结合印刷电路板，针对了对刚挠结合板在安装使用的过程中操作不便于对其连接处的支撑稳定性较差的问题，现提出如下方案，其包括固定块，固定块的上方设置有安装座，安装座的一侧侧壁放置有刚性电路板，刚性电路板的一侧侧壁连接的挠性电路板，安装座的一侧侧壁内部开设有滑槽；本实用新型中通过安装座的设置，在对刚挠结合印刷电路板在进行安装时，能够便于对其进行安装与拆卸，节省了工作人员的工作时间，提高了对其安装拆卸效率，通过支撑板的设置在对其进行拿取时，支撑板会对其连接处进行支撑，避免其连接处产生脱落，进一步的提高电路板拿取时的稳定性。
一种结合印刷电路板

[实用新型]一种带有散热结构的印制电路板-CN202122035658.4有效
发明人：李劲松 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于印制电路板技术领域，尤其是一种带有散热结构的印制电路板，针对了对电路板连接方式影响电路板本身散热，而且易干扰正常使用情况的问题，现提出如下方案，其包括电路板本体，电路板本体还包括安装基座，安装基座设置在电路板本体底端，安装基座内侧侧壁固定有两个呈对称对称分布的导热条，两个导热条顶面与电路板本体底面相贴合，两个导热条相邻的一侧侧壁固定有多个呈对称分布的散热片，安装基座底端内侧壁固定有散热风扇；本实用新型中利用弹簧c的弹力作用，能够使得对连接杆与限位板的复位作用，实现快速且稳定的对电路板本体安装作业，并且在对电路板本体拆卸也十分简单。
一种带有散热结构印制电路板

[实用新型]一种线路板高精度字符制作结构-CN201821195793.7有效
发明人：廖云军 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线路板高精度字符制作结构，包括从下往上依次层叠设置的基材、铜层以及阻焊层，阻焊层包括一组相对设置的贴片焊盘，且贴片焊盘之间设有0.1mm的字符开窗位，贴片焊盘的其余单边距铜层边缘0.03mm，贴片焊盘的每单边为0.096mm，铜层的宽度为0.15mm，字符开窗位上覆盖有呈“T”型的高精密字符，高精密字符由感光油墨制作而成，高精密字符的底部通过将感光白油印在字符开窗位上并将其填充，烘烤后，用负片字符菲林利用拼钉或激光对位、曝光、显影，高精密字符的顶部向两侧延伸0.025~0.03mm，光绘正片菲林，制作一丝印网版。本实用新型的操作难度低，精度高，且具有很好的实用性。
高精密焊盘贴片开窗铜层本实用新型线路板制作阻焊层菲林负片正片感光油墨激光对位两侧延伸相对设置依次层叠烘烤油印感光基材显影印网填充曝光覆盖

[实用新型]一种具有降耗功能的新型线路板-CN201821195414.4有效
发明人：廖云军 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有降耗功能的新型线路板，包括线路板和与线路板镶嵌在一起的散热金属块，所述线路板上开设有散热槽，所述散热金属块镶嵌于所述散热槽内通过一介质层压合后，与线路板紧密相连，所述散热金属块的截面形状为T字形，其包括底端的镶嵌部和上端的散热部，所述线路板产生的热量从横向传导至散热金属块，再通过所述散热金属块的散热部与空气接触后快速冷却。本实用新型的设计结构简单，实用性强，通过把散热金属块结合在线路板上，使两种材质结合在一起，不会对线路本身的导通性有影响，却可以聚合线路板散发的热量，快速导出，从而实现散热，节能降耗，实现了普通玻纤材质线路板的快速散热问题。
线路板散热金属块镶嵌散热部散热槽降耗本实用新型截面形状节能降耗紧密相连空气接触快速冷却快速散热设计结构新型线路导通性介质层散热上端玻纤导出压合传导聚合散发

[实用新型]一种高可靠性设计的新型多层线路板-CN201821195415.9有效
发明人：廖云军 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高可靠性设计的新型多层线路板，从上往下至少包括第一导电铜箔层、第二导电铜箔层、第三导电铜箔层和第四导电铜箔层，相邻两导电铜箔层之间设有绝缘介质层，且该若干层导电铜箔层贯穿有一金属化孔，金属化孔的内壁形成孔壁铜箔层，第一导电铜箔层、第三导电铜箔层、第四导电铜箔层分别与孔壁铜箔层联接导通，第二导电铜箔层与孔壁铜箔层之间设有第一镂空部，第一镂空部的内侧设有与孔壁铜箔层联接的第一横向加固铜盘。本实用新型结构简单、易于实现，实用性强，通过在金属化孔壁四周每层设有加固铜横向嵌入介质层，形成“彐”型稳固结构，在喷锡，SMT加工和后期使用经受持续高温，低温环境时，具有更高可靠性。
导电铜箔铜箔层孔壁高可靠性金属化孔镂空部联接本实用新型多层线路板绝缘介质层持续高温低温环境多层线路横向加固稳固结构介质层导通内壁喷锡铜盘嵌入贯穿加工

[实用新型]具有新型散热结构的柔性线路板-CN201821195446.4有效
发明人：廖云军 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有新型散热结构的柔性线路板，包括铝基板，铝基板的内侧套接有线路板，线路板、铝基板的底部设置有一层散热层，线路板包括焊盘和覆盖于焊盘顶部的铜箔薄层，焊盘的顶面与铝基板的内壁之间设有凹槽，铜箔薄层紧固压合在凹槽内，散热层上凸设有若干个与焊盘的底部接触的三角导热结构，所述若干个三角导热结构平行间隔分布，相邻两三角导热结构之间设有粘结层，焊盘的底部通过粘结层与散热层的顶面固定连接，散热层的底部为蜂巢形网格层，蜂巢形网格层由若干个正六边形网格排布而成。本实用新型的散热效果相当好，其具有良好的柔韧性，提高了使用寿命，且层与层之间结合力强，表面的铜箔层可更薄化，线路精度高。
焊盘铝基板散热层线路板导热结构新型散热结构蜂巢形网格层粘结层薄层顶面铜箔正六边形网格本实用新型柔性线路板柔韧性平行间隔柔性线路散热效果使用寿命结合力铜箔层薄化紧固内壁排布上凸套接压合覆盖

[实用新型]高精密PCB金属化半孔线路板-CN201821196581.0有效
发明人：廖云军 -专利权人： 深圳市品保电子有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括第一金属板和第二金属板，第一金属板的内侧套接有第一PCB线路板，第二金属板的内侧套接有第二PCB线路板，第一PCB线路板和第二PCB线路板之间固定散热层，第一PCB线路板包括上焊盘和上铜箔薄层，上铜箔薄层紧固压合在上凹槽内，上焊盘的底部与散热层的顶面之间设有第一散热夹层，第二PCB线路板包括下焊盘和下铜箔薄层，下铜箔薄层紧固压合在下凹槽内，下焊盘的顶部与散热层的底面之间设有第二散热夹层，上铜箔薄层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔，上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔。本实用新型散热性能佳，且层与层之间结合力强，表面的铜箔层可做到更薄化。
薄层铜箔金属板下焊盘散热层上焊盘金属化半孔散热夹层高精密紧固套接压合本实用新型表面开设散热性能线路板结合力上凹槽上表面铜箔层半孔薄化底面顶面盲孔穿透金属

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