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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]包括双重化的信号布线结构的半导体封装-CN202111483220.0在审
发明人：崔熙正;李稀裼;朴浚曙;柳凤炜 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H01L23/528 文献下载
摘要：公开了一种包括双重化的信号布线结构的半导体封装，其包括：多个下焊盘；上焊盘；半导体芯片，包括芯片焊盘并配置为通过芯片焊盘发送或接收第一信号；第一布线结构，将芯片焊盘连接到所述多个下焊盘当中的第一下焊盘；以及第二布线结构，将所述多个下焊盘当中的第二下焊盘连接到上焊盘，其中第一下焊盘和第二下焊盘以所述多个下焊盘之间的最小距离彼此分离。
包括双重信号布线结构半导体封装

[发明专利]显示装置-CN202210097649.4在审
发明人：朴容焕;金锺石;金美英;安致旭 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述显示装置包括：显示面板，包括像素、电连接到像素的下焊盘以及连接像素和下焊盘的第一信号线；以及触摸感测构件，设置在显示面板上，并且包括导电图案、电连接到导电图案的上焊盘以及连接导电图案和上焊盘的第二信号线，其中，下焊盘包括连接到第一信号线的第一下焊盘和与第一下焊盘相邻的第二下焊盘，其中，上焊盘包括第一上焊盘以及与第一上焊盘相邻的第二上焊盘，并且连接到第二信号线，其中，第一上焊盘设置在第一下焊盘上，并且第二上焊盘设置在第二下焊盘上
显示装置

[实用新型]一种元器件引线框架结构-CN202022802225.2有效
发明人：许建锋 -专利权人：四川特锐祥科技股份有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件引线框架结构，包括上焊盘、下焊盘、上焊盘引出线和下焊盘引出线，所述上焊盘和下焊盘均水平设置，并上下间隔的设置，所述上焊盘和所述下焊盘上均设有至少一个上下贯穿其的连接孔，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线相对设置，并分别与所述上焊盘和所述下焊盘连接。本实用新型提供一种元器件引线框架结构，其结构简单，能够将芯片与上焊盘和下焊盘牢固的焊接在一起，并防止了焊接部位空洞的产生，并对产品性能的保证与提升有一定的帮助。
一种元器件引线框架结构

[实用新型]一种USB2.0和USB3.0接口共用的PCB板-CN201520541268.6有效
发明人：宿继东 -专利权人：深圳市神舟新锐电脑设备有限公司
申请日： 2015-07-22 - 公布日： 2015-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种USB2.0和USB3.0接口共用的PCB板，用于选择性安装USB2.0接口和USB3.0接口，包括：PCB本体，所述PCB本体设有接口安装位；所述接口安装位设有二个通用焊盘，位于通用焊盘两侧的上、下切换焊盘，位于上切换焊盘外周的上电源焊盘及上差分信号焊盘，位于下切换焊盘外周的下电源焊盘及下差分信号焊盘，用于安装USB3.0接口剩余引脚的5个专用焊盘；用于选择性连接上切换焊盘与上电源焊盘、上切换焊盘与上差分信号焊盘、下切换焊盘与下电源焊盘、下切换焊盘与下差分信号焊盘的跳线。
一种 usb2 usb3 接口共用 pcb

[发明专利]再分布基板、制造再分布基板的方法以及半导体封装-CN201911105300.5在审
发明人：李锡贤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：公开了一种再分布基板，包括：第一导电图案，包括第一下焊盘和第二下焊盘，第一下焊盘和第二下焊盘在第一绝缘层内；第二导电图案，包括第一上焊盘和第二上焊盘，第一上焊盘和第二上焊盘在第一绝缘层上；第一过孔，在第一绝缘层中将第一下焊盘和第一上焊盘彼此连接；第二过孔，在第一绝缘层中将第二下焊盘和第二上焊盘彼此连接；以及电容器，在第一下焊盘和第一过孔之间。
再分布基板制造方法以及半导体封装

[发明专利]半导体器件和包括半导体器件的半导体封装-CN202210989663.5在审
发明人：吴晙荣;姜芸炳;金炳赞;朴点龙;李忠善 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：半导体器件可以包括：衬底、位于衬底的底表面上的第一绝缘层、在第一绝缘层中的互连结构、在第一绝缘层的底表面上的第二绝缘层、以及设置在第二绝缘层中的多个下焊盘。每个下焊盘可以设置为使得其顶表面的宽度小于其底表面的宽度。下焊盘可以包括第一下焊盘、第二下焊盘和第三下焊盘。在平面图中，第一下焊盘和第三下焊盘可以分别与衬底的中心部分和边缘部分相邻，而第二下焊盘可以设置在其间。第二下焊盘的底表面的宽度可以小于第一下焊盘的底表面的宽度并且可以大于第三下焊盘的底表面的宽度。
半导体器件包括半导体封装

[发明专利]垂直存储器件以及用于制造其的方法-CN201910832906.2在审
发明人：吴光锡 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：垂直存储器件包括：衬底、在单元阵列区中垂直层叠在所述衬底上的多个栅电极、以及在接触区中形成在所述衬底上的多个多层焊盘部分。所述多个多层焊盘部分中的每个多层焊盘部分从所述多个栅电极中的栅电极的端部延伸。所述多个多层焊盘部分中的每个多层焊盘部分包括：下焊盘、与所述下焊盘垂直间隔开的上焊盘、形成在所述下焊盘和所述上焊盘之间的缓冲焊盘、以及将所述下焊盘和所述上焊盘互连的焊盘互连部分。
垂直存储器件以及用于制造方法

[实用新型]一种高精密PCB金属化半孔线路板-CN201520772283.1有效
发明人：班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高精密PCB金属化半孔线路板，包括金属板，所述金属板的内侧套接有线路板，所述线路板包括上焊盘和下焊盘，所述上焊盘的底部通过粘结层与下焊盘固定连接，所述上焊盘的底部开设有连接下焊盘的盲孔，所述上焊盘的顶部和下焊盘的底部分别覆盖有上铜箔层和下铜箔层，所述上铜箔层的表面开设有穿透至下焊盘上表面的金属半孔。该高精密PCB金属化半孔线路板，通过设置上焊盘和下焊盘，降低了线路之间的相互影响，使上铜箔层和下铜箔层更加便于安装，降低了加工工艺的要求，通过设置金属板，降低了安装对工艺的要求，金属半孔和盲孔使上焊盘与下焊盘之间电路连接更加通畅
一种精密 pcb 金属化线路板

[实用新型]一种环保蓄水箱的环缝焊接装置-CN201720422518.3有效
发明人：黄开喜 -专利权人：佛山铭瀚环保设备有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： B23K11/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环保蓄水箱的环缝焊接装置，包括上悬梁、下悬梁、主机架、油缸座、油缸、安装座板、上焊盘轴座、上焊盘轴、上焊盘、减速机、电机、下焊盘轴座、下焊盘轴和下焊盘，使用时圆形箱壁套在下悬梁上，圆形箱壁的环形焊缝对齐放置在上焊盘和下焊盘之间，油缸的活塞杆伸出推动上焊盘下降，然后通过上焊盘和下焊盘的碰焊对圆形箱壁的环形焊缝进行焊接；同时电机工作通过减速机带动上焊盘轴转动，从而使得上焊盘转动并推动圆形箱壁的环形焊缝转动完成整圈环形焊缝的焊接加工
一种环保蓄水焊接装置

[发明专利]发光显示装置-CN202110394090.7在审
发明人：李现范;任忠烈;全河释 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2021-04-13 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：根据一实施例的发光显示装置包括：基板，包括显示区域以及围绕所述显示区域的非显示区域；下焊盘电极，在所述非显示区域中，位于所述基板之上；下平坦化层，位于所述下焊盘电极之上，并包括暴露所述下焊盘电极的上面的过孔；上焊盘电极，位于所述下焊盘电极之上，并通过所述过孔与所述下焊盘电极连接；以及覆盖层，在所述上焊盘电极的侧面中与位于所述下平坦化层之上的侧面部分接触。
发光显示装置

[发明专利]显示装置-CN202210097778.3在审
发明人：朴容焕;金锺石;金美英;安致旭 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述显示装置包括：基体层，包括显示区域和非显示区域；显示器件层，在基体层上设置成与显示区域叠置；多个焊盘，在基体层上设置成与非显示区域叠置；包封层，设置在显示器件层上；触摸传感器，包括与显示区域和非显示区域叠置的触摸绝缘层以及设置在显示区域上的导电图案，其中，所述多个焊盘包括：第一下焊盘，电连接到显示器件层并且设置在基体层上；第二下焊盘，在平面图中与第一下焊盘间隔开并且设置在基体层上；第一上焊盘，设置在第一下焊盘上并且电连接到第一下焊盘；第二上焊盘，电连接到导电图案并且设置在第二下焊盘上，其中，触摸绝缘层设置在第一下焊盘与第一上焊盘之间以及第二下焊盘与第二上焊盘之间。
显示装置

[实用新型]LED灯珠测试夹具-CN202221977984.5有效
发明人：王恒;汪迪;张一凡;刘芳;杨丹;方华;孙雷蒙 -专利权人：华引芯（武汉）科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： G01R31/44 文献下载
摘要：所述电路板组件包括基板和设于所述基板上的至少一组双层焊盘；所述一组双层焊盘包括第一上焊盘、第一下焊盘、第二上焊盘和第二下焊盘；所述第一上焊盘和所述第一下焊盘对应设置，且线路连接；所述第二上焊盘和所述第二下焊盘对应设置，且线路连接；所述第一下焊盘和第二下焊盘分别用于与电源连接。
led 测试夹具

[实用新型]一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构-CN202021245142.1有效
发明人：陈鹏飞 -专利权人：广州寒武纪电子科技有限公司
申请日： 2020-06-29 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可SMT和人工焊接的微带贴片天线焊盘结构，包括天线介质基材、上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔，所述天线介质基材的顶部表面上固定设置有上天线焊盘，所述天线介质基材的底部表面上固定设置有下天线焊盘，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间设置有半圆通孔，所述半圆通孔为位于天线介质基材侧边外表面上且向天线介质基材内部凹陷的半圆形槽结构，所述上天线焊盘、下天线焊盘和半圆通孔均为采用印刷板工艺成型的铜材，所述上天线焊盘和下天线焊盘之间通过半圆通孔实现导电连接；本实用新型的结构下，使得天线介质基材的上方、下方和侧边三个方向均可作为连接电路板的焊盘和天线辐射体的连接位置。
一种 smt 人工焊接微带天线盘结

[发明专利]用于防止焊盘区中的裂缝的半导体装置及其制造方法-CN201010569690.4无效
发明人：郑钟烈 -专利权人：美格纳半导体有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种防止焊盘区上出现裂缝的半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括：下焊盘；上焊盘，形成在下焊盘的上方；绝缘层，形成在下焊盘和上焊盘之间；通路网，在绝缘层中用于将下焊盘和上焊盘电连接，该通路网具有网状，在该网状中单元格连接到与该单元格相邻的多个单元格以形成网结构；至少一个通路孔，在通路网的该单元格中用于将下焊盘和上焊盘电连接。
用于防止焊盘区中的裂缝半导体装置及其制造方法

[发明专利]图像传感器-CN201910927006.6在审
发明人：崔津榕;林海敏;文柱盛;白寅圭;柳承翰;郑旼姃 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种图像传感器包括：半导体衬底，其具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；在半导体衬底中的光电转换层；在半导体衬底的第一表面上的晶体管；在晶体管上的第一层间绝缘层；在第一层间绝缘层上的第一下焊盘电极和第二下焊盘电极，该第二下焊盘电极与第一下焊盘电极间隔开；在第一下焊盘电极和第二下焊盘电极上的模制绝缘层；在模制绝缘层中的第一下电极和第二下电极；在第一下电极和第二下电极上的介电层；在介电层上的上电极；以及连接到上电极并包括不同于第一下焊盘电极和第二下焊盘电极的导电材料的上焊盘电极第一下电极在第一下焊盘电极上，并且第二下电极在第二下焊盘电极上。
图像传感器

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