专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器设备及其操作方法-CN202110212116.1在审
  • 赵诚勋;沈载星;崔世卿 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-02-25 - 2021-11-30 - G11C16/10
  • 本文中提供的可以是存储器设备及其操作方法。存储器设备可以包括多个单元串、外围电路和控制逻辑。单元串中的每个单元串包括漏极选择晶体管、源极选择晶体管、和串联耦合在漏极选择晶体管与源极选择晶体管之间的多个存储器单元。外围电路可以被配置为对从多个单元串之中选择的单元串执行编程操作和编程验证操作。控制逻辑可以被配置为在编程验证操作期间基于编程操作的进展程度与参考进展程度之间的比较,来控制外围电路升高多个单元串之中的至少一个未选择单元串的沟道电压。
  • 存储器设备及其操作方法
  • [发明专利]三维半导体存储器器件-CN201410696386.4有效
  • 申有哲;金泓秀;沈载星 - 三星电子株式会社
  • 2014-11-26 - 2019-06-25 - H01L27/1157
  • 本发明提供了一种三维半导体存储器器件。三维半导体存储器器件包括堆叠结构、垂直半导体图案、公共源极区以及阱拾取区。堆叠结构设置在第一导电类型的半导体层上。每个堆叠结构包括垂直地堆叠在彼此上的电极并在第一方向上延伸。垂直半导体图案穿过堆叠结构。第二导电类型的公共源极区设置在半导体层中。至少一个公共源极区设置在两个相邻的堆叠结构之间。至少一个公共源极区在第一方向上延伸。第一导电类型的阱拾取区设置在半导体层中。至少一个阱拾取区邻近至少一个堆叠结构的两端。
  • 三维半导体存储器器件

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