专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [其他]声学换能器-CN201990001093.6有效
  • V·纳德瑞恩;桑·博克·李;M·昆特兹曼 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2019-11-08 - 2021-10-22 - H04R7/26
  • 一种声学换能器,该声学换能器响应于声学信号生成电信号,该声学换能器包括换能器基板、背板以及振膜组件。该振膜组件包括第一振膜以及联接至该第一振膜的第二振膜。该第二振膜被定位得比第一振膜更靠近背板。第二振膜包括多个振膜孔,所述多个振膜孔被配置成允许空气穿过第二振膜。背板和第一振膜中的每一个是在它们的周边处联接至换能器基板的。在实施方式中,该换能器包括支柱,该支柱联接至第一振膜和第二振膜,该支柱被配置成,防止第二振膜沿大致垂直于第二振膜的方向相对于第一振膜移动。
  • 声学换能器
  • [发明专利]麦克风组件-CN201910561461.9有效
  • P·V·洛佩特;R·M·麦考尔;D·吉塞克;S·F·沃斯;J·B·斯切赫;桑·博克·李;P·范凯塞尔 - 楼氏电子(苏州)有限公司
  • 2013-08-08 - 2021-08-06 - H04R1/08
  • 麦克风组件。一种麦克风组件,所述麦克风组件包括:基座,所述基座具有上表面和下表面,并且还包括声学端口;微机电系统装置,所述微机电系统装置具有内部腔室,其中,所述微机电系统装置被布置在所述基座的所述上表面上,并且所述微机电系统装置的所述内部腔室与所述声学端口对准;挡板元件,所述挡板元件被布置在所述基座的所述上表面上并且覆盖所述声学端口的,其中,所述挡板元件被布置在所述微机电系统装置的所述内部腔室内,其中,所述挡板元件能渗透声音但是不允许微粒穿过所述声学端口;以及盖,所述盖附接到所述基座的所述上表面。
  • 麦克风组件
  • [发明专利]麦克风-CN201680073855.4有效
  • S·帕尔;桑·博克·李 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2016-12-01 - 2020-10-13 - H04R19/04
  • 一种麦克风包括:底座,底座具有延伸穿过底座的端口;和微机电系统(MEMS)器件,该MEMS器件联接到底座。MEMS器件包括膜片、背板以及基板。基板形成背孔。毛细管结构设置在基板的背孔中、盖中,与MEMS相邻,或其组合。毛细管结构包括延伸穿过毛细管结构的多个毛细管,毛细管结构可以具有至少一个疏水面并被构造成阻止来自麦克风外部的污染物经由端口到达膜片。在一些实施方式中,毛细管结构可以防EMI。
  • 麦克风
  • [发明专利]微机电系统装置及用于其的背板-CN201710338453.9有效
  • V·纳德瑞恩;W·康克林;M·昆特兹曼;桑·博克·李 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2017-05-15 - 2020-08-18 - H04R19/04
  • 本发明涉及一种微机电系统装置及用于其的背板。用于微机电系统(MEMS)装置的系统和设备。MEMS装置包括隔膜和背板,该背板与隔膜间隔开一定距离,在它们之间形成有气隙。所述背板包括面向隔膜的第一表面和背对隔膜的相反的第二表面。背板的第一表面和相反的第二表面协同限定延伸穿过背板的多个通孔,所述多个通孔允许来自气隙的空气从其流过。所述多个通孔中的每一个包括沿着第一表面设置的第一孔、沿着相反的第二表面设置的第二孔、以及在第一表面与相反的第二表面之间延伸的侧壁。所述第一孔和所述第二孔具有不同的尺寸。
  • 微机系统装置用于背板
  • [发明专利]麦克风和用于麦克风的系统-CN201680046446.5有效
  • 桑·博克·李 - 美商楼氏电子有限公司
  • 2016-08-03 - 2020-06-23 - H04R19/04
  • 麦克风和用于麦克风的系统。第一MEMS马达和第二MEMS马达共享公共后腔容积和公共支承结构,并且所述公共支承结构被构造成支承第一振膜和第一背板,并且所述公共支承结构还被构造成支承第二振膜和第二背板。通道穿过所述公共支承结构并与外部环境连通,该通道具有第一直径,所述通道被设置超过每个背板的外周。一开孔延伸穿过氮化硅层,该开孔具有第二直径,所述第二直径小于所述第一直径,所述通道与所述开孔连通。所述开孔具有与第二直径正交的长度,并且所述第一背板和所述第二背板具有一厚度,其中,所述长度不大于所述厚度的两倍。所述通道和所述开孔允许外部环境与所述公共后腔容积之间的直接连通。
  • 麦克风用于系统

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