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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]微机电系统管芯和微机电系统装置-CN202310231300.X在审
发明人： P·V·洛佩特;M·佩德森 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本申请涉及微机电系统管芯和微机电系统装置。微机电系统(MEMS)装置包括MEMS管芯，该MEMS管芯包括第一振膜和第二振膜，各自设置在第一振膜上的第一多个电极，以及各自设置在第二振膜上的第二多个电极。固定介电元件设置在第一振膜和第二振膜之间并包括多个孔。MEMS管芯还包括第三多个电极，其中，第三多个电极中的每一个包括：第一导电层，第一导电层邻近第一多个电极中的至少一个设置在第一振膜上；第二导电层，第二导电层邻近第二多个电极中的至少一个设置在第二振膜上；以及导电引脚，所述导电引脚延伸穿过多个孔的一个孔并将第一导电层电连接到第二导电层。
微机系统管芯装置

[发明专利]力反馈补偿的绝对压力传感器-CN201980073662.2有效
发明人： P·V·洛佩特;M·佩德森 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：用于麦克风的MEMS换能器包括封闭腔室、导电引脚阵列、介电网格和振膜。封闭腔室的压力低于大气压力。导电引脚阵列在封闭腔室中处于固定位置，呈二维分布，且在导电引脚阵列之间形成有间隙。介电网格位于封闭腔室内，包括位于导电引脚阵列的间隙之间的介电材料网格，并且被配置为平行于导电引脚移动。该振膜被配置成形成该封闭腔室的一部分并且响应于该封闭腔室内的压力与该换能器的外部的压力之间的压差的变化而偏转。该振膜被配置为响应于压差的变化相对于导电引脚阵列移动介电网格。
反馈补偿绝对压力传感器

[发明专利]具有力反馈的降噪MEMS装置-CN202210384102.2在审
发明人： P·V·洛佩特;M·佩德森;V·纳德瑞恩 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及具有力反馈的降噪MEMS装置。微机电系统MEMS设备包括振膜组件和力反馈系统。振膜组件包括第一振膜和面向第一振膜的第二振膜，在第一振膜和第二振膜之间限定了低压区域。振膜组件还包括第一多个电极、第二多个电极和第三多个电极。固体介电质间隔在第一振膜和第二振膜之间并且包括多个孔。第一多个电极、第二多个电极和第三多个电极中的每个电极至少部分地设置在多个孔中的一个孔内。力反馈系统接收来自振膜组件的输出并产生反馈电压，该反馈电压被施加到振膜组件以在振膜组件上产生静电力，该静电力抵消跨振膜组件的低频压力。
有力反馈 mems 装置

[发明专利]MEMS管芯和基于MEMS的传感器-CN202210263170.3在审
发明人： P·V·洛佩特;M·佩德森;V·纳德瑞恩 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种MEMS管芯和基于MEMS的传感器。微机电系统MEMS管芯包括：活塞；面向该活塞的电极，其中，所述活塞与所述电极之间的电容随着所述活塞与所述电极之间的距离改变而改变；以及设置在所述活塞与所述电极之间的弹性结构(例如，垫圈或褶皱壁)，其中，所述弹性结构支撑所述活塞并抵挡所述活塞相对于所述电极的移动。后腔容积由活塞和弹性结构界定，并且弹性结构阻止空气离开后腔容积。活塞可以是由诸如金属或掺杂半导体之类的导电材料制成的刚性体。MEMS管芯还可以包括第二弹性结构，该第二弹性结构为活塞提供进一步的支撑并设置在后腔容积内。
mems 管芯基于传感器

[发明专利]具有电极和电介质的MEMS装置-CN202111569951.7在审
发明人： P·V·洛佩特;M·佩德森 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本公开涉及具有电极和电介质的MEMS装置。MEMS装置可以包括第一支撑层、第二支撑层和悬置在第一支撑层与第二支撑层之间的固体电介质。固体电介质可以相对于第一支撑层和第二支撑层移动，并且可以包括多个孔。MEMS装置可以包括第一多个电极，所述第一多个电极联接到第一支撑层和第二支撑层并且延伸穿过所述多个孔的第一子集。MEMS装置可以包括第二多个电极，所述第二多个电极联接到第一支撑层并且部分地延伸到所述多个孔的第二子集中。MEMS装置可以包括第三多个电极，所述第三多个电极联接到所述第二支撑层并且部分地延伸到所述多个孔的第三子集中。
具有电极电介质 mems 装置

[发明专利]具有电极和电介质的MEMS装置-CN202111454000.5在审
发明人： P·V·洛佩特;M·佩德森 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本公开涉及具有电极和电介质的MEMS装置。MEMS装置的第一电极可以沿轴线并平行于该轴线纵向定向，并且可以具有第一端和第二端。第二电极可以沿轴线并平行于该轴线纵向定向，并且可以具有第一端和第二端。第三电极可以沿轴线并平行于该轴线纵向定向，并且可以具有第一端和第二端。第一电极、第二电极和第三电极可以各自至少部分地位于可以围绕第二电极的第二端和第三电极的第一端的固体电介质的多个孔中的一个孔内。第二电极的第一端和第三电极的第二端可以位于固体电介质的外部。
具有电极电介质 mems 装置

[实用新型]MEMS结构-CN202120186771.X有效
发明人： P·V·洛佩特 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及MEMS结构。所述MEMS结构包括：所述MEMS结构包括：基板，所述基板限定凹陷区域；MEMS元件，所述MEMS元件具有第一侧和第二侧，所述第一侧锚定到所述基板，其中，所述MEMS元件的至少一部分悬伸在所述凹陷区域上方；以及第一加强构件，所述第一加强构件包括从所述MEMS元件与所述基板之间的附接部的区域延伸并且在所述凹陷区域上方延伸的多个第一指状物。
mems 结构

[发明专利]微机电系统装置和麦克风-CN202011295127.2在审
发明人： P·V·洛佩特 -专利权人：楼氏电子（苏州）有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开涉及微机电系统装置和麦克风，该微机电系统装置包括：包括表面的受约束的振膜，该振膜具有净压缩应力；以及背板，该背板包括：面对振膜的所述表面的表面，该背板的所述表面具有中心，以及从背板的所述表面起延伸的支柱，其中，该支柱置放在所述表面的中心处或附近并且限制振膜的最大偏转。
微机系统装置麦克风

[发明专利]具有后腔容积通风孔的麦克风组件-CN202080011601.6在审
发明人： M·佩德森;P·V·洛佩特 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2020-01-31 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：通过将压力均衡孔从靠近声端口的位置移动至麦克风组件的盖上的位置，缓解了污染物通过压力均衡孔进入麦克风组件的问题。这是通过使用单独的专用管芯制造孔减小结构然后将该孔减小结构联接至麦克风的盖来实现的，其中直径约25微米或更小的孔被设置在该孔减小结构上。在联接孔减小结构后，盖上的相对较小的孔用于麦克风的后腔容积与麦克风组件外部的压力的压力均衡。
具有容积通风孔麦克风组件

[发明专利]麦克风组件-CN201910561461.9有效
发明人： P·V·洛佩特;R·M·麦考尔;D·吉塞克;S·F·沃斯;J·B·斯切赫;桑·博克·李;P·范凯塞尔 -专利权人：楼氏电子（苏州）有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：麦克风组件。一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：基座，所述基座具有上表面和下表面，并且还包括声学端口；微机电系统装置，所述微机电系统装置具有内部腔室，其中，所述微机电系统装置被布置在所述基座的所述上表面上，并且所述微机电系统装置的所述内部腔室与所述声学端口对准；挡板元件，所述挡板元件被布置在所述基座的所述上表面上并且覆盖所述声学端口的，其中，所述挡板元件被布置在所述微机电系统装置的所述内部腔室内，其中，所述挡板元件能渗透声音但是不允许微粒穿过所述声学端口；以及盖，所述盖附接到所述基座的所述上表面。
麦克风组件

[实用新型]微机电系统装置和麦克风-CN202022676837.1有效
发明人： P·V·洛佩特 -专利权人：楼氏电子（苏州）有限公司
申请日： 2020-11-18 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本公开涉及微机电系统装置和麦克风。该微机电系统装置包括：包括表面的受约束的振膜，该振膜具有净压缩应力；以及背板，该背板包括：面对振膜的所述表面的表面，该背板的所述表面具有中心，以及从背板的所述表面起延伸的支柱，其中，该支柱置放在所述表面的中心处或附近并且限制振膜的最大偏转。
微机系统装置麦克风

[实用新型]MEMS换能器-CN201922422393.6有效
发明人： P·V·洛佩特 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及MEMS换能器。一种微机电系统(MEMS)换能器包括换能器基板、隔膜和加强构件。隔膜的第一侧联接到换能器基板。隔膜的第二侧联接到加强构件。加强构件包括从由换能器基板限定的孔的周边向内延伸的多个指状物。
mems 换能器

[发明专利]用于MEMS装置的灵敏度调整装置和方法-CN201911116805.1在审
发明人： J·T·舒尔茨;戴伟文;P·V·洛佩特 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H04R3/06 文献下载
摘要：本公开涉及用于MEMS装置的灵敏度调整装置和方法，具体地一种微机电(MEMS)麦克风包括MEMS马达和增益调整装置。该MEMS马达至少包括隔膜和充电板，并且被构造成接收声能并且将该声能转换为电信号。该增益调整装置具有输入端和输出端，并且被耦接到该MEMS马达。该增益调整装置被构造成在输入端处从该MEMS马达接收电信号，并且调整如从增益调整装置的输出端的测量的该电信号的增益。增益量被选择成获得用于麦克风的良好的灵敏度。
用于 mems 装置灵敏度调整方法

[发明专利]麦克风组件-CN201380042406.X有效
发明人： P·V·洛佩特;R·M·麦考尔;D·吉塞克;S·F·沃斯;J·B·斯切赫;桑·博克·李;P·范凯塞尔 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：麦克风组件。一种麦克风组件，包括：盖，耦接到该盖的基座，布置在该基座上的微机电系统MEMS装置。在基座中形成开口，并且，该MEMS装置被布置在该开口上方。该基座包括挡板，该挡板延伸跨过开口，并且能渗透声音。该基座的剩余部分没有延伸跨过开口。
麦克风组件

[发明专利]集成CMOS/MEMS麦克风裸片-CN201480047541.8在审
发明人： P·V·洛佩特;李晟馥 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：所保护的发明致力于使用CMOS基技术而制造的MEMS麦克风裸片。更具体地，权利要求致力于具有各向异性弹簧、背板、膜片、机械阻挡件以及支撑结构的MEMS麦克风裸片的各种方面，其全部使用CMOS制造技术制造为由过孔分离的堆叠的金属层。
集成 cmos mems 麦克风

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