“D·吉塞克”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]麦克风组件和电子设备-CN202320521879.9有效
发明人：张水洪;王清;D·吉塞克;A·施密茨 -专利权人：楼氏电子（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子技术领域并提供一种麦克风组件和电子设备。麦克风组件包括相互对置的第一电路板和第二电路板；固定于第一电路板的第一对置面的第一壁部；以及固定于第二电路板的第二对置面的第二壁部，第一壁部与第二壁部在与第一电路板和第二电路板对置的方向相同的方向上对置且相互固定，第一电路板、第二电路板、第一壁部和第二壁部共同围成容纳空间，麦克风组件还包括位于容纳空间内的第一元件和第二元件，第一元件设置于第一对置面；第二元件设置于第二对置面。通过将两个元件分别设置在两块电路板上，在两块电路板上分别设置壁部，能够提高麦克风组件的性能以及提高成品率。
麦克风组件电子设备

[发明专利]麦克风组件-CN201910561461.9有效
发明人： P·V·洛佩特;R·M·麦考尔;D·吉塞克;S·F·沃斯;J·B·斯切赫;桑·博克·李;P·范凯塞尔 -专利权人：楼氏电子（苏州）有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H04R1/08 文献下载
摘要：麦克风组件。一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：基座，所述基座具有上表面和下表面，并且还包括声学端口；微机电系统装置，所述微机电系统装置具有内部腔室，其中，所述微机电系统装置被布置在所述基座的所述上表面上，并且所述微机电系统装置的所述内部腔室与所述声学端口对准；挡板元件，所述挡板元件被布置在所述基座的所述上表面上并且覆盖所述声学端口的，其中，所述挡板元件被布置在所述微机电系统装置的所述内部腔室内，其中，所述挡板元件能渗透声音但是不允许微粒穿过所述声学端口；以及盖，所述盖附接到所述基座的所述上表面。
麦克风组件

[发明专利]麦克风组件-CN201380042406.X有效
发明人： P·V·洛佩特;R·M·麦考尔;D·吉塞克;S·F·沃斯;J·B·斯切赫;桑·博克·李;P·范凯塞尔 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2013-08-08 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：麦克风组件。一种麦克风组件，包括：盖，耦接到该盖的基座，布置在该基座上的微机电系统MEMS装置。在基座中形成开口，并且，该MEMS装置被布置在该开口上方。该基座包括挡板，该挡板延伸跨过开口，并且能渗透声音。该基座的剩余部分没有延伸跨过开口。
麦克风组件

[发明专利]微机电系统麦克风-CN201680016505.4有效
发明人： S·F·沃斯;D·吉塞克 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H04R1/04 文献下载
摘要：提供了一种微机电系统麦克风，其包括：基底印刷电路板(PCB)，基底PCB具有客户焊盘；至少一个壁，该至少一个壁联接到基底；盖PCB，该盖PCB联接到至少一个壁，盖具有延伸穿过盖的端口；导电通孔过孔，该导电通孔过孔延伸穿过将盖PCB电连接至基底PCB的壁；集成电路，该集成电路被嵌入盖中，并且联接到导电通孔过孔；以及微机电系统(MEMS)器件，该MEMS器件联接到盖中的集成电路，并且被布置在端口上方。声能由MEMS器件转换成电信号并被传输到集成电路。集成电路处理所述信号并经由导电通孔过孔向客户焊盘发送经处理信号。
mems 器件中的嵌入式电路

[发明专利]MEMS器件中的嵌入电路-CN201380050551.2有效
发明人： S·F·沃斯;D·吉塞克 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H04R19/04 文献下载
摘要：一种微机电系统(MEMS)麦克风包括印刷电路板，MEMS芯片和集成电路。该MEMS芯片设置在印刷电路板的顶面上。该集成电路至少部分地设置在印刷电路板中并产生至少一个输出信号。该集成电路的至少一个输出信号直接传输到至少一个导体中到达印刷电路板处的接入垫。该接入垫设置在与印刷电路板的顶面相反的底面上。该集成电路包括传导垫，并且在该集成电路的传导垫和该印刷电路板之间设置有接口层。
mems 器件中的嵌入电路

[发明专利]具有位于MEMS裸片下面的COMS裸片的封装-CN201080071246.8有效
发明人： P·V·洛佩特;D·吉塞克;A·米内尔维尼;J·内维;L·格鲁纳特 -专利权人：美商楼氏电子有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H04R19/00 文献下载
摘要：提供一种封装。该封装具有基板和盖。提供MEMS裸片，该MEMS裸片具有膜片。提供CMOS裸片，其中，该CMOS裸片的至少一部分位于该膜片和该基板之间。
具有位于 mems 下面 coms 封装

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top