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[实用新型]一种贴片机台用点胶杆-CN202122687514.7有效
发明人：戴文兵;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;柯军松;吴庆华;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种贴片机台用点胶杆，包括点胶杆本体、挤压组件和点胶头，点胶头与点胶杆本体可拆卸式连接，挤压组件位于点胶杆本体上，当点胶头连接在点胶杆本体上时，挤压组件对点胶头进行挤压，使其紧贴在所述点胶杆本体上。本实用新型通过上述装置的配合使用能够快速将点胶头与点胶杆本体相分离，以此来达到方便清理点胶杆本体的目的，并且还能够提升点胶杆本体与点胶头之间连接的紧密性，达到防溢胶的目的。
一种机台用点胶杆

[实用新型]一种点胶支架模组-CN202122700709.0有效
发明人：孙涛;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;吴庆华;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种点胶支架模组，包括支架主体，所述支架主体包括第一支撑板以及设置在所述第一支撑板一端的第一安装板，所述第一支撑板与所述第一安装板之间呈第一角度，所述第一支撑板远离所述第一安装板一端设置有第一安装槽，且所述第一安装槽内安装有点胶器，所述第一支撑板靠近所述第一安装槽一端设置有多个安装组件，所述点胶器在所述安装组件的作用下安装在所述第一安装槽内。本实用新型的点胶器拆装效率较高，便于更换点胶器，避免安装点胶器时导致第一支撑板发生形变，延长支架主体的使用寿命。
一种支架模组

[实用新型]一种QFN封装框架-CN202122501538.9有效
发明人：周仪;唐伟炜;丁海春;龚凯;张竞扬;徐明广;吴庆华;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;戴文兵;孙涛;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-10-18 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种QFN封装框架，包括放置座，所述放置座上表面可拆卸安装有定位台，所述定位台上开设有定位槽，所述定位槽内相匹配放置有封装框架，所述封装框架内采用半蚀刻开设有安放槽，所述安放槽内相匹配放置有加固框架，所述放置座上安装有用于对加固框架进行挤压的按压组件。本实用新型结构设计简单合理，利用按压组件在封装框架上半蚀刻的安放槽内安装加固框架，实现对QFN封装框架进行有效的稳固，有效降低了QFC封装时封装框架产生变形的可能性，从而降低了封装过程中溢料溢胶的可能性，有效提升了封装良率，实用性强。
一种 qfn 封装框架

[实用新型]一种贴片机机台用轨道板-CN202122789158.X有效
发明人：戴文兵;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;柯军松;吴庆华;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-15 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种贴片机机台用轨道板，包括吸附板，所述吸附板的内部设置有吸附孔，所述吸附板上设置有用于限位的纠偏组件。本实用新型通过上述装置的配合使用，来对半导体板进行竖直方向和水平方向的限位，以此来避免半导体板在输送时发生偏移。
一种贴片机机台轨道

[实用新型]一种适应超小芯片抓取的顶针结构-CN202122629963.6有效
发明人：孙涛;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;吴庆华;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种适应超小芯片抓取的顶针结构，包括顶针以及用于安装所述顶针的安装机构，所述安装机构包括上安装筒，所述上安装筒底部安装有顶针帽，所述顶针帽底面中心贯穿开设有供所述顶针穿过的安装孔，所述上安装筒内部下端上下滑动安装有吸附磁块，所述吸附磁块与所述顶针磁性吸附连接，所述吸附磁块底面中心开设有与所述顶针头端相匹配的定位孔，所述吸附磁块上安装有用于调节其在上安装筒内部位置的调节组件。本实用新型结构设计合理，能够有效适用超小芯片的制程，同时本实用新型能够实现顶针的快速安装和拆卸，且在顶针安装后，能够对顶针的位置进行快速精准的调整，实用性强。
一种适应芯片抓取顶针结构

[实用新型]一种切割盘定位柱-CN202122752045.2有效
发明人：徐晓枫;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;吴庆华;柯军松;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种切割盘定位柱，包括底座以及设置在所述底座上表面的切割盘安装座，所述切割盘安装座上表面设置有多个下安装孔，所述切割盘安装座上设置有多个定位柱，所述切割盘安装座上表面安装有切割盘主体，所述切割盘主体上设置有多个上安装孔，且所述上安装孔与所述下安装孔对应设置，所述切割盘主体底面设置有与所述定位柱相互配合的定位孔。本实用新型便于切割盘主体的安装，提高切割盘主体的安装效率。
一种切割定位

[实用新型]一种半导体框架检查托盘-CN202122815520.6有效
发明人：周仪;唐伟炜;丁海春;吴庆华;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体框架检查托盘，包括安装底板以及设置在所述安装底板上的检查托盘，所述检查托盘上设置有多个真空吸附孔，所述真空吸附孔通过抽气管与真空管道连接。本实用新型将半导体框架紧贴在检查托盘上，便于操作人员观察、测量，且确保了测量过程中半导体框架的平整性以及稳定性。
一种半导体框架检查托盘

[实用新型]一种料条输送用轨道-CN202122816997.6有效
发明人：李广钦;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;龚凯;柯军松;徐晓枫;吴庆华;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B65G35/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种料条输送用轨道，包括多个轨道块，两个相邻的轨道块之间均设置有相互贴合的连接头，所述轨道块上设置有用于连接两个连接头的连接组件，且所述连接组件与轨道块之间为可拆卸式连接。本实用新型通过上述结构的配合使用，能够对局部磨损的轨道块进行单一更换，从而无需对整个轨道进行加工，以此来达到降低维修成本的目的。
一种输送轨道

[实用新型]一种贴片设备顶针座-CN202121745471.7有效
发明人：戴文兵;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;吴庆华;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;孙涛;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种贴片设备顶针座，包括：安装轴，所述安装轴端部设置有外螺纹套，所述外螺纹套侧壁中心对称开设有两个拆卸开槽，所述外螺纹套远离所述安装轴的一端设置有两个相匹配固定台，两个所述固定台远离所述外螺纹套的一端均安装有夹紧台，两个所述夹紧台端面相匹配开设有两个用于安装顶针的弧形安装孔，所述外螺纹套上螺纹安装有用于对顶针进行紧固的紧固组件。本实用新型结构设计简单，能够满足不同产品的使用需求，有效提升了产品的生产效率，降低了异常发生的可能性，同时本实用新型在进行顶针的安装时操作简单，安装后稳定性好。
一种设备顶针

[实用新型]BGA塑封模具-CN202120868204.2有效
发明人： 柯军松;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-04-25 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B29C33/00 文献下载
摘要：本实用新型披露了一种BGA塑封模具，包括：上盖，所述上盖边缘一周设置有密封件，设置的密封件包括实心密封层和覆盖所述实心密封层的辅助密封层，所述辅助密封层比所述实心密封层柔软，克服了充气密封圈容易破损的情况，并通过两层不同柔软度的密封层，提高了密封效果，使得实心密封件的密封效果不低于充气式的密封效果。
bga 塑封模具

[实用新型]一种半导体封装用装料模-CN202121979373.X有效
发明人： 柯军松;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体封装用装料模，包括新装料模，所述新装料模包括两块安装板，所述安装板左右两端均固定连接有新固定块，且所述新固定块上均竖直贯穿设有新安装孔，所述安装板上等距设有若干个新导引孔，所述新导引孔为圆形，所述新导引孔外侧均设有若干根限位柱，所述限位柱均为圆柱形。本实用新型便于环氧料下料，避免塑封料发生偏位的现象，且便于对装料模进行清理，降低机台故障率，提高产能与生产效率。
一种半导体封装装料

[实用新型]一种半导体封装用框架输送夹具-CN202121893222.2有效
发明人：吴庆华;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体封装用框架输送夹具，包括传输轨道与设在传输轨道内部的焊接框架，焊接框架上、下方均对称设有若干个新夹爪，新夹爪外侧壁均通过连接板连接有驱动块，且位于同侧的相邻驱动块之间通过连接杆固定连接，新夹爪上均设有第一安装孔，位于焊接框架上方的新夹爪下部均等距设有若干个滑槽，滑槽内部均滑动连接有定位柱，定位柱上端均通过第一压缩弹簧与滑槽内顶面连接。本实用新型实现在对框架进行夹取时对其进行缓冲保护，避免框架发生变形，且对框架进行定位，避免框架发生偏位。
一种半导体封装框架输送夹具

[实用新型]基座模组-CN202122010330.7有效
发明人：孙涛;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;戴文兵;吴江;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基座模组，包括：基座，包括：基座，包括放置区、定位区、第一边框定位区、第二边框定位区和多个定位孔；定位区位于所述放置区相对的两端；第一边框定位区位于定位区远离放置区的一侧；第二边框定位区位于相邻第一边框定位区之间，且位于放置区及定位区相对的两侧；多个定位孔分布于定位区、第一边框定位区及第二边框定位区内；多个定位柱，分别活动插设于所述定位孔内。本实用新型通过设置定位区、第一边框定位区、第二边框定位区及多个定位孔，通过将不同的定位柱插入至不同的定位孔的方式来调节可放置区域的大小，可以减少定位柱及定位孔的磨损，吸框架时吸取位置不会因偏差导致掉料，更不会导致框架或基板变形。
基座模组

[实用新型]一种切割机外接加药装置-CN202121892927.2有效
发明人：徐晓枫;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;吴庆华;柯军松;李广钦;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种切割机外接加药装置，包括箱体，所述箱体内通过隔板分为混合室和电气室，所述混合室内固定设置有混合管道，所述混合管道两端分别设置有去离子水进管以及清洗水出管，所述混合管道中部通过注液管道连接有用于加注清洗液的LMI流量泵，且所述LMI流量泵控制端连接有用于控制所述LMI流量泵运行的电气控制件，所述注液管道与所述清洗水出管之间设置有用于清洗液和去离子水混合的管道混合器，且所述管道混合器安装在所述混合管道上。本实用新型在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，进而能够对芯片切割过程中产生的脏污进行有效去除，大大提升了芯片切割的质量。
一种切割机外接装置

[实用新型]一种塑封产品承载盘-CN202121747472.5有效
发明人：李广钦;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;吴庆华;熊进宇;刘阳;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B65D25/00 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种塑封产品承载盘，包括：盘体，所述盘体上表面开设有若干放置槽，所述放置槽底面贯穿开设有若干镂空通道，所述盘体底面开设有安装槽，所述安装槽内磁性吸附安装有密封底板，所述盘体两侧均设置有衔接机构。本实用新型结构设计简单合理，承载盘的镂空设计，能够有效对落在承载盘上的异物进行排除，从而有效降低了因承载盘上落有异物导致塑封产品产生压伤的可能性，实用性强。
一种塑封产品承载