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[实用新型]一种划片机切割组件-CN202320546465.1有效
发明人：毛文龙;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;王天龙;赵建新;冯磊;蒋祖胜;邵鹏;陶永杰;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种划片机切割组件，包括机架、切割刀、喷水组件以及喷气组件；所述切割刀转动安装在所述机架上；所述喷水组件通过承载座安装在所述机架上；所述喷气组件设置有两个，且均设置在所述承载座上，并对称设置在所述切割刀的两侧；所述喷气组件远离所述承载座的一端与所述切割刀切割斜面相垂直。本实用新型通过设置有喷气组件，使得当喷水组件对切割刀进行喷水除杂时，分流的水流仍能够在喷气组件气体的作用下与切割刀切割斜面接触，以完成对切割刀切割斜面的清理，有效提升了对切割刀碎屑的清理效果，确保后续切割过程中，碎屑不会与晶圆形成干涉，有效提升了晶圆的良品率。
一种划片切割组件

[实用新型]一种半导体封装残渣过滤装置-CN202320546474.0有效
发明人：赵建新;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;王天龙;冯磊;蒋祖胜;邵鹏;陶永杰;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B01D29/03 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体封装残渣过滤装置，包括进水管道、出水管道、过滤箱以及残渣拦截机构；所述进水管道以及所述出水管道均与所述过滤箱相连通；所述残渣拦截机构包括上过滤管、下过滤管、内置有过滤网孔的拦截座以及电磁铁；所述上过滤管以及下过滤管均设置在所述过滤箱内部；所述拦截座通过弹性伸缩管安装在所述下过滤管端部；所述电磁铁设置在所述上过滤管的外壁上，所述拦截座外壁设置有与所述电磁铁相匹配的磁环；所述电磁铁且具有通电状态以及断电状态。本实用新型通过上述装置的配合使用，达到便于操作人员对管道残渣进行定期清理的目的，从而确保管道正常的排放功能。
一种半导体封装残渣过滤装置

[实用新型]一种芯片贴膜机-CN202320546486.3有效
发明人：赵建新;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;蒋祖胜;冯磊;毛文龙;邵鹏;王军;肖斌 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种芯片贴膜机，包括机台、滚压组件以及两个启动按钮；所述滚压组件设置在所述机台上；两个所述启动按钮通过电路相互串联，且与所述滚压组件电性连接，并分别位于所述机台两侧。本实用新型通过设置两个启动按钮，且将两个启动按钮通过电路串联在一起，并位于机台两侧，即使得只有当两个启动按钮同时按压时，滚压组件才能够运行，进而此时员工双手均位于机台上，以此可避免单手操作机器而另一只手防止于机台中部而被滚压组件压伤的情况发生，提升安全系数。
一种芯片贴膜机

[实用新型]一种半导体镭射机台组件-CN202320563180.9有效
发明人：王天龙;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;冯磊;赵建新;蒋祖胜;邵鹏;陶永杰;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体镭射机台组件，包括机台板、定位夹持板、镭射构件以及清洁组件；所述定位夹持板设置在所述机台板的一侧，以对半导体板材抵接限位；所述镭射构件设置在所述机台板上，且位于所述机台板的另一侧；所述清洁组件包括支座、支撑杆以及清洁套；所述支座活动安装在所述定位夹持板的侧壁上；所述支撑杆设置在所述支座的内侧；所述清洁套套接在所述支撑杆外壁上；当所述支座沿所述定位夹持板侧壁滑动时，使所述清洁套与半导体板材表面贴合，以吸附半导体板材表面粉尘。本实用新型通过上述装置的配合使用，以快速对半导体板材表面清理，保证后续镭射操作时不会出现中断或刻设不清晰等情况，提升产品良率。
一种半导体镭射机台组件

[实用新型]一种异物清除吹风装置-CN202320232987.4有效
发明人：陶永杰;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;王天龙;赵建新;冯磊;蒋祖胜;邵鹏;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-02-16 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种异物清除吹风装置，包括风道条、风道口以及连接接头；所述风道条安装在物料输送轨道上部，所述风道条内部设置有气腔，且所述气腔与所述风道口以及所述连接接头连接，所述风道口设置在所述风道条下方，且所述风道口通过气流清除异物，所述连接接头通过管道与外部气泵进行连接。本实用新型通过连接接头能够快速地与外部气泵进行连接，同时通过风道口吹出的气流进行物料吸附异物的去除，能够有效地避免异物进入到物料加工的下一工序，大大提高了物料的加工质量。
一种异物清除吹风装置

[实用新型]一种半导体点胶机构-CN202320563178.1有效
发明人：冯磊;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;王天龙;赵建新;蒋祖胜;邵鹏;陶永杰;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体点胶机构，包括点胶筒、点胶头、卡接块、凸缘以及驱动件；所述点胶头的一端插接在所述点胶筒内部；所述卡接块通过扭簧转动安装在所述点胶筒的外壁上；所述凸缘设置在所述点胶头的外壁上；所述驱动件包括推动块、滑环以及铰接杆；所述推动块滑动安装在所述凸缘的外壁上，并与所述卡接块接触；所述滑环套接在所述点胶头外壁上；所述铰接杆的一端与所述滑环铰接，另一端与所述推动块铰接。本实用新型通过上述装置的配合使用，以在实现点胶头快速拆卸的同时还能够有效提升点胶头的安装速率，以进一步缩短点胶机构使用前的前序准备时长，提升点胶速率。
一种半导体机构

[实用新型]一种半导体封装废料收集装置-CN202320563181.3有效
发明人：王军;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;张藤飞;熊进宇;冯磊;王天龙;赵建新;蒋祖胜;邵鹏;陶永杰;毛文龙 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体封装废料收集装置，包括安装在机台内部的废料回收筒、升降机构以及监测机构；所述废料回收筒内置有一废料承载筒；所述升降机构设置在所述废料承载筒的内壁上；所述监测机构设置在所述升降机构的端部，并与机台的控制端电性连接；当废料蔓延至所述监测机构上方时，所述控制端控制机台停机并发出警报。本实用新型通过设置监测机构，以对框架废料进行检测，使得废料蔓延至监测机构上方时，能够控制机台停机并触发警报，以提醒操作人员及时对废料进行清理，从而有效避免废料蔓延至载物台上，导致产品崩坏或引脚损坏的情况发生，保证产品良率。
一种半导体封装废料收集装置

[发明专利]一种晶圆正反面检测装置-CN202310364516.3在审
发明人：毛文龙;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;赵建新;蒋祖胜;冯磊;邵鹏;王军;肖斌 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭示了一种晶圆正反面检测装置，包括控制器、采集模块、比对模块和报警模块；所述采集模块输出端与所述比对模块连接，所述采集模块用于获取晶圆检测图像并传递至比对模块；所述比对模块用于对比所述采集模块检测图像与标准图像，并将比对结果传递至控制器进行分析处理；所述报警模块根据所述控制器的分析处理结果采取异常报警操作或者正常不报警操作。本发明能够对晶圆研磨机入料口侧的晶圆正反面进行检测，并在晶圆摆放面为反面时进行报警，能够有效地提醒现场操作人员进行及时纠正，保证了晶圆研磨机的正常运行。另外，还能够实时展示晶圆正反面摆放情况并进行统计，方便管理人员对现场操作人员进行管理。
一种正反面检测装置

[外观设计]咖啡杯-CN202330160432.9有效
发明人： 熊进宇;戢高;陈治政 -专利权人： 熊进宇
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： 07-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：咖啡杯。2.本外观设计产品的用途：用于喝咖啡等饮料的咖啡杯。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
咖啡杯

[发明专利]半导体切筋成型装置及快速切换产品的方法-CN202211683562.1在审
发明人：王天龙;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;赵建新 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体切筋成型装置及快速切换产品的方法。半导体切筋成型装置，包括：切筋成型一体模和通用分离模，切筋成型一体模和通用分离模之间以及通用分离模远离切筋成型一体模处皆设置有通用交换件，位于切筋成型一体模和通用分离模之间的通用交换件将切筋成型一体模和通用分离模相连接，位于通用分离模远离切筋成型一体模处的通用交换件与通用分离模相连接。本发明的半导体切筋成型装置中，通过使用通用分离模和通用交换件，在对不同产品进行切换加工时，通用分离模和通用交换件不需要更换，仅需要更换切筋成型一体模即可实现多种半导体产品的切换加工，大大节省了时间和人力，提升了半导体产品的加工效率，并节约了成本。
半导体成型装置快速切换产品方法

[实用新型]一种抽风管道自动气压调节装置-CN202222738484.2有效
发明人：赵建新;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;冯磊;张藤飞;蒋祖胜;王天龙;邵鹏;陶永杰;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： F17D3/01 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种抽风管道自动气压调节装置，用于半导体烤箱，包括抽风管道、圆形阀门、连接杆、驱动件、压力传感器以及控制仪；所述圆形阀门位于所述抽风管道的内部，所述圆形阀门上焊接有连接杆；所述连接杆穿过所述抽风管道并连接至所述驱动件；所述压力传感器设置于所述半导体烤箱内部；所述控制仪与所述压力传感器和所述驱动件相连接。本实用新型通过使用驱动件和压力传感器，避免由原先手动操作阀门导致烤箱内气体压强控制不精准的问题，并且不用对管道结构进行大幅度修改即能完成对抽风管道自动气压调节装置的安装和调试，便于拆卸和维修，节省了使用成本。
一种抽风管道自动气压调节装置

[实用新型]一种焊线机换能器组件-CN202222835998.X有效
发明人：蒋祖胜;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;张藤飞;熊进宇;冯磊;王天龙;赵建新;邵鹏;陶永杰;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种焊线机换能器组件，包括换能器本体以及冷却罩；所述冷却罩呈包裹状设置在所述换能器本体的外部；所述冷却罩的一侧设置有与外接压缩气体装置相连接的连接头，另一侧设置有出气孔，使压缩气体沿所述换能器本体的外壁流动，以对所述换能器本体散热。本实用新型通过上述装置的配合使用，实现对换能器本体的冷却降温，以防止换能器本体因温度过高而导致焊球偏移，致使产品损坏或焊线质量较差的情况发生，且由于换能器本体与冷却罩为一体化式成型设置，故无需担心因压缩气体泄漏导致冷却效果较差的情况发生，提升对换能器本体冷却的稳定性。
一种焊线机换能器组件

[实用新型]一种半导体焊线机用垫块-CN202222835989.0有效
发明人：冯磊;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;熊进宇;张藤飞;蒋祖胜;王天龙;赵建新;邵鹏;陶永杰;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体焊线机用垫块，包括垫体、透光罩以及发光源；所述垫体上开设有安装腔，所述透光罩通过快拆件可拆卸安装在所述安装腔内；所述发光源定位放置在所述透光罩内。本实用新型通过垫块上发光源的设置，辅助工作人员进行银浆检测，使得工作人员能够更为快速清晰地观察银浆搭桥情况，有效提升了银浆搭桥的检测效率及效果。
一种半导体焊线机用垫块

[实用新型]一种半导体点胶设备用物料固定结构-CN202222836078.X有效
发明人： 熊进宇;唐伟炜;宋志颖;张竞扬;张藤飞;冯磊;蒋祖胜;王天龙;赵建新;邵鹏;陶永杰;毛文龙;王军 -专利权人：重庆摩尔精英速芯半导体有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种半导体点胶设备用物料固定结构，包括固定座以及限位杆，所述限位杆活动设置在所述固定座开口处，所述限位杆一端转动安装在所述固定座上，所述限位杆另一端弹性设置有限位块，且所述固定座上设置有用于限制所述限位块活动的限位腔体。本实用新型通过限位块与限位腔体的配合，实现了限位杆的稳定固定，进而实现了对半导体物料的快速固定，同时也解决了螺丝固定长期使用容易滑牙的问题，具有结构简单、操作便捷的特点。
一种半导体点胶设备用物料固定结构

[发明专利]封装结构及其制备方法-CN202110550516.3有效
发明人：吴江;唐伟炜;丁海春;周仪;张竞扬;徐明广;龚凯;柯军松;徐晓枫;李广钦;熊进宇;刘阳;吴庆华;孙涛;戴文兵;张世铭;叶沛 -专利权人：合肥速芯微电子有限责任公司
申请日： 2021-05-20 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制备方法，包括：将所述芯片键合于基板上；于所述芯片的上表面形成填充物；形成塑封层，所述塑封层将所述芯片、基板及所述填充物塑封，暴露出所述填充物；去除所述填充物，以暴露出所述芯片。本发明针对表面露die封装工艺，选择使用填充物，塑封后再取出的方式，避免了使用异形模，填充物尺寸大小可以任意调节，成本低，工艺简单；同时本发明的填充物脱模干净，不会有填充物残留于芯片的表面。
封装结构及其制备方法

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