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- [发明专利]硅棒位错检测设备及检测方法-CN202311219812.0在审
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朱亮;李宏;张遵浩;曹震;刘祖耀;景健
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杭州中为光电技术有限公司
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2023-09-21
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2023-10-27
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B28D5/00
- 本发明涉及硅棒测量检测领域,具体公开了一种硅棒位错检测设备及检测方法,硅棒位错检测设备包括支撑装置、偏振光发生装置、偏振光接收装置和横移装置,支撑装置支撑硅棒,偏振光发生装置向硅棒的侧周面发射第一检测光线,偏振光接收装置接收穿过硅棒的第一检测光线,以生成可显示硅棒的内部位错的第一图像,横移装置驱动偏振光发生装置和偏振光接收装置沿硅棒的轴向移动。本发明的硅棒位错检测设备通过横移装置、偏振光发生装置和偏振光接收装置配合获取第一图像,由于第一图像是显示硅棒轴向上的图像信息,因此,根据第一图像显示的内部位错的位置和长度能够对硅棒轴向上的对应部分进行切割截断,以剔除硅棒的位错部分,具有较高的精度。
- 硅棒位错检测设备方法
- [实用新型]一种热压回流焊头-CN201922360123.7有效
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夏冬梅;刘祖耀
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深圳长城开发科技股份有限公司
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2019-12-24
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2020-10-02
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B23K1/08
- 一种热压回流焊头,包括:呈平板状的焊接部,所述焊接部的下侧设有多个焊齿,多个所述焊齿沿着所述焊接部的长度方向等间隔排布;两个相互对称的过渡部,两个所述过渡部分别自所述焊接部的长度方向的相对的两端向上延伸形成,所述过渡部的水平截面积自上而下逐渐减小;两个相互对称的呈L状的连接部,两个所述连接部分别自两个所述过渡部的上端向上延伸形成。通过采用上述技术方案的热压回流焊头,所述过渡部的水平截面积自上而下逐渐减小,且所述过渡部的最底端的横截面积相对最顶端的横截面积大幅减小,由此可以保证电流在流经所述热压回流焊头时,所述焊齿能达到最高的电流密度,使得能量集中于焊齿,从而提高焊接效率。
- 一种热压回流
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