专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种磷化铟清洗用清洗液及其制备方法与清洗方法-CN202210069456.8有效
  • 邓白鹭;李海淼 - 北京通美晶体技术股份有限公司
  • 2022-01-21 - 2023-06-20 - C11D1/72
  • 本申请涉及半导体材料技术领域,具体公开了一种磷化铟清洗用清洗液及其制备方法与清洗方法。磷化铟清洗用清洗液包括A组分和B组分,所述A组分包括以下重量份的原料:氨水6‑14份、双氧水16‑24份、脂肪醇聚乙烯醚1‑9份、羧甲基纤维素1‑9份、水450‑530份;所述B组分包括以下重量份的原料:硫酸6‑14份、双氧水6‑14份、二乙烯三胺五甲叉膦酸1‑9份、水490‑500份;其制备方法为:A组分的原料混合,制得A组分并包装,B组分的原料混合,制得B组分并包装。本申请的磷化铟清洗用清洗液可用于清洗半导体材料,其具有降低磷化铟粗糙度,提高产品质量的优点。
  • 一种磷化清洗及其制备方法
  • [发明专利]一种磷化铟研磨工艺与磷化铟-CN202210034279.X有效
  • 邢峥;李海淼 - 北京通美晶体技术股份有限公司
  • 2022-01-13 - 2023-05-09 - B24B37/04
  • 本申请涉及半导体材料加工技术领域,具体公开了一种磷化铟研磨工艺与磷化铟。一种磷化铟研磨工艺,包括以下步骤:S1.第一研磨:采用水磨的方法进行第一次研磨;S2.第二研磨:使用第一研磨液进行研磨,第一研磨液中包括第一研磨粒,第一研磨粒的粒径为8‑13μm;S3.第三研磨:使用第二研磨液进行研磨,第二研磨液中包括第二研磨粒,第二研磨粒的粒径为4‑6μm。本申请的磷化铟研磨工艺效率高,研磨去除效率可以达到3.35‑3.57μm/min;研磨效果好,经本申请研磨工艺研磨后的磷化铟的表面粗糙度达到0.35‑1.02μm,且研磨后对磷化铟表面损伤小,表面划痕率达到5.21‑5.86%。
  • 一种磷化研磨工艺
  • [发明专利]一种半导体晶片的抛光方法及磷化铟晶片-CN202111592063.7有效
  • 王亚坤;李海淼 - 北京通美晶体技术股份有限公司
  • 2021-12-23 - 2023-02-24 - B24B37/04
  • 本申请涉及半导体晶片加工领域,具体公开了一种半导体晶片的抛光方法及磷化铟晶片。所述半导体晶片的抛光方法是利用抛光设备、抛光液和抛光垫对研磨后的半导体晶片进行抛光。抛光液包括粗抛光液与精抛光液。所述粗抛光液的pH值为4‑5,二氧化硅的粒径为50‑80nm,所述精抛光液的pH值为6‑7,二氧化硅的粒径为20‑30nm。本申请中半导体晶片的粗糙度Ra≤0.2nm,平整度在5μm以内,弯曲度在4μm以内,翘曲度在2μm以内。通过本申请的抛光液,抛光设备与抛光垫的相互配合,保证磷化铟晶片表面质量的同时,提高生产效率,适用于批量化地生产。
  • 一种半导体晶片抛光方法磷化
  • [发明专利]一种磷化铟晶片的超洁净清洗方法及应用-CN202210164149.8有效
  • 梁超;李海淼 - 北京通美晶体技术股份有限公司
  • 2022-02-23 - 2022-05-20 - H01L21/02
  • 本申请涉及半导体晶片加工的技术领域,具体公开了一种磷化铟晶片的超洁净清洗方法及应用。磷化铟晶片的超洁净清洗方法包括如下步骤:将磷化铟晶片经紫外光照射,用清洗液浸泡,洗涤;将处理后的磷化铟晶片于含有双氧水和氢氧化钾的混合溶液中浸泡,洗涤;将处理后的磷化铟晶片于含有盐酸和氢溴酸的混合溶液中浸泡,洗涤;将处理后的磷化铟晶片用超纯水洗涤后,于乙醇溶液中浸泡,洗涤;在微波和磁场共同作用下,将处理后的磷化铟晶片于等离子体中处理,洗涤,烘干后得到清洗后的磷化铟晶片。本申请的磷化铟晶片的超洁净清洗方法,通过各步骤之间的协同作用,具有减少磷化铟晶片表面杂质的优点。
  • 一种磷化晶片洁净清洗方法应用
  • [发明专利]一种磷化铟晶片及其制备方法-CN202210164144.5在审
  • 王亚坤;李海淼 - 北京通美晶体技术股份有限公司
  • 2022-02-23 - 2022-03-22 - B24B37/04
  • 本申请涉及半导体材料的领域,尤其涉及一种磷化铟晶片及其制备方法,磷化铟晶片制备方法包括如下操作步骤:S1、将磷化铟晶体表面涂覆一层保护液,切割成磷化铟晶片,切割完成后去除保护液;S2、将步骤S1处理后的磷化铟晶片依次进行粗研磨和细研磨;S3、将研磨后的磷化铟晶片进行减薄处理;S4、利用抛光液对减薄处理后的磷化铟晶片进行化学机械抛光,抛光液中包括氧化剂和磨料,化学机械抛光依次包括粗抛光和精抛光;S5、将化学机械抛光后的磷化铟晶片进行清洗,即得成品磷化铟晶片。采用本申请的方法制备磷化铟晶片,可降低磷化铟晶片的表面粗糙度。
  • 一种磷化晶片及其制备方法
  • [发明专利]一种磷化铟晶片及其混合清洗工艺-CN202210029156.7有效
  • 邓白鹭;李海淼 - 北京通美晶体技术股份有限公司
  • 2022-01-12 - 2022-03-22 - B08B3/02
  • 本申请涉及磷化铟单晶衬底制备的技术领域,涉及一种磷化铟晶片及其混合清洗工艺,所述混合清洗工艺包括如下步骤:1)将抛光后的磷化铟晶片置于氮气与氟化氮的混合气体中,经过电场等离子化,对所述晶片表面进行冲洗;2)将所述晶片在含有H2O2的氨水溶液中浸泡晶片;3)将步骤2)得到的晶片浸泡在硫酸溶液中,然后通过去离子水进行洗涤;4)通过有机酸溶液浸泡步骤3)得到的晶片,并震荡处理,并通过去离子水清洗;5)将步骤4)得到的晶片在混合气体中进行干法清洗后,得到成品;步骤5)中的混合气体包括氮气、H2O2、HF、HCl、还原性气体;其具有较好的将磷化铟晶片表面进行清洁的优点。
  • 一种磷化晶片及其混合清洗工艺

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