专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202211241779.7在审
  • 许洋;赵南奎;金锡勳;金容丞;朴判貴;申东石;李相吉;李始炯 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-11 - 2023-05-09 - H01L27/092
  • 提供了一种半导体装置,所述半导体装置包括:多个鳍式图案,在基底上在第一方向上彼此间隔开并在第二方向上延伸;场绝缘层,覆盖多个鳍式图案的侧壁并设置在鳍式图案之间;源极/漏极图案,在场绝缘层上连接到多个鳍式图案,源极/漏极图案包括分别连接到鳍式图案的底表面和将底表面彼此连接的至少一个连接表面;以及密封绝缘图案,沿着源极/漏极图案的连接表面和场绝缘层的上表面延伸,其中,源极/漏极图案包括掺杂有p型杂质的硅锗图案。
  • 半导体装置
  • [发明专利]半导体器件-CN202210979114.X在审
  • 许洋;赵南奎;金锡勋;金容丞;朴判贵;申东石;李相吉;李始炯 - 三星电子株式会社
  • 2022-08-16 - 2023-04-04 - H01L21/8234
  • 可以提供一种半导体器件,其包括:第一鳍形图案,在衬底的第一区域中并在第一方向上彼此间隔开;第二鳍形图案,在衬底的第二区域中并在第二方向上彼此间隔开;第一场绝缘膜,在衬底上并覆盖第一鳍形图案的侧壁;第二场绝缘膜,在衬底上并覆盖第二鳍形图案的侧壁;第一源极/漏极图案,在第一场绝缘膜上、连接到第一鳍形图案并包括第一硅锗图案;以及第二源极/漏极图案,在第二场绝缘膜上、连接到第二鳍形图案并包括第二硅锗图案,第二源极/漏极图案和第二场绝缘膜在其间限定一个或更多个第一气隙。
  • 半导体器件
  • [发明专利]工业内窥镜-CN201980097719.2在审
  • 李始炯 - 韩国倢外批有限公司
  • 2019-08-13 - 2022-02-08 - G03B37/00
  • 本发明涉及一种工业内窥镜,该内窥镜能够通过容易且精细地调整内窥镜的角度来最大化内窥镜相机的检查范围,该工业内窥镜包括:形成为空心管形状的内窥镜壳;安装在内窥镜壳一端的相机弯曲单元;以及能够以广角弯曲的;连接到摄像机弯曲单元以拍摄内部空间的内视镜摄像机;安装在内视镜壳体另一端并通过钢丝连接到内视镜摄像机以操纵内视镜摄像机的操纵单元;以及连接到内视镜壳体以供风的供气管空气保护内视镜摄像头免受高温。
  • 工业内窥镜
  • [发明专利]半导体器件-CN202010106539.0在审
  • 郑揟珍;赵真英;金锡勋;柳廷昊;李承勋;李始炯 - 三星电子株式会社
  • 2020-02-21 - 2020-12-08 - H01L29/78
  • 一种半导体器件包括:衬底;位于所述衬底上的器件隔离层,所述器件隔离层限定第一有源图案;位于所述第一有源图案上的成对的第一源极/漏极图案,所述成对的第一源极/漏极图案在第一方向上彼此间隔开,并且所述成对的第一源极/漏极图案中的每个第一源极/漏极图案在所述第一方向上具有最大第一宽度;位于所述成对的第一源极/漏极图案之间的第一沟道图案;位于所述第一沟道图案上并在与所述第一方向相交的第二方向上延伸的栅电极;以及位于所述第一有源图案中的第一非晶区,所述第一非晶区位于所述成对的第一源极/漏极图案中的至少一个第一源极/漏极图案下方,并且所述第一非晶区在所述第一方向上具有小于所述最大第一宽度的最大第二宽度。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202010096134.3在审
  • 姜承模;梁炆承;柳宗烈;李始炯;张星旭;崔恩憓 - 三星电子株式会社
  • 2020-02-17 - 2020-12-01 - H01L29/78
  • 提供一种半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括:沟道图案,所述沟道图案包括堆叠在衬底上的第一半导体图案和第二半导体图案;栅电极,所述栅电极覆盖沟道图案的顶表面和侧表面并沿第一方向延伸,并且包括位于第一半导体图案与第二半导体图案之间的第一栅极段;栅极间隔物,所述栅极间隔物覆盖栅电极的侧表面,并且包括暴露沟道图案的开口;以及第一源极/漏极图案,所述第一源极/漏极图案位于栅极间隔物的侧部,并且通过开口与沟道图案接触,所述第一源极/漏极图案包括:在第一栅极段的高度处并且在开口的中心处的侧壁中心厚度;以及在第一栅极段的高度处并且在开口的边缘处的侧壁边缘厚度,侧壁边缘厚度为侧壁中心厚度的约0.7至1倍。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN202010272045.X在审
  • 曹荣大;张星旭;郑秀珍;金正泽;李始炯 - 三星电子株式会社
  • 2020-04-08 - 2020-11-27 - H01L29/78
  • 提供了一种半导体器件及其制造方法。半导体器件可以包括半导体图案、栅结构、第一间隔物、第一半导体层和第二半导体层。半导体图案可以形成在衬底上,并且可以在与衬底的上表面垂直的竖直方向上彼此间隔开,并可以在竖直方向上重叠。栅结构可以形成在衬底和半导体图案上。栅结构的至少一部分可以在竖直方向上形成在半导体图案之间。第一间隔物可以覆盖栅结构的相对侧壁,所述侧壁在第一方向上彼此相对。第一半导体层可以覆盖半导体图案在第一方向上的侧壁以及第一间隔物和衬底的表面。第一半导体层可以具有第一杂质浓度。第二半导体层可以形成在第一半导体层上,并且可以具有高于第一杂质浓度的第二杂质浓度。该半导体器件可以具有良好的特性和高可靠性。
  • 半导体器件及其制造方法
  • [发明专利]半导体器件-CN201510219477.3有效
  • 郑荣钟;李正允;慎居明;申东石;李始炯;郑*珍 - 三星电子株式会社
  • 2015-04-30 - 2019-11-19 - H01L29/78
  • 本公开提供了半导体器件。半导体器件包括:第一多沟道有源图案,由场绝缘层限定并沿着第一方向延伸,第一多沟道有源图案包括第一部分以及在第一部分两侧的第二部分,第一部分具有在向上方向上比场绝缘层的顶表面进一步突出的顶表面,第二部分具有在向上方向上比场绝缘层的顶表面进一步突出并在向上方向上比第一部分的顶表面突出得少的顶表面,第二部分具有连续轮廓的侧壁;栅电极,在第一多沟道有源图案的第一部分上,该栅电极沿着不同于第一方向的第二方向延伸;以及第一源/漏区,在第一多沟道有源图案的第二部分上并接触场绝缘层。
  • 半导体器件

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