专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]五氟硫基苯甲酸的制造方法-CN201280060189.2有效
  • 斋藤记庸;亲润一 - 宇部兴产株式会社
  • 2012-12-04 - 2017-02-22 - C07C381/00
  • 本发明提供一种方法,其是简便且安全的工业上适合的五氟硫基苯甲酸的制造方法,其具有以下工序(A)准备通式(1)表示的化合物的准备工序;(B1)使通式(1)表示的化合物在羧酸以外的酸存在下与羧酸等反应而生成通式(2a)表示的化合物的工序;(B2)由通式(2a)表示的化合物得到通式(2)表示的五氟硫基苯甲酸的工序。式中,X为卤素原子,n为1≤n≤3的整数,苯环上的氢原子也可以被包含氧原子的基团、包含氮原子的基团、或卤素原子取代。
  • 五氟硫基苯甲酸制造方法
  • [发明专利]导电金属膏-CN01819671.3有效
  • 松叶赖重;三泽嘉久;后藤英之;上田雅行;大迫雄久;小田正明;斋藤记庸;铃木敏洋;阿部知行 - 播磨化成株式会社;爱发科股份有限公司
  • 2001-09-26 - 2004-02-25 - H01B1/22
  • 本发明提供一种用于高密度电路印刷的低温烧结导电膏,当这种膏使用在基片上然后烘焙时,可以形成具有良好粘附力、光滑表面和低电阻的精细电路;本发明的导电膏将平均颗粒直径为0.5~20μm的金属填料和平均颗粒直径不大于100nm的超细金属颗粒结合使用作为导电介质,其中超细金属颗粒处于被一种或多种化合物所涂覆的状态,所述化合物具有含氮、氧或硫原子的基团,作为能够通过这些原子中存在的孤对电子和超细金属颗粒中所含的金属元素形成配位键的基团,超细金属颗粒被均匀分散在含可加热固化的树脂组分、有机酸酐或其衍生物或有机酸、以及一种或多种有机溶剂的树脂组合物中;因而能够在低温加热处理时使超细金属颗粒低温烧结。
  • 导电金属

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