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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件-CN202210833073.3在审
发明人：土屋惠太;仮屋崎修一;御田村和宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2022-07-14 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本公开涉及一种半导体器件。一种布线衬底包括：第一绝缘层；形成在第一绝缘层上的接地平面；第二绝缘层，形成在第一绝缘层上，使得接地平面被第二绝缘层覆盖；形成在第二绝缘层上的第一信号布线；第三绝缘层，形成在第二绝缘层上，使得第一信号布线被第三绝缘层覆盖；以及第二信号布线，形成在第三绝缘层上并且与第一信号布线电连接。第一信号布线布置在与散热板的部分重叠的区域中。第二信号布线未布置在该区域中。接地平面具有位于与第一信号布线重叠的位置处的开口部分。开口部分形成为沿着第一信号布线延伸。
半导体器件

[发明专利]半导体装置-CN201880100282.9有效
发明人：佐藤弘;村上善则;谷泽秀和;佐藤伸二;加藤史树;御田村和宏;高桥佑衣 -专利权人：日产自动车株式会社
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：半导体装置具有：半导体芯片(1)，其在内部形成有pn结(13)；不透明的封装树脂(30)，其将半导体芯片(1)的表面覆盖；以及功能区域(15)、(20)，其配置于半导体芯片(1)与封装树脂(30)之间，用于抑制因顺向电流在pn结(13)中流动而产生的、具有使封装树脂(30)劣化的特定波长的光到达封装树脂(30)。
半导体装置

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201510623157.4有效
发明人：武藤晃;板东晃司;佐藤幸弘;御田村和宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：半导体器件及其制造方法，提高半导体器件的可靠性。在引线框架(LF)设有一对悬吊部(HL)，并且夹具(CLP)由主体部(BDU)和一对延伸部(EXU)构成，以此为前提，一对延伸部(EXU)搭载于一对悬吊部(HL)上而被支承。由此，夹具(CLP)被搭载于引线(LD1)上(1点)和一对悬吊部(HL)上(2点)，夹具(CLP)被这些部件3点支承。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN201510876267.1有效
发明人： 御田村和宏;板东晃司;佐藤幸弘;金泽孝光 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的放热特性。例如，半导体装置(PKG1)具有与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第2部分(P2)连接的引线(LD1A(P2))以及与搭载了成为热源的半导体芯片(CHP1)的芯片搭载部(TAB1)的第3部分(P3)连接的引线(LD1A(P3))。并且，引线(LD1A(P2))与引线(LD1A(P3))分别具有从密封体(MR)突出的突出部分。由此，能够提高半导体装置(PKG1)的放热特性。
半导体装置

[发明专利]光耦合器-CN201310409747.8有效
发明人： 御田村和宏;森林茂;柳沼隆太 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：一种光耦合器，解决了现有的光耦合器不能兼顾CMR特性以及CTR特性且制造成本高的问题。本发明的光耦合器包括输入侧引线框；输出侧引线框，与所述输入侧引线框相对且隔着间隔而配置；发光元件，安装在所述输入侧引线框中的所述输出侧引线框侧的面；受光元件，在所述输出侧引线框中的所述输入侧引线框侧的面，与所述发光元件相对且隔着间隔而安装；以及突起物，配置在所述输出侧引线框中的所述受光元件的周围的区域的至少一部分中，且由向所述输入侧引线框侧突出的导电性的接合线或者凸部构成。
耦合器

[实用新型]半导体器件-CN201520754095.6有效
发明人：武藤晃;板东晃司;佐藤幸弘;御田村和宏 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：一种半导体器件，提高半导体器件的可靠性。在引线框架(LF)设有一对悬吊部(HL)，并且夹具(CLP)由主体部(BDU)和一对延伸部(EXU)构成，以此为前提，一对延伸部(EXU)搭载于一对悬吊部(HL)上而被支承。由此，夹具(CLP)被搭载于引线(LD1)上(1点)和一对悬吊部(HL)上(2点)，夹具(CLP)被这些部件3点支承。
半导体器件

[实用新型]光耦合器-CN201320560425.9有效
发明人： 御田村和宏;森林茂;柳沼隆太 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2013-09-10 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L31/12 文献下载
摘要：种光耦合器，解决了现有的光耦合器不能兼顾CMR特性以及CTR特性且制造成本高的问题。本实用新型的光耦合器包括：输入侧引线框；输出侧引线框，与所述输入侧引线框相对且隔着间隔而配置；发光元件，安装在所述输入侧引线框中的所述输出侧引线框侧的面；受光元件，在所述输出侧引线框中的所述输入侧引线框侧的面，与所述发光元件相对且隔着间隔而安装；以及突起物，配置在所述输出侧引线框中的所述受光元件的周围的区域的至少一部分中，且由向所述输入侧引线框侧突出的导电性的接合线或者凸部构成。
耦合器

[发明专利]光发射模块和用于制造光发射模块的方法-CN201110264096.9无效
发明人： 御田村和宏;山田英行 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2011-09-02 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开一种光发射模块和用于制造光发射模块的方法。该光发射模块包括管座、在管座上安装的半导体激光器元件、固定到管座并且气密密封半导体激光器元件的帽体、以及布置在从半导体激光器元件射出的光的光路上的光学隔离器。该帽体包括：筒状主体，其一端侧被固定到管座；以及光透射部，该光透射部位于该光路上，同时封闭该主体的另一端侧的开口，并且被固定到该主体从而保持与该主体间的气密性。该光学隔离器被布置在由帽体气密密封的区域内部。
发射模块用于制造方法

[发明专利]光学模块-CN201010143194.2无效
发明人： 御田村和宏;森林茂;清水淳一;山田英行;冈本俊辅;武田昌彦;朝日茂树;板仓弘树 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司;东海橡胶工业株式会社
申请日： 2010-03-24 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： G02B6/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种光学模块，其包括：插座，用于容纳附接到光纤的末端的光学连接器；和透镜体，具有当所述光学连接器由所述插座容纳时与所述光纤的所述末端形成接触的接触表面。该透镜体具有接触表面和与该接触表面相反的相反表面，并且还具有由所述插座保持的柱状基体、与所述基体一体化形成在相反表面上的透镜部分、以及平坦部分。该透镜部分被所述平坦部分包围并相对于所述基体偏离中心。
光学模块

[发明专利]光学模块及其制造工艺-CN201010105847.8无效
发明人： 御田村和宏;山田英行 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2010-08-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光学模块及其制造工艺。光学模块包括含透镜的光透过构件和插座。插座包括：光连接器插入部；用于固定该构件的固定部，以及用于安装用作发光器件或光接收器件的半导体器件的器件安装部。固定部与器件安装部连通。该构件包括主体和透镜。主体包括第一部分和第二部分，第一部分具有与固定部的内直径基本上相等的第一外直径，以及第二部分具有比第一外直径小的第二外直径，并至少包含主体在器件安装部侧的端部。
光学模块及其制造工艺

[发明专利]制造光模块的方法以及制造光收发器的方法-CN200810178208.7无效
发明人：清水淳一;御田村和宏 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2008-11-14 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及制造光模块的方法以及制造光收发器的方法。根据本发明的一个方面的一种制造光模块的方法，包括：制备具有第一引线和第二引线的柄座，以从光子设备传送信号，所述第二引线短于所述第一引线；制备在其中形成有第一孔和第二孔的部件，从而分别对应所述第一引线和所述第二引线；将所述第一引线插入所述第一孔；并且在将所述第一引线插入所述第一孔之后，将所述第二引线插入所述第二孔。
制造模块方法以及收发

[发明专利]半导体光接收器模块-CN200710181864.8无效
发明人：栗原佑介;御田村和宏 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2007-10-19 - 公布日： 2008-04-23 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体光接收器模块，其能进行有效的散热，并且不造成成本的增加。该半导体光接收器模块包含配置在封装上的衬底，配置在衬底上的半导体光检测器，配置在衬底上的芯片电容，以及没有衬底作为中间媒介而配置在封装上的前置放大器IC。
半导体接收器模块

[发明专利]挠性基板-CN200610142482.X无效
发明人： 御田村和宏;清水淳一;渡边功 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-10-26 - 公布日： 2007-05-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性基板，可以在希望的位置，容易且高精度地弯折希望的次数。包括具有挠性的绝缘层、和导体层的挠性基板，具有相互相对地配置在挠性基板的两侧的凹角状的角部，在挠性基板的一侧配置了3个以上的角部。具体而言，本发明的挠性基板，至少具有1个使挠性基板的宽度变窄的缩颈部，缩颈部具有段部和切口部中的至少一种，上述段部和切口部相互相对地配置在挠性基板的两侧、并且分别具有段状的形状和V字状或U字状的形状，在挠性基板的一侧上配置了共3个以上的段部和切口部。
挠性基板

[发明专利]采用CAN封装的光学模块-CN200610154071.2无效
发明人： 御田村和宏 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-09-22 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G02B6/36 文献下载
摘要：一种采用CAN封装的光学模块包括杆(3)和引线(2)。杆具有穿过杆(3)的孔和围绕该孔的内部圆柱表面。引线(2)延伸通过孔，从而在引线(2)与内部圆柱表面之间存在间隙(10)。该间隙(10)包括沿着孔的纵向方向排列的第一部分(11)和第二部分(12)。第一部分(11)被作为电介质的密封材料填充。第二部分(12)被空气填充。
采用 can 封装光学模块

[发明专利]带柔性基板的光组件-CN200610128731.X有效
发明人： 御田村和宏;渡边功;伊藤荣记 -专利权人：恩益禧电子股份有限公司
申请日： 2006-08-04 - 公布日： 2007-02-21 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种带柔性基板的光组件，可改善高频特性。柔性基板(30)在聚酰亚胺层(33)的两面上形成了表面布线层(32)及背面布线层(34)。表面布线层(32)具有与光组件(10)的引线(11)电连接的多个布线图形(32a)。背面布线层(34)对布线图形(32a)电绝缘地配置在聚酰亚胺层(33)的单侧整面上，并且至少背面布线层(34)的一部分在对引线(11)成为支脚构造的支脚部位(34a)的给定位置与光组件(10)的管座(12)电连接。
柔性组件

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